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華山論劍,群英薈萃,英雄輩出; 中國光谷·九峰山論壇, 智者云集,灼見真知。 加入頂流,成為頂流 ——化合物半導體產/學/研/用各大領域邀請報告征集和邀約正式啟動! 作為化合物半導體產業博覽會(CSE)的核心組成部分,九峰山論壇(JFSC)不僅是一個展示化合物半導體領域最新研究成果和技術進展的國際舞臺,更是一個促進全球范圍內產學研深度融合的重要平臺。在2023年和2024年的九峰山論壇上,共有16位海內外院士,近300位頂級專家出席盛會并分享報告,左右滑動可查看更多。 2025年4月23-25日,九峰山論壇將在武漢光谷科技會展中心再次啟航,現誠摯邀請全球化合物半導體技術領域的專家學者、行業領航者及創新先鋒蒞臨盛會,發表精彩演講,共享智慧火花,攜手點亮化合物半導體行業的輝煌未來。 十大平行論壇報告征集方向 等您來“論”道 (議題包括但不限于以下內容) 【平行論壇1】化合物半導體關鍵材料-材料構建的三維集成時代 化合物半導體技術的不斷進步,關鍵材料的研發與創新,在5G通訊、電力電子、光電子器件等多個高科技應用中發揮著不可替代的作用。本次論壇將聚焦化合物半導體材料的最新研究進展,探討其在制備工藝、性能優化、成本控制等方面的挑戰與成果,分享材料構建的三維集成時代,推動化合物半導體產業的高質量發展。 ▪異質鍵合材料的制備和應用 ▪光刻關鍵材料:掩模版與光刻膠的新進展 ▪大尺寸SiC、LiNbO3等襯底制備技術 【平行論壇2】化合物半導體核心裝備-先進裝備工藝驅動技術革新 核心裝備的技術進步與創新是推動半導體產業發展的重要底座,隨著行業對于高性能、高可靠性的化合物半導體器件需求日益增長,本次論壇將圍繞化合物半導體制造過程中的關鍵裝備,探討其最新技術進展、應用挑戰及未來發展趨勢。 ▪化合物半導體材料的高精度無損切割 ▪碳化硅功率器件溝槽柵氧各向異性對器件性能的影響及優化方案 ▪化合物量測設備的應用及技術瓶頸 ▪化合物刻蝕工藝設備困難與挑戰 ▪化合物外延生長設備設計制造技術及展望 ▪化合物半導體背面對準光刻工藝兼容性應用 ▪Cu/Ni/SnAg/Au/TSV 多金屬濕法電鍍技術在第三代半導體多場景下的應用 【平行論壇3】EDA工具與生態鏈-AI與EDA的協同進化 EDA工具與生態鏈正經歷著由AI及機器學習驅動的重大革新,這不僅加速了芯片設計與驗證的進程,同時也推動了系統設計與器件建模技術的邊界拓展。特別是在光通信及光顯示、功率及射頻應用等領域,定制化的EDA工具正成為提升設計效率和產品質量的關鍵,不僅能有效應對設計復雜度的增加,還能顯著縮短產品開發周期,降低成本,從而為企業創造更大的價值。 ▪智能設計前沿(AI及機器學習賦能EDA創新等) ▪芯片設計與驗證 ▪系統設計與器件建模 ▪EDA工具應用(光通信及光顯示、功率及射頻應用等) 【平行論壇4】光電子技術-信息產業的加速器 光電子技術作為信息時代的產業加速器,正以前所未有的速度推動著通信、傳感、醫療、能源、計算等多個領域的創新發展,從高速光纖通信到精密激光加工,從生物醫學成像到可再生能源轉換展現了巨大的市場潛力和廣闊的應用前景。本次論壇將聚焦光電子技術的最新進展,涵蓋材料科學、器件設計、系統集成等關鍵環節,探討技術創新與產業升級的路徑。 ▪光通信與數據中心應用 ▪CPO進展和展望 ▪芯片出光進展與挑戰 ▪激光雷達應用 ▪光電子與神經網絡 【平行論壇5】功率電子技術-高效電力電子系統核心 從電動汽車到可再生能源系統,從工業自動化到家用電器,高效、可靠的功率電子器件設備對降低能耗、減少碳排放具有重要意義,本次論壇將重點關注功率電子技術的最新進展,包括SiC/GaN及新型功率半導體材料、先進拓撲結構、高效變換器設計等方面的研究成果。 ▪GaN功率集成技術 ▪SiC功率器件技術和展望 ▪功率模塊技術 ▪封裝材料及技術 ▪功率電子器件應用 ▪新材料功率器件技術 【平行論壇6】無線電子技術-面向下一代的移動通信技術 無線電子技術作為連接未來社會的關鍵橋梁,正在不斷拓展其在無線系統及通信技術、電子應用、微波毫米波集成電路、太赫茲科學與技術、無線傳能與能源互聯以及射頻能量應用技術等領域的邊界。