|
基于外部SRAM的MCU在線仿真器
MCU 仿真器的一種常見做法是,將用戶的待調試程序(以下簡稱用戶程序)存儲在MCU外部仿真板的SRAM(以下簡稱外部SRAM)中,在bond-out MCU的外部結構仿真監控硬件(以下簡稱外部仿真邏輯),通過監視和控制仿真接口信號即bond-out的信號,來獲取MCU的狀態,是指將MCU內部的某種信號連接到封裝的管腳上,使得外部仿真邏輯可以監視和控制MCU內部的狀態。這種非商用芯片專用于構成在線仿真器,當用戶程序在仿真器中調試完成后,編程到商用MCU芯片中,應用到用戶系統。在商用MCU中,這些仿真接口信號不會出現在芯片封裝的管腳上。
在Flash MCU沒有被廣泛應用之前,仿真器設計公司通常將用戶程序和監控程序都存儲在外部SRAM中,這種做法基本上可以反映SRAM MCU真實的運行情況,對用戶程序的調度效果影響不大。但是對于Flash MCU而言,則存在一定的問題。畢競SRAM和Flash在工藝和讀寫時序上相去甚遠,CPU運行存儲在SRAM和Flash中的程序,情況是完全不同的。有可能出現程序存儲的仿真器的外部SRAM中運行良好,但是編程到商用MCU中工作起來卻不正常。隨著Flash MCU在 MCU市場中的比重越來越大,這一問題顯得越來越突出,有必要加以重視。
本文介紹的Flash MCU仿真器的設計方法,幾乎不增加MCU的仿真接口信號和芯
(本文轉自cogobuy商城:http://www.cogobuy.com/product/2-1-3-6.html) |
|