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全新倒裝芯片柵格陣列(FC-LGA)封裝提供出色的射頻性能，采用側(cè)邊可濕焊盤，滿足車規(guī)級(jí)質(zhì)量要求 Nexperia今日宣布推出一系列具有高信號(hào)完整性的雙向靜電放電(ESD)保護(hù)二極管，采用創(chuàng)新的倒裝芯片平面柵格陣列(FC-LGA)封裝。這項(xiàng)新型封裝技術(shù)經(jīng)過(guò)了專門優(yōu)化，旨在保護(hù)和過(guò)濾現(xiàn)代汽車中日益普及的高速數(shù)據(jù)通信鏈路。像車載攝像頭視頻鏈路、千兆級(jí)汽車以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)及信息娛樂(lè)接口（如USBx、HDMIx和PCIex）等應(yīng)用均可受到保護(hù)，免受可能造成損害的ESD事件的影響。 倒裝芯片封裝具有極少的寄生元件，無(wú)需邦定線或銅引線框架，從而確保了高性能和出色的信號(hào)完整性。Nexperia的新型2引腳和3引腳FC-LGA二極管具有超低的電容(<0.25 pF)和插入損耗（14.6 GHz時(shí)為-3 dB），低電容和低插入損耗對(duì)于高數(shù)據(jù)速率應(yīng)用至關(guān)重要。兩種倒裝芯片封裝，即2引腳DFN1006L(D)-2和3引腳DFN1006L(D)-3，都采用與標(biāo)準(zhǔn)封裝相同的尺寸，確保即插即用的兼容性。與傳統(tǒng)DFN技術(shù)相比，可提供高達(dá)6 GHz的帶寬提升。此外，3引腳器件能夠保護(hù)兩個(gè)通道并提供電容匹配，從而節(jié)省更多空間，同時(shí)進(jìn)一步提高電路性能和穩(wěn)定性。 此次新推出的二極管系列，除了提供出色的信號(hào)完整性之外，反向工作電壓(Vrwm)范圍也很寬，包括5 V、18 V、24 V和30 V選項(xiàng)。更高電壓的器件具有額外的優(yōu)勢(shì)，能夠靈活地放置在電路板上，從而保護(hù)鏈路上各個(gè)點(diǎn)連接的多個(gè)器件。Nexperia能夠提供采用帶側(cè)邊可濕焊盤(SWF)的倒裝芯片封裝的ESD保護(hù)二極管，比如采用DFN1006LD-2封裝的PESD5V0H1BLG-Q和采用DFN1006LD-3封裝的的PESD5V0H2BFG-Q等產(chǎn)品。得益于此，可使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，以滿足將安全視為重中之重的汽車行業(yè)的嚴(yán)格質(zhì)量要求。 Nexperia保護(hù)和過(guò)濾產(chǎn)品組負(fù)責(zé)人Alexander Benedix表示：“這些新推出的二極管將側(cè)邊可濕焊盤與DFN1006封裝相結(jié)合，針對(duì)信號(hào)完整性進(jìn)行了優(yōu)化，相比當(dāng)前在售的產(chǎn)品有了顯著改進(jìn)。這些二極管旨在支持?jǐn)?shù)據(jù)密集型汽車應(yīng)用日益增長(zhǎng)的趨勢(shì)，體現(xiàn)了Nexperia在封裝技術(shù)方面成熟可靠的專業(yè)實(shí)力。此次新產(chǎn)品的發(fā)布，進(jìn)一步彰顯了我們致力于提供創(chuàng)新解決方案的承諾，以滿足各行各業(yè)工程師不斷變化的需求。” 首批三款5V倒裝芯片二極管已投入量產(chǎn)。六款18 V、24 V和30 V的產(chǎn)品目前已提供樣品，并將于2025年第二季度投入量產(chǎn)。如需詳細(xì)了解采用FC-LGA封裝的Nexperia ESD保護(hù)器件，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://www.nexperia.com/flip-chip-esd-protection |
