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11月22日，高端芯片產業創新發展大會在武漢光谷隆重舉行，會上迎來了一個振奮人心的消息：高端芯片產業創新發展聯盟正式宣布成立。這一聯盟的成立標志著我國在高端芯片產業領域邁出了重要一步，旨在通過多方合作，共同推動芯片技術的創新與發展。 高端芯片產業創新發展聯盟由武漢產業創新發展研究院、武漢新芯、中國信科、帝爾激光、湖北九峰山實驗室、光谷實驗室等32家單位聯合發起，涵蓋了芯片設計、制造、封測、設備、材料等產業鏈上下游及應用系統相關企業。聯盟是一個開放性、非營利性的組織，旨在以湖北為中心，輻射全國，搭建芯片產業鏈及應用系統，由政、產、學、研、金、服、用等多方主體共同組成交流合作平臺。 在大會上，中國科學院院士、高端芯片產業創新發展聯盟理事長劉勝表示，聯盟將推動EDA工具、新材料研發和先進裝備設計等三個方向的突破，助力產業鏈上下游供應鏈資料聯動。他強調，實現高端芯片產業突破需要積極發展產業化創新，聯盟將聚焦芯片封裝系統多場跨尺度制作、制程工藝與封裝設計、材料及工藝裝備與產業鏈協同，從而應對市場需求變化，促進區域發展。 湖北省經濟和信息化廳和省科學技術廳作為聯盟的業務指導單位，將為聯盟的發展提供政策支持和指導。武漢產業創新發展研究院擔任理事長單位，將負責聯盟的日常運營和管理。 此外，大會還安排了高端芯片產業創新發展生態共建合作協議簽署儀式。華芯科技、江城基金、武漢大學、武創院、長飛先進、江城實驗室、光谷新技術產投、武創芯研等8家單位簽署了合作協議，旨在加快形成上下游協同、產供銷貫通、國內外交融、全價值鏈耦合的產業發展新格局。 高端芯片作為現代信息技術的核心，對于國家安全和經濟發展具有重要意義。然而，目前芯片市場仍被國外企業所壟斷，我國芯片產業在核心技術、產業生態構建等方面仍面臨諸多挑戰。高端芯片產業創新發展聯盟的成立，將為我國芯片產業的發展注入新的活力，推動芯片技術的創新與應用，提升我國芯片產業的國際競爭力。 |
