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3月20日，軟銀集團(tuán)（SoftBank Group Corp.）正式宣布與美國芯片設(shè)計公司Ampere Computing達(dá)成協(xié)議，將通過其子公司以65億美元（約合469.97億元人民幣）的全現(xiàn)金方式收購Ampere的全部股權(quán)。 根據(jù)協(xié)議條款，Ampere將作為軟銀集團(tuán)的全資子公司運(yùn)營，并保留其名稱和現(xiàn)有的管理團(tuán)隊。此次收購將使軟銀能夠利用Ampere在高性能數(shù)據(jù)中心處理器設(shè)計方面的專業(yè)知識，進(jìn)一步增強(qiáng)其在AI和云計算領(lǐng)域的競爭力。 Ampere是一家總部位于加州圣克拉拉的芯片設(shè)計公司，專注于為數(shù)據(jù)中心設(shè)備制造基于Arm技術(shù)架構(gòu)的處理器。自成立以來，Ampere憑借其創(chuàng)新的技術(shù)和高效的產(chǎn)品，在行業(yè)內(nèi)迅速嶄露頭角，并吸引了包括甲骨文公司（Oracle Corp.）和私募股權(quán)公司凱雷集團(tuán)（Carlyle Group Inc.）在內(nèi)的多家知名投資者的青睞。 軟銀集團(tuán)董事長兼CEO孫正義在一份聲明中表示：“AI的未來需要突破性的算力。Ampere在半導(dǎo)體和高性能計算方面的專業(yè)知識將有助于加速這一愿景，并深化我們對美國AI創(chuàng)新的承諾。”他強(qiáng)調(diào)，通過此次收購，軟銀將能夠提供更強(qiáng)大的計算解決方案，以滿足日益增長的AI和數(shù)據(jù)分析需求。 值得一提的是，Ampere的主要投資者凱雷集團(tuán)和甲骨文公司將出售其在Ampere的各自股份，以完成此次交易。甲骨文公司此前持有Ampere公司29%的股份，并可行使未來投資選擇權(quán)，從而獲得對該公司的控制權(quán)。然而，甲骨文公司更傾向于采購而非自研芯片，因此可能會支持此次收購。 此次收購也是軟銀在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要布局。早在2021年，軟銀曾計劃對Ampere進(jìn)行少數(shù)股權(quán)投資，當(dāng)時Ampere的估值超過80億美元。然而，隨著芯片市場競爭的加劇，多家大型科技公司紛紛涌入，軟銀最終選擇以全現(xiàn)金方式收購Ampere，以快速擴(kuò)大其技術(shù)版圖。 |
