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10月16日，在深圳市政府指導和深圳市發展改革委支持下，由深圳市半導體與集成電路產業聯盟攜手深圳市重大產業投資集團有限公司共同主辦的首屆“SEMiBAY灣芯展”盛大開幕。第五屆“芯火”殿堂·精“芯”榜創新創業大賽的賽果公布及頒獎典禮也在灣芯展隆重舉行，比賽中脫穎而出的優秀項目成果在展會上亮相。 灣芯展·“芯火”殿堂·精“芯”榜創新創業大賽，是在中國電子信息產業發展研究院、深圳市重大產業投資集團有限公司的指導下，由國家“芯火”深圳雙創基地（深圳）、深圳市半導體與集成電路產業聯盟主辦，全國各地芯火平臺協辦、深圳市產業園區綜合服務中心、微納研究院、微納點石創新空間、深圳芯火科技等單位共同承辦的集成電路創新創業賽事。圍繞集成電路創新產品或應用方案面向集成電路企業、高校、科研機構開展，是挖掘并培育集成電路領域創新項目的開放平臺，也是灣芯展六位一體的重要體現。經過兩個月的激烈角逐，共有六個項目獲得“芯”火之星年度大獎，五個項目獲得明日之“芯火”獎。 在政府以及各合作單位的支持及眾多專家、現場嘉賓的見證下，由復旦大學張衛院長，香港城市大學郭永新院士為獲獎項目頒獎。 獲獎名單： 隨著頒獎典禮的圓滿落幕，第五屆灣芯展·“芯火”殿堂·精“芯”榜創新創業大賽也畫上了完美的句號。未來，大賽主辦方將繼續為獲獎項目提供資源對接及宣傳服務，并挖掘更多的優秀項目，共同投身到集成電路產業的創新與發展之中。 項目介紹： dToF信號鏈集成芯片 模擬微電子（深圳）責任有限公司 簡介：近年來dTOF技術的應用領域得到了快速發展并且市場需求不斷擴大。項目自主研發了集成納秒延時比較器和皮秒精度TDC的高性能脈沖信號處理芯片，解決了目前行業中采用分立元件比較器與TDC等芯片存在的體積大、易受干擾、應用復雜等應用痛點，可以廣泛用于采用dTOF技術的激光雷達、3D成像、激光測距和醫療器械等領域，具有重大的產業化價值。 智能氮化鎵功率開關項目 晶通半導體（深圳）有限公司 簡介：項目研發的第三代半導體氮化鎵功率芯片為能量變換系統核心器件，具有寬禁帶、高臨界場強、高電子飽和漂移率、高導熱率等特點，氮化鎵功率開關具有轉換效率高、小型化、功率大等性能。產品廣泛應用在消費/手機平板電腦快速充電，數據算力中心電源，光伏儲能逆變器，工業/家電高頻高速電機等領域。 有線融合通信SOC產業化 北京迅連智能科技有限公司 簡介：項目擁有全球獨創的有線通信技術，針對傳感網、控制網、數據網領域的特點，研發了具有完全自主知識產權的有線融合智能網絡SOC芯片產品。該芯片使用兩芯電纜為通信傳輸介質，兼容主流總線通信技術，以太網及實時以太網技術。解決了組網距離、組網規模、通信低延時、高可靠性、信息安全等傳統有線網絡技術痛點，同時可大幅減少通信電纜用量，從而降低網絡建設、維護成本。 自研PCIe交換芯片 青芯半導體科技（上海）有限公司 簡介：WL-G4048系列芯片是青芯半導體自主研發的無阻塞、低延遲多端口PCIe Gen4交換機芯片；該系列芯片最多支持48條PCIe Gen4 SerDes Lanes。PCIe交換芯片廣泛應用于存儲、片上系統（SOC）以及人工智能等電子、通信領域，用于數據傳輸、控制信息交互等等。PCIE Switch芯片有非常廣泛的應用場景和市場需求。 