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大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案的展示板圖 Qi2是WPC（無線充電聯(lián)盟）推出的新一代無線充電技術(shù)標準，旨在提供更好的充電體驗，為未來無線充電產(chǎn)品與增強功能開發(fā)鋪平道路。Qi2標準在Qi無線充電標準中引入基于蘋果MagSafe磁吸充電技術(shù)的MPP（Magnetic Power Profile）技術(shù)，相較于BPP和EPP，MPP增加一個磁鐵環(huán)，可實現(xiàn)最佳的定位對準。在此技術(shù)的驅(qū)動下，大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體WB8118芯片推出MPP Qi2無線模組方案，可加快符合Qi2標準的無線充電產(chǎn)品設(shè)計。 圖示2-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案的場景應(yīng)用圖 WB8118是一款高效的磁感應(yīng)無線電源發(fā)射器IC，支持Qi2 15W無線快充，具有3.3V~18V的寬輸入電壓范圍。該IC兼容無線電源接收器（ASK）通信，擁有固定的通信接口端口，同時內(nèi)置可靠的過壓、過電流及溫度保護方案。在IC內(nèi)部集成穩(wěn)壓器、全橋和驅(qū)動器，并可通過I²C界面與其他設(shè)備進行通信。 外觀設(shè)計上，WB8118采用環(huán)保的無鉛工藝以及緊湊的QFN 24腳封裝形式，尺寸為3mm×4mm×0.55mm。此外，該芯片的額定工作溫度范圍寬廣，能夠耐受-40℃至105℃的極端溫度變化。 圖示3-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案的方塊圖 在無線充電領(lǐng)域，易沖半導(dǎo)體占據(jù)著重要地位。此次大聯(lián)大世平與其合作推出的MPP Qi2無線模組方案，能夠簡化產(chǎn)品開發(fā)認證流程，加速新產(chǎn)品上市的速度，從而幫助客戶在無線充電市場競爭中建立優(yōu)勢。 核心技術(shù)優(yōu)勢：
方案規(guī)格：
本篇新聞主要來源自大大通： 基于易沖半導(dǎo)體(CPS) WB8118 高集成無線充電充電發(fā)射IC MPP Qi2 模組方案 |
