是德科技（NYSE: KEYS ）增強(qiáng)了其雙脈沖測(cè)試產(chǎn)品組合，使客戶能夠從寬禁帶（WBG）功率半導(dǎo)體裸芯片的動(dòng)態(tài)特性的精確和輕松測(cè)量中受益。在測(cè)量夾具中實(shí)施新技術(shù)最大限度地減少了寄生效應(yīng)，并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾具與是德科技的兩個(gè)版本的雙脈沖測(cè)試儀兼容。
是德科技在寬禁帶半導(dǎo)體裸片上實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)測(cè)試 WBG功率半導(dǎo)體器件對(duì)于構(gòu)建電動(dòng)汽車、可再生能源和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的高效、穩(wěn)定的電力電子設(shè)備至關(guān)重要。它們以各種形式使用，例如分立封裝器件或包含功率半導(dǎo)體裸芯片的功率模塊。在封裝之前對(duì)裸芯片進(jìn)行表征可以加速開(kāi)發(fā)。然而，通過(guò)傳統(tǒng)方法測(cè)量功率半導(dǎo)體裸片的動(dòng)態(tài)特性需要在進(jìn)行測(cè)試之前直接焊接到裸片上。這不僅操作困難，而且會(huì)引入寄生效應(yīng)，從而在測(cè)量中引入誤差。 全新是德科技裸片動(dòng)態(tài)測(cè)量解決方案可幫助功率半導(dǎo)體器件工程師和功率電子工程師在芯片從晶圓上切割下來(lái)后立即進(jìn)行動(dòng)態(tài)表征。夾具的創(chuàng)新設(shè)計(jì)允許快速容納裸芯片，并提供足夠的電接觸，同時(shí)防止小而易碎的裸芯片產(chǎn)生電弧或被損壞。獨(dú)特的夾具結(jié)構(gòu)不使用探測(cè)、引線鍵合或焊接，最大限度地減少了測(cè)試電路中的寄生效應(yīng)，并為快速工作的WBG功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)生干凈的測(cè)量波形。 是德科技汽車與能源解決方案副總裁兼總經(jīng)理 Thomas Goetzl 表示：“隨著新的WBG半導(dǎo)體裸芯片評(píng)估方法的推出，我們可以幫助業(yè)界加快開(kāi)發(fā)高效耐用的功率半導(dǎo)體分立器件和功率模塊。裸芯片動(dòng)態(tài)特性測(cè)試曾經(jīng)被認(rèn)為幾乎是不可能完成的，但現(xiàn)在通過(guò)擴(kuò)展到我們的功率半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品組合，裸芯片動(dòng)態(tài)特性測(cè)試成為可能。” |
