經濟實惠與高性能、高效率相結合，是電動汽車走向更廣闊市場的關鍵所在。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出HybridPACK Drive G2 Fusion，為電動汽車領域的牽引逆變器確立了新的電源模塊標準。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技術的即插即用電源模塊。這一先進解決方案在性能和成本效益之間實現了理想的平衡，為逆變器的優化提供了更多選擇。
HybridPACK Drive G2 Fusion 功率模塊中硅和碳化硅的主要區別之一是碳化硅具有更高的熱導率、擊穿電壓和開關速度，因此效率更高，但成本也高于硅基功率模塊。采用新模塊后，每輛車的碳化硅含量可以降低，同時以更低的系統成本保持車輛性能和效率。例如，系統供應商僅需使用30%的碳化硅和70%的硅面積，就能實現接近全碳化硅解決方案的系統效率。 英飛凌科技汽車電子事業部高級副總裁兼高壓產品線總經理Negar Soufi-Amlashi表示："我們的新型HybridPACK Drive G2 Fusion模塊展現了英飛凌在汽車半導體行業的創新領導地位。為滿足對電動汽車續航里程的更大需求，這項技術突破巧妙地將碳化硅和硅結合在一起。與純碳化硅模塊相比，它集成在一個完善的模塊封裝基板中，在不增加汽車系統供應商和汽車制造商的系統復雜性的前提下，提供了更高的性價比�！� HybridPACK Drive G2 Fusion擴展了英飛凌的HybridPACK Drive功率模塊產品組合，能夠快速、輕松地集成到汽車組件或模塊中，無需進行復雜的調整或配置。HybridPACK Drive G2 Fusion模塊在750 V級電壓下的功率可達220 kW。在-40 °C至+175 °C的整個溫度范圍內，該模塊可確保高可靠性和更佳的導熱性。英飛凌 CoolSiC技術的獨特性能及其硅IGBT EDT3技術具有極快的導通速度，因此可使用單柵極或雙柵極驅動器，這樣就能輕松將基于全硅或全碳化硅的逆變器重新設計為融合逆變器。由于在碳化硅MOSFET和硅IGBT技術、電源模塊封裝、柵極驅動器，以及傳感器方面擁有全面的經驗，英飛凌可以提供優質的產品，并從系統層面上節約成本。例如，在 HybridPACK Drive 封裝中集成Swoboda或XENSIV 霍爾傳感器，可實現更加精確、高效的電機控制。 英飛凌將于11月12至15日在慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）上展示HybridPACK Drive G2 Fusion（C3展廳，502展臺）。 |
