Ceva 公司和羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)公司率先發(fā)布新型測(cè)試解決方案，支持即將推出的藍(lán)牙 OTA UTP 測(cè)試模式，并能夠?qū)崿F(xiàn)空中下載 (OTA) 受控設(shè)備測(cè)試。兩家企業(yè)將在德國(guó)紐倫堡舉辦的 2025 年嵌入式世界大會(huì)上展示這款聯(lián)合解決方案。這個(gè)測(cè)試解決方案由Ceva-Waves 低功耗藍(lán)牙 IP支持，在羅德史瓦茲公司的 R&S CMW 無(wú)線(xiàn)電通信測(cè)試儀平臺(tái)上運(yùn)行，并集成了 Ceva 授權(quán)的 Ceva-Waves 低功耗藍(lán)牙控制軟件。
面向小型高集成度藍(lán)牙設(shè)備的 OTA 測(cè)試 迄今為止，可穿戴設(shè)備和其他小型高集成度藍(lán)牙設(shè)備需要使用直接測(cè)試模式進(jìn)行測(cè)試，要以控制電纜連結(jié)測(cè)試儀器和被測(cè)設(shè)備 (DUT)。然而，封裝的DUT很難甚至不可能集成控制電纜的連接。如今，按照UTP 模式規(guī)范，可通過(guò)無(wú)線(xiàn)方式發(fā)送測(cè)試控制信息，無(wú)需任何電纜來(lái)連接測(cè)試儀和被測(cè)設(shè)備，大大簡(jiǎn)化了測(cè)試設(shè)置。 Ceva 支持無(wú)線(xiàn)電控制測(cè)試 Ceva-Waves低功耗藍(lán)牙平臺(tái)能夠快速和低風(fēng)險(xiǎn)地將低功耗和可靠的低功耗藍(lán)牙連接功能集成到系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中。這套優(yōu)化的集成硬件 IP 和軟件已經(jīng)部署在許多客戶(hù)的芯片中，并通過(guò)了藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟 (Bluetooth SIG)認(rèn)證，并已通過(guò)消費(fèi)、汽車(chē)、工業(yè)、移動(dòng)和智能家居等多個(gè)市場(chǎng)的數(shù)十億臺(tái)設(shè)備付運(yùn)。Ceva-Waves 低功耗藍(lán)牙 IP憑借成熟度和穩(wěn)健性，以及公司在整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程中為客戶(hù)提供的技術(shù)支持，成為羅德史瓦茲OTA UTP測(cè)試儀的理想選擇。 Ceva副總裁兼無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理Tal Shalev評(píng)論道：“長(zhǎng)期以來(lái)羅德史瓦茲一直是藍(lán)牙測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，其備受推崇的R&S CMW無(wú)線(xiàn)電通信測(cè)試儀平臺(tái)不斷樹(shù)立行業(yè)標(biāo)桿。藍(lán)牙 OTA UTP測(cè)試模式的推出，是測(cè)試下一代消費(fèi)類(lèi)藍(lán)牙產(chǎn)品的重要進(jìn)步，我們熱烈祝賀該公司在Ceva-Waves 藍(lán)牙技術(shù)的支持下實(shí)現(xiàn)了適時(shí)的創(chuàng)新。” 統(tǒng)一無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙測(cè)試 R&S CMW 無(wú)線(xiàn)電通信測(cè)試儀平臺(tái)上的藍(lán)牙 UTP 模式提供了簡(jiǎn)單且精確的信令測(cè)試解決方案，完全適用于開(kāi)發(fā)、預(yù)性能和生產(chǎn)測(cè)試中的低功耗藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)電測(cè)試。所有的低功耗藍(lán)牙和經(jīng)典藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)電測(cè)量都是統(tǒng)一的，可以在信令連接中通過(guò)無(wú)線(xiàn)方式使用單一測(cè)試裝置進(jìn)行測(cè)量。全面的測(cè)試自動(dòng)化和藍(lán)牙測(cè)試用例的高度精準(zhǔn)實(shí)施，對(duì)于確保符合藍(lán)牙規(guī)范至關(guān)重要。 羅德史瓦茲公司移動(dòng)無(wú)線(xiàn)電測(cè)試儀業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁Christoph Pointner表示：“我們與Ceva緊密合作關(guān)系，得益于其經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的低功耗藍(lán)牙 IP，因此能夠在成熟的R&S CMW平臺(tái)上實(shí)施符合藍(lán)牙核心規(guī)范工作組之規(guī)范要求的全新藍(lán)牙 UTP測(cè)試模式。這一備受期待的解決方案將使無(wú)線(xiàn)芯片組、模塊和設(shè)備的供應(yīng)商和制造商能夠更輕松地對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行無(wú)線(xiàn)測(cè)試。此外，廠(chǎng)商還能使用相同的測(cè)試裝置對(duì)所有的藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)電進(jìn)行測(cè)試。” 兩個(gè)合作伙伴均積極參與藍(lán)牙核心規(guī)范工作組(Bluetooth Core Specification Working Group)的規(guī)范定義工作，確保測(cè)試解決方案符合即將發(fā)布的藍(lán)牙規(guī)范。該解決方案與已認(rèn)可的藍(lán)牙規(guī)范版本兼容，最高可支持6.0版本信道探測(cè)，并支持現(xiàn)有的直接測(cè)試模式(DTM)和傳導(dǎo)控制連接。 羅德史瓦茲公司將于 2025 年 3 月 11 日至 13 日在德國(guó)紐倫堡舉辦的嵌入式世界大會(huì)的 4 號(hào)展廳 4-218 號(hào)展臺(tái)展示這款即刻上市的測(cè)試解決方案。 歡迎參觀(guān)嵌入式世界大會(huì) 4 號(hào)展廳 4-462 號(hào)的Ceva展臺(tái)，了解有關(guān)基于無(wú)線(xiàn)電控制軟件的詳細(xì)信息。 |
