基于外部SRAM的MCU在線仿真器

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基于外部SRAM的MCU在線仿真器
MCU 仿真器的一種常見做法是，將用戶的待調(diào)試程序（以下簡稱用戶程序）存儲在MCU外部仿真板的SRAM（以下簡稱外部SRAM）中，在bond-out MCU的外部結(jié)構(gòu)仿真監(jiān)控硬件（以下簡稱外部仿真邏輯），通過監(jiān)視和控制仿真接口信號即bond-out的信號，來獲取MCU的狀態(tài)，是指將MCU內(nèi)部的某種信號連接到封裝的管腳上，使得外部仿真邏輯可以監(jiān)視和控制MCU內(nèi)部的狀態(tài)。這種非商用芯片專用于構(gòu)成在線仿真器，當(dāng)用戶程序在仿真器中調(diào)試完成后，編程到商用MCU芯片中，應(yīng)用到用戶系統(tǒng)。在商用MCU中，這些仿真接口信號不會出現(xiàn)在芯片封裝的管腳上。
在Flash MCU沒有被廣泛應(yīng)用之前，仿真器設(shè)計公司通常將用戶程序和監(jiān)控程序都存儲在外部SRAM中，這種做法基本上可以反映SRAM MCU真實的運行情況，對用戶程序的調(diào)度效果影響不大。但是對于Flash MCU而言，則存在一定的問題。畢競SRAM和Flash在工藝和讀寫時序上相去甚遠(yuǎn)，CPU運行存儲在SRAM和Flash中的程序，情況是完全不同的。有可能出現(xiàn)程序存儲的仿真器的外部SRAM中運行良好，但是編程到商用MCU中工作起來卻不正常。隨著Flash MCU在 MCU市場中的比重越來越大，這一問題顯得越來越突出，有必要加以重視。
本文介紹的Flash MCU仿真器的設(shè)計方法，幾乎不增加MCU的仿真接口信號和芯
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