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泰克公司日前宣布，為Intel和PCI Express（PCIe）生態系統廠商推出針對新Intel Xeon處理器E5-2600系列（原為Romley）的測試和驗證支持方案。Intel最新一代平臺針對高性能服務器和數據中心應用，已于3月6日正式面向全球發布（http://newsroom.Xeon.com/docs/DOC-2677）。 Intel Xeon處理器E5-2600系列是業內首個集成PCIe 3.0的服務器處理器，其I/O延遲降低了達30%，I/O帶寬增加了多達兩倍。泰克用于支持開發集成I/O功能的產品包括：DPO/DSA/MSO70000系列示波器，TLA7SA16和TLA7SA08邏輯協議分析儀模塊和TLA7000系列邏輯分析儀，以及BERTScope誤碼分析儀。 在Intel此次正式發布之前，泰克一直在Intel全球的眾多活動（包括Intel信息技術峰會和由PCI-SIG贊助的活動）中，深入參與Intel Xeon處理器E5-2600系列的100多種PCIe 3.0系統和板卡的成功測試。 泰克公司示波器總經理Roy Siegel表示：“從開發早期開始，泰克就在支持Intel新Xeon處理器E5-2600系列平臺的測試和驗證中扮演著積極的角色，提供了測試儀器和專業技術。這意味著我們現在能夠向設計采用Intel Xeon處理器E5-2600系列產品的設計師，提供無可比擬的從物理層到協議層的全套PCIe 3.0解決方案。” Intel開發團隊選擇泰克作為Intel Xeon處理器E5-2600系列I/O性能的早期硅驗證的協議測試供應商，現在OEM/ODM廠商也可用于深入驗證。隨著數據傳輸率和I/O帶寬的不斷提高，PCIe 3.0規范在物理層和協議層帶來了新的復雜性和測試挑戰，現在這些復雜性和挑戰都可由泰克解決方案來解決。 Intel公司技術策劃總監Jim Pappas表示：“來自測試測量行業的支持對任何新平臺的開發來說都很重要，對于PCIe® 3.0來說甚至更加重要，因為這種新技術大大改進了I/O性能和可擴展性。在我們的長期互相合作的成功經驗和泰克不斷保持的行業領先基礎上，泰克是這項戰略計劃的理想測試和測量供應商。” 完整的PCIe 3.0測試解決方案 憑借全球最佳的100 GS/s過采樣性能，DPO/DSA/MSO70000系列示波器提供了PCIe 3.0測試挑戰所需的性能和信號保真度。適用于這些產品的PCE3選項可加快PCIe設計的分析和驗證，并提供了以單一軟件包對器件進行預一致性檢查，或進行器件檢測或調試的靈活性。 串行數據鏈路分析軟件可實現通道去嵌（de-convolution）、嵌入（convolution）和接收器均衡。DPOJET抖動和眼圖分析軟件提供抖動、眼圖和參數測試。P7520 TriMode差分探頭可用于芯片至芯片鏈路的驗證和調試，包括共模測量。 這些工具還與TLA7SA16和TLA7SA08邏輯協議分析儀模塊和TLA7000系列邏輯分析儀集成，以提供PCIe 3.0物理層和邏輯層的全面可視性。2011年5月，TLA7SA00獲得了《測試與測量世界》2011年總線分析儀類別的最佳測試產品獎。 在接收器方面，泰克用BERTScope BSA85C為PCI Express 3.0接收器測試提供了一種實現方法（MOI）。該MOI實現方法可解決所有接收器測試挑戰，包括將器件放入回環（loopback）模式，建立和校準所需的應力和預加重以及執行抖動容差測試。 上市時間 泰克PCIe 3.0測試解決方案現已在全球發售。 |
