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2025CSE邀您九峰山“論劍”!十大平行論壇報(bào)告征集方向公布

發(fā)布時(shí)間:2024-12-9 19:28    發(fā)布者:科技新思路

華山論劍,群英薈萃,英雄輩出;

中國(guó)光谷·九峰山論壇,

智者云集,灼見(jiàn)真知。

加入頂流,成為頂流

——化合物半導(dǎo)體產(chǎn)/學(xué)/研/用各大領(lǐng)域邀請(qǐng)報(bào)告征集和邀約正式啟動(dòng)!

作為化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(CSE)的核心組成部分,九峰山論壇(JFSC)不僅是一個(gè)展示化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域最新研究成果和技術(shù)進(jìn)展的國(guó)際舞臺(tái),更是一個(gè)促進(jìn)全球范圍內(nèi)產(chǎn)學(xué)研深度融合的重要平臺(tái)。在2023年和2024年的九峰山論壇上,共有16位海內(nèi)外院士,近300位頂級(jí)專家出席盛會(huì)并分享報(bào)告,左右滑動(dòng)可查看更多。

2025年4月23-25日,九峰山論壇將在武漢光谷科技會(huì)展中心再次啟航,現(xiàn)誠(chéng)摯邀請(qǐng)全球化合物半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)航者及創(chuàng)新先鋒蒞臨盛會(huì),發(fā)表精彩演講,共享智慧火花,攜手點(diǎn)亮化合物半導(dǎo)體行業(yè)的輝煌未來(lái)。

十大平行論壇報(bào)告征集方向

等您來(lái)“論”道

(議題包括但不限于以下內(nèi)容)

【平行論壇1】化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵材料-材料構(gòu)建的三維集成時(shí)代

化合物半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步,關(guān)鍵材料的研發(fā)與創(chuàng)新,在5G通訊、電力電子、光電子器件等多個(gè)高科技應(yīng)用中發(fā)揮著不可替代的作用。本次論壇將聚焦化合物半導(dǎo)體材料的最新研究進(jìn)展,探討其在制備工藝、性能優(yōu)化、成本控制等方面的挑戰(zhàn)與成果,分享材料構(gòu)建的三維集成時(shí)代,推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

▪異質(zhì)鍵合材料的制備和應(yīng)用

▪光刻關(guān)鍵材料:掩模版與光刻膠的新進(jìn)展

▪大尺寸SiC、LiNbO3等襯底制備技術(shù)

【平行論壇2】化合物半導(dǎo)體核心裝備-先進(jìn)裝備工藝驅(qū)動(dòng)技術(shù)革新

核心裝備的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要底座,隨著行業(yè)對(duì)于高性能、高可靠性的化合物半導(dǎo)體器件需求日益增長(zhǎng),本次論壇將圍繞化合物半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵裝備,探討其最新技術(shù)進(jìn)展、應(yīng)用挑戰(zhàn)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

▪化合物半導(dǎo)體材料的高精度無(wú)損切割

▪碳化硅功率器件溝槽柵氧各向異性對(duì)器件性能的影響及優(yōu)化方案

▪化合物量測(cè)設(shè)備的應(yīng)用及技術(shù)瓶頸

▪化合物刻蝕工藝設(shè)備困難與挑戰(zhàn)

▪化合物外延生長(zhǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)制造技術(shù)及展望

▪化合物半導(dǎo)體背面對(duì)準(zhǔn)光刻工藝兼容性應(yīng)用

▪Cu/Ni/SnAg/Au/TSV 多金屬濕法電鍍技術(shù)在第三代半導(dǎo)體多場(chǎng)景下的應(yīng)用

【平行論壇3】EDA工具與生態(tài)鏈-AI與EDA的協(xié)同進(jìn)化

EDA工具與生態(tài)鏈正經(jīng)歷著由AI及機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)的重大革新,這不僅加速了芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的進(jìn)程,同時(shí)也推動(dòng)了系統(tǒng)設(shè)計(jì)與器件建模技術(shù)的邊界拓展。特別是在光通信及光顯示、功率及射頻應(yīng)用等領(lǐng)域,定制化的EDA工具正成為提升設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵,不僅能有效應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)復(fù)雜度的增加,還能顯著縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,降低成本,從而為企業(yè)創(chuàng)造更大的價(jià)值。

▪智能設(shè)計(jì)前沿(AI及機(jī)器學(xué)習(xí)賦能EDA創(chuàng)新等)

