|
近日，聯(lián)發(fā)科推出的全新芯片天璣8400-Ultra，正式搭載于REDMI Turbo 4并首發(fā)上市。這款芯片定位次旗艦市場(chǎng)，以越級(jí)性能和領(lǐng)先能效比，重新定義了中高端手機(jī)的性能標(biāo)準(zhǔn)。Turbo 4首發(fā)天璣8400-Ultra后，迅速憑借其卓越表現(xiàn)成為市場(chǎng)焦點(diǎn)：高達(dá)120Hz的屏幕驅(qū)動(dòng)能力、復(fù)雜場(chǎng)景下的低功耗運(yùn)行，以及AI性能的全面提升，使其在游戲、影像和多任務(wù)處理上展現(xiàn)了非凡實(shí)力。 REDMI Turbo 4搭載了被譽(yù)為“神U”的天璣8400-Ultra芯片，采用了旗艦同級(jí)的“全大核”架構(gòu)設(shè)計(jì)。該芯片配備了8個(gè)最新A725 大核，結(jié)合二級(jí)緩存翻倍、三級(jí)緩存增加50% 以及強(qiáng)化的系統(tǒng)緩存，使得多任務(wù)處理更加高效。憑借卓越的性能與能效表現(xiàn)，Turbo 4在同級(jí)別產(chǎn)品中脫穎而出，展現(xiàn)出遠(yuǎn)超同檔的強(qiáng)大實(shí)力。 除了碾壓同級(jí)的全大核CPU，天璣8400-Ultra還搭載了旗艦同級(jí)的G720 GPU，其性能、能效表現(xiàn)更是驚人。芯片通過(guò)高達(dá)40%的帶寬優(yōu)化，并針對(duì)多重采樣抗鋸齒、像素混合運(yùn)算輸出、紋理傳輸吞吐量等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行深度增強(qiáng)，圖形計(jì)算能力實(shí)現(xiàn)了全面突破。集眾多黑科技，REDMI Turbo 4將引領(lǐng)2025年次旗艦級(jí)游戲體驗(yàn)，毫無(wú)疑問(wèn)是玩家的香餑餑。 從發(fā)布會(huì)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，REDMI Turbo 4搭載的天璣8400-Ultra相比上一代芯片，在相同功耗下，CPU多核性能提升了41%，同時(shí)功耗降低了44%。這種跨代式的性能與能效提升，不僅將天璣8400-Ultra推向了次旗艦市場(chǎng)的性能與能效巔峰，也讓Turbo 4的使用體驗(yàn)輕松越級(jí)，遠(yuǎn)超對(duì)手。 在包括游戲、錄像、淘寶、抖音和微信語(yǔ)音通話等在內(nèi)的10大常見(jiàn)應(yīng)用場(chǎng)景，并與上一代旗艦平臺(tái)進(jìn)行了詳細(xì)對(duì)比。數(shù)據(jù)顯示，REDMI Turbo 4在大多數(shù)場(chǎng)景中與旗艦平臺(tái)展開了激烈角逐，各有勝負(fù)，再次印證了天璣8400-Ultra擁有媲美旗艦的強(qiáng)大實(shí)力。 此外，為了充分釋放強(qiáng)大性能，REDMI與聯(lián)發(fā)科展開了深度合作，結(jié)合了HyperCore與狂暴引擎，深入平臺(tái)底層微架構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)主流游戲的滿幀體驗(yàn)，并顯著降低單幀功耗。結(jié)合Turbo 4所采用的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先3D冰封循環(huán)泵散熱技術(shù)，可以進(jìn)一步發(fā)揮天璣8400-Ultra的強(qiáng)勁性能。在《王者榮耀》的實(shí)測(cè)中，Turbo 4能夠在極致幀率高清模式下持續(xù)運(yùn)行7小時(shí)，始終保持120幀水準(zhǔn)的穩(wěn)定表現(xiàn)，且機(jī)身溫度與功耗控制表現(xiàn)優(yōu)秀。 在更復(fù)雜的場(chǎng)景測(cè)試中，搭載天璣 8400-Ultra的Turbo 4依然表現(xiàn)出色。例如，在懂得都懂的《大型RPG手游》的30分鐘高畫質(zhì)測(cè)試中，Turbo 4成功實(shí)現(xiàn)了60fps的平穩(wěn)滿幀輸出，且功耗僅為5.3W。這使得Turbo 4在同檔手機(jī)中幾乎無(wú)敵，甚至在與上一代旗艦平臺(tái)對(duì)比時(shí)，依舊不落下風(fēng)。 在更加重載的知名《3D回合制游戲》中，REDMI Turbo 4的幀率和功耗再次刷新了次旗艦芯片的表現(xiàn)。半小時(shí)的測(cè)試，幀率和功耗均領(lǐng)先上一代旗艦平臺(tái)，完美詮釋了“越級(jí)實(shí)力”。 |