UWB+BLE 雙模SOC 深圳芯邦科技股份有限公司 簡介：項目的最新UWB芯片CBU5000V210是一款集成了UWB、藍牙和32位MCU的SoC，也是全球目前唯一獲得FIRA2.0認證的UWB&BLE雙模SOC 芯片。在測距精度、測角精度、雷達感知、安全性、高速傳輸等性能達到行業領先水平。在空間交互、位置服務、雷達感知、數據傳輸等領域有著廣泛的應用，能夠進一步釋放UWB技術在物聯網市場的潛能。 2K高清 3D AOI投影光模組 廣州萬相科技有限公司 簡介：項目推廣的3D AOI投影光模組，采用了高刷新速度的鐵向量LCOS技術，與原廠合作面向芯片制造AOI檢測場景訂制的FLCOS芯片具有2048*2048像素原生分辨率、432Hz（8bit）高幀率，采用偏振光源設計、高解析度、小體積光路，精準配合超高清3D相機，為3D AOI裝備集成商提供面向芯片制造領域的極具競爭力的高精密結構光投影模組方案。 國產三腔心臟起搏器及芯片 醫洲智能項目 簡介：項目依托中國前三的心臟科醫院心內科強大的醫療技術資源，與自研的醫療AI技術和低功耗芯片技術、可靠性技術（0ppm），研發國產的三腔心臟起搏器、以及AI驅動的心臟起搏器芯片，用于病人的心臟過緩和心率丟失的輔助起搏，實現對昂貴進口產品的國產替代。 Mosim芯片仿真平臺 杭州芯芒科技有限公司 簡介：項目提供端到端虛擬仿真解決方案，以應對越來越復雜的芯片設計及驗證挑戰。自主研發的Mosim仿真平臺包含功能、架構、性能、系統仿真驗證等一系列工具產品，可以快速構建從芯片核心架構、整芯片到全系統的虛擬原型，高效開展芯片架構探索、芯片&產品軟件開發以及整系統性能&功耗的深度優化，實現軟硬件開發并行解耦，支撐產品競爭力提升的同時，大幅縮短芯片&產品研發周期。 BLE6.0 Channel Sounding高精度定位芯片 無錫領跑微電子有限公司 簡介：項目產品為支持Channel Sounding高精度定位、高安全、高集成的SOC芯片，集成了高性能6.0 BLE通信系統，支持HSM信息安全以及功能安全設計，以及豐富的MCU子系統資源。針對汽車應用，集成兩路CAN支持CAN 2.0或CAN FD，符合ISO 11898-1標準要求。滿足AEC-Q100 Grade2車規認證，可應用于汽車、摩托車及兩輪車數字鑰匙領域，以及工業中資產管理等有定位需求的場景。 車規級智能高邊開關芯片 深圳市穩先微電子有限公司 簡介：項目的智能高邊開關WS7系列芯片用于驅動車身控制域中的各種阻性、感性及容性負載的驅動，符合AEC-Q100和Grade 1標準。該方案集成了驅動、MOSFET、電流檢測、熱保護、電壓保護、EMC濾波以及多種診斷功能，對比多芯片縫合的方案，在產品的穩定性和可靠性指標上更有優勢。產品應用于車內飾燈、頭尾燈、座椅和方向盤加熱、電磁閥、門鎖、電機等多種場景，為汽車系統的穩定運行保駕護航。 創新型無線通信芯片及解決方案 夏芯微電子（上海）有限公司 簡介：項目以獨有的射頻數字化技術平臺（RDP™）為基礎，面向能源無線、工業無線、星閃無線、衛星互聯等領域研發業界性能領先的無線通信芯片。其中應用于智能電表的 HPLC/HRF雙模射頻收發器芯片已經量產并規模部署于國家電網，技術指標國內領先，填補業界空白。應用領域包括能源無線領域，包括智能電表、中壓配電網絡、光伏逆變器；工業無線領域，包括工業自動化、醫療穿戴、語音對講等場景。 |