隨著5G乃至6G通信技術的發展,更高頻率、更大帶寬的需求對無線電子技術提出了新的挑戰與機遇。 ▪無線系統及通信技術 ▪無線電子技術應用 ▪微波毫米波集成電路/芯片/器件 ▪太赫茲科學與技術 ▪無線傳能與能源互聯 ▪射頻能量應用技術 【平行論壇7】先進顯示技術-多維視覺體驗的關鍵 從OLED、Micro-LED到量子點顯示,先進顯示技術不斷涌現,為消費電子、虛擬現實、車載顯示等多個領域帶來了革命性的變化。本次論壇將聚焦于顯示技術的最新進展,包括材料科學、制造工藝、系統集成等方面的創新成果,還將深入探討先進顯示技術在不同應用場景下的挑戰與機遇,如高分辨率顯示、柔性顯示、透明顯示等前沿話題。 ▪全彩單片集成顯示技術 ▪大尺寸外延技術 ▪紅光材料外延生長技術 ▪超小尺寸Micro-LED芯片技術 ▪大尺寸晶圓級異質鍵合技術 ▪高像素密度驅動集成技術 ▪Micro-LED智能顯示應用 【平行論壇8】異質異構集成技術-重塑化合物半導體制造格局 異質異構集成技術作為半導體產業未來發展的關鍵驅動力,正引領著從單一材料體系向多材料、多功能集成的轉變,這一技術不僅能夠大幅提升芯片的性能和功能密度,還為實現低功耗、高效率的系統級集成提供了新的可能。 ▪化合物半導體平臺的異質異構集成技術前沿探索 ▪硅基與化合物半導體材料的異質集成挑戰與解決方案 ▪異質異構集成工藝技術及研究進展 ▪先進封裝與互聯技術在異質異構集成中的應用 ▪基于異質異構技術集成中的同質/異質集成界面工程與可靠性研究 ▪異質異構集成技術在5G、通信與光電、物聯網等新興領域的應用與展望 【平行論壇9】神經形態器件-非馮智能計算的新基石 從神經形態計算材料與器件的創新,到類腦計算架構與芯片的設計,再到感存算一體器件的研發,這些領域的突破不僅能夠顯著提高計算效率和能效比,還為實現更加智能、靈活的信息處理系統提供了可能。 ▪神經形態計算材料與器件 ▪類腦計算架構與芯片 ▪感存算一體器件 ▪存算一體AI加速 【平行論壇10】先進半導體檢測技術與標準-筑牢芯片質量的關鍵防線 先進半導體檢測技術與標準是推動半導體研發與生產的重要保障,特別是先進制程及化合物半導體的制造工藝,對檢測技術和標準化提出了更高的要求。本次論壇將聚焦于先進分析檢測技術的進展及設備國產化進程,覆蓋先進半導體檢測技術及裝備,半導體材料表征分析,器件測試及可靠性分析,半導體超凈環境檢測分析等。 ▪化合物半導體先進分析檢測技術 ▪檢測分析設備國產化 【特邀報告征集】 01征集對象 具備深厚研究背景或豐富實踐經驗的專家學者、企業領袖及創新先鋒。 02提交方式 請于2025年1月15日前，填寫報告信息征集表（ 03反饋時間 2025年2月28日前,將通過郵件反饋結果。 04聯系方式 聯系人:成老師 聯系電話:15972096530 郵箱:JFSC_collect@188.com 05專屬禮遇 經評審列為特邀報告的嘉賓將享受論壇專屬禮遇,包括邀請參會、專屬時段報告分享及廣泛的媒體宣傳,助力提升個人及企業品牌影響力。 本屆論壇將延續“1個主論壇+N個專題論壇+N個特色活動”的多元化架構,為參會者提供全方位、多層次的交流體驗。歡迎有志于共同推動行業發展的單位加入,共同組織專題論壇或同期活動,攜手打造更加豐富多彩的九峰山論壇,共同推動化合物半導體產業邁向新的高度。期待與您相聚九峰山論壇,共謀發展,同創未來,攜手開啟化合物半導體行業的新篇章! 【參展/贊助詳詢】 張女士:13681329411,zhangww@casmita.com 賈先生:18310277858,jiaxl@casmita.com 段先生:13717922543,duanpf@casmita.com 2025年,CSE展會面積將首次超過2萬平方米,擬邀展商數量超過300家,擬邀請包括全球知名新能源汽車廠商、功率半導體廠商等在內的專業買家近百家,規模創新高。誠邀各位業界同仁蒞臨參觀指導,共同探討行業發展機遇!即刻咨詢預訂展位,可享早鳥優惠! |
