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NSIP3266專為高壓系統(tǒng)中隔離驅(qū)動(dòng)供電的半分布式架構(gòu)而設(shè)計(jì)，采用全橋拓?fù)洌С謱拤狠斎耄删д襻尫?a href="http://m.qingdxww.cn/keyword/MCU" target="_blank" class="relatedlink">MCU資源 納芯微今日宣布推出集成晶振與多種保護(hù)、支持軟啟動(dòng)的全橋變壓器驅(qū)動(dòng)NSIP3266，可廣泛應(yīng)用于汽車車載充電機(jī)（OBC）、牽引逆變器及充電樁、光伏發(fā)電和儲(chǔ)能、服務(wù)器電源等系統(tǒng)中的隔離驅(qū)動(dòng)供電電路。NSIP3266支持寬范圍輸入的全橋拓?fù)洌瑫r(shí)憑借巧妙的引腳和功能設(shè)計(jì)，極大簡化了隔離驅(qū)動(dòng)供電電路設(shè)計(jì)，為系統(tǒng)制造商優(yōu)化系統(tǒng)電路，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間提供便利。 當(dāng)前高壓系統(tǒng)中的隔離驅(qū)動(dòng)供電有集中式、全分布式、半分布式三種架構(gòu)形式。集中式架構(gòu)只有一級(jí)電源，輔助電源輸入電壓為寬輸入范圍，需要閉環(huán)工作；同時(shí)變壓器設(shè)計(jì)復(fù)雜，尤其是采用單個(gè)低成本隔離電源時(shí)，有多路輸出負(fù)載調(diào)整率和長走線的問題，加大了系統(tǒng)設(shè)計(jì)和調(diào)試難度。 
一種典型的采用單個(gè)隔離電源的集中式架構(gòu) 全分布式架構(gòu)采用獨(dú)立的隔離電源模塊為隔離驅(qū)動(dòng)供電的方式，優(yōu)勢(shì)是可以做到對(duì)隔離驅(qū)動(dòng)1對(duì)1的供電和針對(duì)性保護(hù)，但是需配置對(duì)應(yīng)數(shù)量的隔離電源模塊，系統(tǒng)成本較高。
一種典型的采用多個(gè)隔離電源模塊的全分布式架構(gòu) 半分布式架構(gòu)采用均衡的策略，通過兩級(jí)輔助電源架構(gòu)，第一級(jí)使用寬輸入電壓范圍的器件生成穩(wěn)壓軌，第二級(jí)可以簡潔的開環(huán)形式，使用其他器件為隔離驅(qū)動(dòng)提供隔離電源供電。半分布式架構(gòu)因在設(shè)計(jì)相對(duì)簡潔的基礎(chǔ)上，兼顧了系統(tǒng)成本、性能和保護(hù)需求，因此正受到越來越多工程師的青睞。
一種典型的采用兩級(jí)輔助電源的半分布式架構(gòu) 全橋拓?fù)渚嗠娐吩O(shè)計(jì) 納芯微全橋變壓器驅(qū)動(dòng)NSIP3266專為隔離驅(qū)動(dòng)供電的半分布式架構(gòu)而設(shè)計(jì)，半分布式架構(gòu)的常見拓?fù)溥x擇包括推挽，LLC和全橋等。NSIP3266采用全橋拓?fù)洌噍^其他方案，全橋拓?fù)湓砗唵危儔浩鹘Y(jié)構(gòu)無需中心抽頭，工作原理不涉及外部L和C的設(shè)計(jì)選型，外圍BOM往往最少。與此同時(shí)，全橋拓?fù)鋵?duì)變壓器設(shè)計(jì)，包括漏感和寄生的包容度也較高，可節(jié)省工程師系統(tǒng)設(shè)計(jì)和調(diào)試的精力。
NSIP3266采用全橋拓?fù)湓O(shè)計(jì) 巧妙設(shè)計(jì)釋放MCU資源 值得一提的是，NSIP3266通過內(nèi)部集成的晶振電路和RT引腳設(shè)計(jì)，使得工程師僅需外接電阻即可完成開關(guān)頻率配置，實(shí)現(xiàn)了對(duì)MCU控制的解耦，布局更加靈活，同時(shí)在MCU故障時(shí)依然能夠安全供電，促進(jìn)了更高的系統(tǒng)安全；除此之外，NSIP3266自帶的軟啟動(dòng)功能也省去了MCU的控制需求，在無需配合MCU域走線的同時(shí)，節(jié)省了副邊限流電阻，大大簡化了布板設(shè)計(jì)，提升了架構(gòu)靈活度。
采用NSIP3266進(jìn)行設(shè)計(jì)的典型隔離驅(qū)動(dòng)供電電路 支持寬壓輸入和全面的保護(hù)功能 NSIP3266支持6.5V~26V的寬工作電壓，系統(tǒng)電路中不需要額外增加TVS保護(hù)管，允許工程師更加靈活地選擇前級(jí)電源。此外NSIP3266提供諸多保護(hù)功能，包括欠壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)等，全面的保護(hù)功能使得工程師能夠聚焦于系統(tǒng)核心功能的優(yōu)化與創(chuàng)新，快速高效地進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)并滿足可靠性要求。 封裝和選型 NSIP3266提供EP-MSOP8封裝（3.0 x 3.0mm x 0.65mm，帶散熱焊盤），工規(guī)版本NSIP3266-D和滿足AEC-Q100要求的車規(guī)版本NSIP3266-Q1將于2025年上半年陸續(xù)量產(chǎn)。可聯(lián)系納芯微銷售團(tuán)隊(duì)（sales@novosns.com）咨詢產(chǎn)品詳情或進(jìn)行樣片申請(qǐng)。 |