▪芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

▪系統(tǒng)設(shè)計(jì)與器件建模

▪EDA工具應(yīng)用(光通信及光顯示、功率及射頻應(yīng)用等)

【平行論壇4】光電子技術(shù)-信息產(chǎn)業(yè)的加速器

光電子技術(shù)作為信息時(shí)代的產(chǎn)業(yè)加速器,正以前所未有的速度推動(dòng)著通信、傳感、醫(yī)療、能源、計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展,從高速光纖通信到精密激光加工,從生物醫(yī)學(xué)成像到可再生能源轉(zhuǎn)換展現(xiàn)了巨大的市場(chǎng)潛力和廣闊的應(yīng)用前景。本次論壇將聚焦光電子技術(shù)的最新進(jìn)展,涵蓋材料科學(xué)、器件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成等關(guān)鍵環(huán)節(jié),探討技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的路徑。

▪光通信與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用

▪CPO進(jìn)展和展望

▪芯片出光進(jìn)展與挑戰(zhàn)

▪激光雷達(dá)應(yīng)用

▪光電子與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)

【平行論壇5】功率電子技術(shù)-高效電力電子系統(tǒng)核心

電動(dòng)汽車(chē)到可再生能源系統(tǒng),從工業(yè)自動(dòng)化到家用電器,高效、可靠的功率電子器件設(shè)備對(duì)降低能耗、減少碳排放具有重要意義,本次論壇將重點(diǎn)關(guān)注功率電子技術(shù)的最新進(jìn)展,包括SiC/GaN及新型功率半導(dǎo)體材料、先進(jìn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、高效變換器設(shè)計(jì)等方面的研究成果。

▪GaN功率集成技術(shù)

▪SiC功率器件技術(shù)和展望

▪功率模塊技術(shù)

▪封裝材料及技術(shù)

▪功率電子器件應(yīng)用

▪新材料功率器件技術(shù)

【平行論壇6】無(wú)線電子技術(shù)-面向下一代的移動(dòng)通信技術(shù)

無(wú)線電子技術(shù)作為連接未來(lái)社會(huì)的關(guān)鍵橋梁,正在不斷拓展其在無(wú)線系統(tǒng)及通信技術(shù)、電子應(yīng)用、微波毫米波集成電路、太赫茲科學(xué)與技術(shù)、無(wú)線傳能與能源互聯(lián)以及射頻能量應(yīng)用技術(shù)等領(lǐng)域的邊界。隨著5G乃至6G通信技術(shù)的發(fā)展,更高頻率、更大帶寬的需求對(duì)無(wú)線電子技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

▪無(wú)線系統(tǒng)及通信技術(shù)

▪無(wú)線電子技術(shù)應(yīng)用

▪微波毫米波集成電路/芯片/器件

▪太赫茲科學(xué)與技術(shù)

▪無(wú)線傳能與能源互聯(lián)

▪射頻能量應(yīng)用技術(shù)

【平行論壇7】先進(jìn)顯示技術(shù)-多維視覺(jué)體驗(yàn)的關(guān)鍵

從OLED、Micro-LED到量子點(diǎn)顯示,先進(jìn)顯示技術(shù)不斷涌現(xiàn),為消費(fèi)電子、虛擬現(xiàn)實(shí)、車(chē)載顯示等多個(gè)領(lǐng)域帶來(lái)了革命性的變化。本次論壇將聚焦于顯示技術(shù)的最新進(jìn)展,包括材料科學(xué)、制造工藝、系統(tǒng)集成等方面的創(chuàng)新成果,還將深入探討先進(jìn)顯示技術(shù)在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的挑戰(zhàn)與機(jī)遇,如高分辨率顯示、柔性顯示、透明顯示等前沿話題。

▪全彩單片集成顯示技術(shù)

▪大尺寸外延技術(shù)

▪紅光材料外延生長(zhǎng)技術(shù)

▪超小尺寸Micro-LED芯片技術(shù)

▪大尺寸晶圓級(jí)異質(zhì)鍵合技術(shù)

▪高像素密度驅(qū)動(dòng)集成技術(shù)

▪Micro-LED智能顯示應(yīng)用

【平行論壇8】異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)-重塑化合物半導(dǎo)體制造格局

異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,正引領(lǐng)著從單一材料體系向多材料、多功能集成的轉(zhuǎn)變,這一技術(shù)不僅能夠大幅提升芯片的性能和功能密度,還為實(shí)現(xiàn)低功耗、高效率的系統(tǒng)級(jí)集成提供了新的可能。

