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瑞薩電子與全球先進電子設計軟件供應商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡稱“Renesas 365”），一款電子行業開創性解決方案，旨在優化電子開發從芯片選型到系統生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相，并預計將于2026年初上市。 此次Renesas 365的發布標志著瑞薩電子收購Altium后的重要里程碑，突顯了雙方技術融合所帶來的變革性潛力�；贏ltium 365平臺打造的Renesas 365，旨在消除低效環節、實現團隊協同、促進解決方案的探索并確保數字連續性，從而加速開發進程，賦能工程師打造更優質、更智能的產品。 引領電子系統創新的未來 Renesas 365將致力于解決電子行業長期存在的挑戰。嵌入式系統開發通常面臨元器件查找手工化、文檔碎片化以及團隊協作壁壘的問題。Renesas 365通過將Altium先進云平臺有機結合瑞薩全面的產品組合，包括嵌入式計算、模擬與連接以及電源，來應對這些挑戰。通過將硬件、軟件和生命周期數據整合到統一的數字環境來優化工作流程，加快產品上市，確保數字化可追溯性與實時洞察，并改善從概念到部署的整個決策過程。 Hidetoshi Shibata, CEO of Renesas表示：“Renesas 365的推出是實現瑞薩數字化愿景的重要里程碑。我們希望通過與Altium共同創建電子系統設計和生命周期管理平臺，使更廣泛的市場能夠輕松進行電子設計，從而激發出更多創新。瑞薩在嵌入式半導體解決方案方面的專業能力，結合Altium在電子設計和協同領域的經驗，將共同打造這一款開創性的行業解決方案。Renesas 365將徹底改變智能互聯電子系統的設計、開發與持續優化方式�！� 五大核心支柱 Renesas 365基于五大相互關聯的解決方案支柱構建而成，確保在整個產品生命周期內實現無縫的系統級集成以及持續的數字連接：
面向下一代電子創新 Renesas 365旨在推動下一代電子產品創新，與新興的行業趨勢緊密結合。通過提供統一的軟件框架來適應軟件定義系統從低算力到高算力的多樣化需求；配備了支持AI的開發工具，賦能邊緣設備實現實時、低功耗的AI推理；同時具備先進的安全性、合規性追蹤以及自動化無線（OTA）更新功能，以確保從設計到部署的全生命周期安全管理。 樹立行業新標準：連接芯片與系統 Renesas 365不僅是一項技術革新，更是電子行業數字化轉型的重要一步，它彌合了芯片與系統開發之間的鴻溝。通過確保無縫協作、實時決策和持續的系統上下文，瑞薩和Altium將重新定義電子系統在互聯世界中的設計、開發與持續優化方式——從芯片選型到完整的系統實現。 在國際嵌入式展體驗Renesas 365的強大功能 本次國際嵌入式展，瑞薩將通過生動的現場演示來呈現Renesas 365，展示其作為現代電子開發統一行業解決方案的強大實力。這個無縫連接的云平臺將助力工程師輕松完成從概念設計到原型管理、再到設備集群管理的過渡。 與會者將親身體驗Renesas 365如何優化從芯片選型到嵌入式軟件開發、再到邊緣AI及無線（OTA）更新的整個設計流程。該平臺的無縫集成確保了現有工作流程的連續性，支持從定制化人工智能模型到高級實時操作系統（RTOS）實現（如PX5 RTOS）的所有內容，助力填補MCU和MPU領域之間的軟件差異。 如需了解更多關于Renesas 365解決方案的信息，請訪問：renesas.com/renesas365。 歡迎蒞臨本次國際嵌入式展（2025.3.11-3.13，德國紐倫堡）了解Renesas 365。此外，瑞薩和Altium還將在各自的展位展示更多的創新產品。 Renesas 365：5-371號展位，該展位專為Renesas 365解決方案設立，屆時將有Renesas 365的演示和互動。 瑞薩電子：1-234號展位，屆時將通過產品介紹、功能演示以及客戶研討會，展示瑞薩全面的先進半導體解決方案。 Altium：4-305號展位，該展位將展示Altium先進解決方案，旨在為Altium生態系統中各種規模的企業、所有利益相關者以及各類應用提供支持。 |
