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3月11日，光刻設(shè)備巨頭荷蘭阿斯麥（ASML）與比利時(shí)微電子研究中心（imec）共同宣布，雙方已簽署了一項(xiàng)新的五年期戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一合作標(biāo)志著兩家在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有深厚底蘊(yùn)的機(jī)構(gòu)將攜手共進(jìn)，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。 根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，ASML與imec將在先進(jìn)工藝和可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域發(fā)揮各自的知識(shí)和專長(zhǎng)。雙方的合作將重點(diǎn)聚焦于開(kāi)發(fā)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的解決方案，并制定以可持續(xù)創(chuàng)新為重點(diǎn)的計(jì)劃。在半導(dǎo)體工藝方面，imec牽頭建設(shè)的后2nm制程前沿節(jié)點(diǎn)SoC中試線NanoIC將導(dǎo)入包括High NA EUV光刻機(jī)在內(nèi)的一系列ASML先進(jìn)設(shè)備。這些設(shè)備的引入將為NanoIC中試線提供強(qiáng)大的技術(shù)支持，加速后2nm制程技術(shù)的研發(fā)與商業(yè)化進(jìn)程。 除了半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域的合作外，ASML與imec還將在硅光子學(xué)、存儲(chǔ)和先進(jìn)封裝等前沿領(lǐng)域展開(kāi)深入合作。這些領(lǐng)域的合作將有助于雙方共同探索半導(dǎo)體技術(shù)的未來(lái)發(fā)展方向，并為整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)提供創(chuàng)新的解決方案。 值得一提的是，ASML還將為imec探索環(huán)境和社會(huì)效益的創(chuàng)新想法和活動(dòng)提供資金支持。這一舉措體現(xiàn)了ASML對(duì)可持續(xù)創(chuàng)新的重視，并彰顯了其在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展方面的決心。 ASML總裁兼首席執(zhí)行官Christophe Fouquet在簽約儀式上表示：“這項(xiàng)協(xié)議標(biāo)志著ASML和imec之間的長(zhǎng)期合作邁出了新的一步。它標(biāo)志著我們共同為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)發(fā)解決方案的雄心壯志，也符合我們投資技術(shù)和創(chuàng)新以造福全社會(huì)的戰(zhàn)略。” imec總裁兼首席執(zhí)行官Luc Van den Hove也對(duì)此次合作表示了高度期待：“我們很高興能繼續(xù)與ASML保持長(zhǎng)期獨(dú)特的合作關(guān)系。30多年來(lái)，我們?yōu)闃I(yè)界提供了最先進(jìn)的圖案化解決方案。ASML完整產(chǎn)品組合的加入將使我們中試線的能力進(jìn)一步增大和成熟，為整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)提供最先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)，以應(yīng)對(duì)AI驅(qū)動(dòng)的技術(shù)進(jìn)步所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。由于imec非常重視可持續(xù)創(chuàng)新，因此將這一事項(xiàng)明確納入我們的合作伙伴關(guān)系是一個(gè)很好的補(bǔ)充。” |