▪化合物半導(dǎo)體平臺(tái)的異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)前沿探索

▪硅基與化合物半導(dǎo)體材料的異質(zhì)集成挑戰(zhàn)與解決方案

▪異質(zhì)異構(gòu)集成工藝技術(shù)及研究進(jìn)展

▪先進(jìn)封裝與互聯(lián)技術(shù)在異質(zhì)異構(gòu)集成中的應(yīng)用

▪基于異質(zhì)異構(gòu)技術(shù)集成中的同質(zhì)/異質(zhì)集成界面工程與可靠性研究

▪異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)在5G、通信與光電、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用與展望

【平行論壇9】神經(jīng)形態(tài)器件-非馮智能計(jì)算的新基石

從神經(jīng)形態(tài)計(jì)算材料與器件的創(chuàng)新,到類腦計(jì)算架構(gòu)與芯片的設(shè)計(jì),再到感存算一體器件的研發(fā),這些領(lǐng)域的突破不僅能夠顯著提高計(jì)算效率和能效比,還為實(shí)現(xiàn)更加智能、靈活的信息處理系統(tǒng)提供了可能。

▪神經(jīng)形態(tài)計(jì)算材料與器件

▪類腦計(jì)算架構(gòu)與芯片

▪感存算一體器件

▪存算一體AI加速

【平行論壇10】先進(jìn)半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)-筑牢芯片質(zhì)量的關(guān)鍵防線

先進(jìn)半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)是推動(dòng)半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)的重要保障,特別是先進(jìn)制程及化合物半導(dǎo)體的制造工藝,對(duì)檢測(cè)技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)化提出了更高的要求。本次論壇將聚焦于先進(jìn)分析檢測(cè)技術(shù)的進(jìn)展及設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,覆蓋先進(jìn)半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)及裝備,半導(dǎo)體材料表征分析,器件測(cè)試及可靠性分析,半導(dǎo)體超凈環(huán)境檢測(cè)分析等。

▪化合物半導(dǎo)體先進(jìn)分析檢測(cè)技術(shù)

▪檢測(cè)分析設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

【特邀報(bào)告征集】

01征集對(duì)象

具備深厚研究背景或豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖及創(chuàng)新先鋒。

02提交方式

請(qǐng)于2025年1月15日前,填寫(xiě)報(bào)告信息征集表(   JFSC 2025報(bào)告信息征集表.docx)并發(fā)送至指定郵箱JFSC_collect@188.com,郵件主題請(qǐng)注明“九峰山論壇特邀報(bào)告+姓名”。

03反饋時(shí)間

2025年2月28日前,將通過(guò)郵件反饋結(jié)果。

04聯(lián)系方式

聯(lián)系人:成老師

聯(lián)系電話:15972096530

郵箱:JFSC_collect@188.com

05專屬禮遇

經(jīng)評(píng)審列為特邀報(bào)告的嘉賓將享受論壇專屬禮遇,包括邀請(qǐng)參會(huì)、專屬時(shí)段報(bào)告分享及廣泛的媒體宣傳,助力提升個(gè)人及企業(yè)品牌影響力。

本屆論壇將延續(xù)“1個(gè)主論壇+N個(gè)專題論壇+N個(gè)特色活動(dòng)”的多元化架構(gòu),為參會(huì)者提供全方位、多層次的交流體驗(yàn)。歡迎有志于共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的單位加入,共同組織專題論壇或同期活動(dòng),攜手打造更加豐富多彩的九峰山論壇,共同推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。期待與您相聚九峰山論壇,共謀發(fā)展,同創(chuàng)未來(lái),攜手開(kāi)啟化合物半導(dǎo)體行業(yè)的新篇章!

【參展/贊助詳詢】

張女士:13681329411,zhangww@casmita.com

賈先生:18310277858,jiaxl@casmita.com

段先生:13717922543,duanpf@casmita.com

2025年,CSE展會(huì)面積將首次超過(guò)2萬(wàn)平方米,擬邀展商數(shù)量超過(guò)300家,擬邀請(qǐng)包括全球知名新能源汽車(chē)廠商、功率半導(dǎo)體廠商等在內(nèi)的專業(yè)買(mǎi)家近百家,規(guī)模創(chuàng)新高。誠(chéng)邀各位業(yè)界同仁蒞臨參觀指導(dǎo),共同探討行業(yè)發(fā)展機(jī)遇!即刻咨詢預(yù)訂展位,可享早鳥(niǎo)優(yōu)惠!


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