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大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無(wú)線模組方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的MPP Qi2無(wú)線模組方案的展示板圖 Qi2是WPC（無(wú)線充電聯(lián)盟）推出的新一代無(wú)線充電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，旨在提供更好的充電體驗(yàn)，為未來(lái)無(wú)線充電產(chǎn)品與增強(qiáng)功能開(kāi)發(fā)鋪平道路。Qi2標(biāo)準(zhǔn)在Qi無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)中引入基于蘋果MagSafe磁吸充電技術(shù)的MPP（Magnetic Power Profile）技術(shù)，相較于BPP和EPP，MPP增加一個(gè)磁鐵環(huán)，可實(shí)現(xiàn)最佳的定位對(duì)準(zhǔn)。在此技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體WB8118芯片推出MPP Qi2無(wú)線模組方案，可加快符合Qi2標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線充電產(chǎn)品設(shè)計(jì)。 圖示2-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的MPP Qi2無(wú)線模組方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖 WB8118是一款高效的磁感應(yīng)無(wú)線電源發(fā)射器IC，支持Qi2 15W無(wú)線快充，具有3.3V~18V的寬輸入電壓范圍。該IC兼容無(wú)線電源接收器（ASK）通信，擁有固定的通信接口端口，同時(shí)內(nèi)置可靠的過(guò)壓、過(guò)電流及溫度保護(hù)方案。在IC內(nèi)部集成穩(wěn)壓器、全橋和驅(qū)動(dòng)器，并可通過(guò)I²C界面與其他設(shè)備進(jìn)行通信。 外觀設(shè)計(jì)上，WB8118采用環(huán)保的無(wú)鉛工藝以及緊湊的QFN 24腳封裝形式，尺寸為3mm×4mm×0.55mm。此外，該芯片的額定工作溫度范圍寬廣，能夠耐受-40℃至105℃的極端溫度變化。 圖示3-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的MPP Qi2無(wú)線模組方案的方塊圖 在無(wú)線充電領(lǐng)域，易沖半導(dǎo)體占據(jù)著重要地位。此次大聯(lián)大世平與其合作推出的MPP Qi2無(wú)線模組方案，能夠簡(jiǎn)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)認(rèn)證流程，加速新產(chǎn)品上市的速度，從而幫助客戶在無(wú)線充電市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中建立優(yōu)勢(shì)。 核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
方案規(guī)格：
本篇新聞主要來(lái)源自大大通： 基于易沖半導(dǎo)體(CPS) WB8118 高集成無(wú)線充電充電發(fā)射IC MPP Qi2 模組方案 |
