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近日，意法半導體（簡稱ST）與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國際有限公司共同宣布，雙方已達成一項全新的戰(zhàn)略協(xié)議，旨在合作開發(fā)基于邊緣AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。 根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，意法半導體將推出內(nèi)置高通科技的Wi-Fi/藍牙/Thread多協(xié)議SoC產(chǎn)品組合的獨立模塊。這些模塊能夠與任何STM32通用微控制器產(chǎn)品進行系統(tǒng)級集成，為用戶提供更為高效、便捷的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。 意法半導體與高通此次合作的背后，是雙方對物聯(lián)網(wǎng)市場未來發(fā)展的共同看好。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，越來越多的設(shè)備將接入網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)智能化和互聯(lián)化。而基于邊緣AI的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，將能夠更高效地處理和分析物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，為用戶提供更為智能的決策和服務。 對于此次合作，意法半導體和高通均表示出了極大的期待和信心。意法半導體方面表示，此次合作將為公司帶來更為廣闊的市場機遇和增長空間。而高通方面則表示，此次合作將進一步加強高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，推動公司業(yè)務的持續(xù)增長和創(chuàng)新。 據(jù)了解，此次合作開發(fā)的首批產(chǎn)品預計將于2025年第一季度向OEM廠商供貨，并隨后逐步擴大供貨范圍。未來，雙方還計劃推出更多Wi-Fi/藍牙/Thread組合SoC產(chǎn)品，并逐步擴展到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的蜂窩連接領(lǐng)域。這將為用戶帶來更為豐富、多樣的物聯(lián)網(wǎng)解決方案選擇。 |
