D3 Embedded推出基于Valens VA7000 MIPI A-PHY芯片組的攝像頭模組

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2024年10月8日,嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者D3 Embedded宣布與高性能連接領(lǐng)域的領(lǐng)軍者Valens Semiconductor達(dá)成合作,推出即用型攝像頭模組,助力整車廠和一級(jí)供應(yīng)商顯著縮短其基于A-PHY系統(tǒng)產(chǎn)品的上市時(shí)間。

自MIPI聯(lián)盟發(fā)布A-PHY標(biāo)準(zhǔn)后,該標(biāo)準(zhǔn)于2021年被IEEE正式采納,并在汽車行業(yè)中取得了顯著進(jìn)展。目前,眾多整車廠、一級(jí)和二級(jí)供應(yīng)商正在評(píng)估Valens VA7000 MIPI A-PHY芯片組,計(jì)劃將其集成到其高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)平臺(tái)中。這項(xiàng)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的A-PHY技術(shù)也可用于加速對(duì)性能要求嚴(yán)格的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)進(jìn)程,例如機(jī)器人/自主移動(dòng)機(jī)器人、工業(yè)車輛、工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)療成像等領(lǐng)域。

專注于嵌入式AI成像解決方案的D3 Embedded公司已將VA7000芯片組集成到其攝像頭模組中,使其具備更長(zhǎng)的傳輸距離,并采用簡(jiǎn)單、靈活的布線方式。這些攝像模組配備Sony ISX031圖像傳感器,內(nèi)置圖像信號(hào)處理器,并與NVIDIA® Jetson AGX Orin™開(kāi)發(fā)套件配合使用。D3 Embedded還計(jì)劃根據(jù)市場(chǎng)需求,增加更多傳感器和驅(qū)動(dòng)程序,以支持其他處理器,所有這些組件都將通過(guò)Valens VA7000芯片組實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。

Valens Semiconductor音視頻部門高級(jí)副總裁Gabi Shriki表示:“D3 Embedded是我們?cè)谇度胧揭曈X(jué)應(yīng)用領(lǐng)域的重要合作伙伴,我們的VA7000 MIPI A-PHY芯片組已經(jīng)在汽車行業(yè)中展現(xiàn)了顯著的價(jià)值,目前已有三家汽車制造商計(jì)劃將其集成到下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)中。通過(guò)與D3 Embedded的合作,我們能夠進(jìn)一步優(yōu)化A-PHY芯片組的評(píng)估和設(shè)計(jì)流程,以支持許多其他正在評(píng)估這些芯片組的整車廠。憑借D3 Embedded在機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域的強(qiáng)大影響力,我們也期待共同開(kāi)拓其他對(duì)工業(yè)級(jí)CSI-2擴(kuò)展需求較高的市場(chǎng)。”

D3 Embedded的首席執(zhí)行官Scott Reardon表示:“Valens能夠在非屏蔽電纜和連接器上實(shí)現(xiàn)多千兆鏈路速度的傳輸能力,這令我們印象深刻,這正是我們?cè)诠�業(yè)車輛和機(jī)器人市場(chǎng)的客戶長(zhǎng)期以來(lái)所期望的技術(shù)突破,將為更優(yōu)化的嵌入式視覺(jué)解決方案開(kāi)辟新的可能性。我們很高興能夠與Valens合作,將這一創(chuàng)新產(chǎn)品帶給我們的客戶和合作伙伴�！�

關(guān)于Valens Semiconductor

Valens Semiconductor(紐約證券交易所代碼:VLN)是高性能連接領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,致力于幫助客戶改變?nèi)�球用戶的�?shù)字體驗(yàn)。Valens的芯片組被集成到眾多知名客戶的設(shè)備中,為先進(jìn)的音視頻安裝、下一代視頻會(huì)議提供支持,并推動(dòng)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展。Valens不斷推動(dòng)連接技術(shù)的邊界,在其運(yùn)營(yíng)的各領(lǐng)域中建立標(biāo)準(zhǔn),其技術(shù)構(gòu)成了行業(yè)領(lǐng)先標(biāo)準(zhǔn)(如HDBaseT®和MIPI A-PHY)的基礎(chǔ)。

關(guān)于D3 Embedded

D3 Embedded是一家美國(guó)本土公司,專注于開(kāi)發(fā)端到端解決方案,整合傳感器、連接性、嵌入式處理和人工智能,以提供對(duì)性能要求嚴(yán)格的應(yīng)用所需的先進(jìn)感知能力。憑借其經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的DesignCore®產(chǎn)品平臺(tái)和階段性開(kāi)發(fā)流程,D3 Embedded幫助客戶降低性能關(guān)鍵應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的成本、進(jìn)度和技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。

D3 Embedded是NVIDIA合作伙伴網(wǎng)絡(luò)的精英成員,公司在自主機(jī)器與機(jī)器人、電氣化、傳感、成像與光學(xué)、邊緣計(jì)算及檢測(cè)算法等領(lǐng)域積累了深厚的專業(yè)知識(shí)。為了支持其產(chǎn)品和服務(wù),公司還提供硬件和軟件的ODM定制、驗(yàn)證測(cè)試以及內(nèi)部制造服務(wù)。