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滬芯展-2025環(huán)球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（上海）展覽會(huì) 2025 Global Semiconductor Industry (Shanghai) Expo 時(shí)間：2025年6月11-13日 地點(diǎn)：上海世博展覽館 主辦單位：上海市人民政府 承辦單位：東浩蘭生（集團(tuán)）有限公司/上海市國(guó)際技術(shù)進(jìn)出口促進(jìn)中心/中國(guó)機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會(huì) 執(zhí)行單位：中浩展覽（上海）有限公司 協(xié)辦單位：上海科學(xué)技術(shù)交流中心/上海市科技創(chuàng)業(yè)中心/上海市知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心 支持單位: UNIDO聯(lián)合國(guó)工業(yè)發(fā)展組織/UNDP聯(lián)合國(guó)開(kāi)發(fā)計(jì)劃署/WIPO世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織 參展范圍 1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等； 2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板等； 3、封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等； 4、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等； 5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、�；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產(chǎn)品等； 6、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等； 7、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等； 8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等。 1.特別推薦項(xiàng)目 本屆展會(huì)特設(shè)獨(dú)家冠名單位一名、贊助單位二家，詳情資料組委會(huì)備索； 滬芯展主論壇：1.5G/6G 與“滬芯展”行業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用高峰論壇； 2.長(zhǎng)三角新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈交流合作大會(huì)； 3.環(huán)球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展大會(huì)； 4.環(huán)球集成電路行業(yè)創(chuàng)新大會(huì) 2.展會(huì)亮點(diǎn) 滬芯展技術(shù)論壇作為博覽會(huì)領(lǐng)域的技術(shù)推廣，將出席多個(gè)領(lǐng)域的專家并發(fā)表演講，以分享前沿科技動(dòng)態(tài)、推動(dòng)政產(chǎn)研用學(xué)資合作、促進(jìn)科技創(chuàng)新與發(fā)展。頂尖科學(xué)家與院士、企業(yè)領(lǐng)袖與高管、科研機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人、跨學(xué)科專家、政府主管官員、行業(yè)協(xié)會(huì)負(fù)責(zé)人、風(fēng)險(xiǎn)投資家與金融機(jī)構(gòu)高管、國(guó)際知名專家與學(xué)者齊聚盛會(huì)等，助力第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。如有大會(huì)發(fā)言、商務(wù)考察、代言背書、技術(shù)合作等需求，請(qǐng)聯(lián)系滬芯展組委會(huì)。 v 聚焦/滬芯展全產(chǎn)業(yè)鏈 打造行業(yè)發(fā)展盛會(huì) v 各成果轉(zhuǎn)化高效 促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研一體化融合創(chuàng)新 v 頭部企業(yè)集中 展示創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新 v 院士峰會(huì)聚焦 深度解析交流行業(yè)發(fā)展政策 v 全產(chǎn)業(yè)鏈布局 推動(dòng)行業(yè)應(yīng)用協(xié)同發(fā)展態(tài)勢(shì)新突破 v 整合各方資源 促進(jìn)融合發(fā)展開(kāi)創(chuàng)行業(yè)新局面 v 抓牢政策機(jī)遇 推動(dòng)展會(huì)新規(guī)劃助力企業(yè)發(fā)展 v 媒體宣傳廣泛 提升參會(huì)企業(yè)知名度和影響力 v 供采精準(zhǔn)對(duì)接 搭建滬芯展行業(yè)發(fā)展互動(dòng)展示平臺(tái) v 全方位構(gòu)建“政、產(chǎn)、學(xué)、研、用、資”多元交流平臺(tái) 3.展會(huì)宣傳 ……通過(guò)書面邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外GSIE行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈商家 ……組織專家進(jìn)行專題技術(shù)講座 ……組織部分知名企業(yè)進(jìn)行專場(chǎng)介紹會(huì) ……全方位的宣傳攻勢(shì),匯聚行業(yè)目標(biāo)觀眾群推廣計(jì)劃 ……通過(guò)各有關(guān)商會(huì)組團(tuán)推廣參加展覽會(huì) ……通過(guò)國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)推廣展會(huì)有關(guān)信息，在專業(yè)網(wǎng)站上進(jìn)行推廣 ……通過(guò)海內(nèi)外各專業(yè)媒體、機(jī)構(gòu)進(jìn)行 ……通過(guò)國(guó)內(nèi)外著名專業(yè)展覽會(huì)進(jìn)行推廣 ……通過(guò)政府各經(jīng)貿(mào)有關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行宣傳推廣 ……通過(guò)在京、滬商務(wù)使館向國(guó)外傳播本屆展會(huì)信息，并邀請(qǐng)國(guó)外業(yè)內(nèi)人士現(xiàn)場(chǎng)交流、洽談； 滬芯展-2025環(huán)球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（上海）展覽會(huì)組委會(huì)聯(lián)系方式 聯(lián)系人：15317998272 （微信同號(hào)） E-mail： 3085502367@qq.com 網(wǎng)址：www.bdt-expo.com |
