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隨著2012年第一季度即將過去，半導體產業走勢也逐漸明朗，在走訪了多家半導體廠商后，2012年幾大熱點應用逐漸浮出水面，它們是智能手機、平板電腦、軌道交通、新能源、混合動力汽車、LED照明、便攜醫療電子產品等，這也帶動了幾類元器件的走熱，這里匯集半導體廠商的分析，談談2012年最值得關注的五類半導體器件。 1、主控類處理器---關注ARM Cortex-A5/ A8處理器產品 2011年，智能手機的快速起量讓很多廠商始料不及，2012年春節以后，這樣的趨勢繼續延續，而且低價智能手機繼續受到熱捧，近日，德勤發布的電信行業2012年發展趨勢預測指出，100美元智能手機的普及率將持續增長，以滿足不斷上升的通信和信息溝通的需要。到2012年底，全球這種低成本的智能手機用戶預計將超過5億人。 100美元智能手機的崛起是源于消費者希望取代更加基礎的手機，又不需要高端設備的功耗或功能。新興市場的互聯網普及度較低，但是對通信和信息服務的需求卻不斷增加，因此蘊含最大商機，這樣的需求催生了平價Cortex-A5雙核處理器的需求，A5俗稱縮小版A9，其ARM中國區總裁吳雄昂也表示，A5雙核處理器將成為入門級智能手機的標配，這種處理器主頻在400到800MHz左右，支持Android應用，其他還包括支持多點觸控、500萬像素的攝影鏡頭、Hotspots等等，博通已經推出了這類處理器，其他廠商也會陸續推出。 
圖1 Cortex-A5處理器框圖 而中低價平板電腦的走熱則會拉動ARM Cortex-A8處理器的需求。目前很多廠商陸續推出了5美元左右的ARM Cortex-A8處理器，主打領域為工業、教育、物流等垂直應用市場，在2012年慕尼黑上海電子展上，ARM中國移動計算市場經理陳鵬將出席國際便攜技術創新論壇R發表演講，分享ARM移動策略，歡迎工程師朋友報名參會了解詳情。 2、功率器件---關注SiC的成長 在節能減排的大趨勢下，功率半導體廠商都在想法設法讓器件節約每個庫倫的電量，在MOSFET方面，飛兆半導體、英飛凌、威世半導體等等都在開發導通電阻更低的產品，這些廠商不斷刷新MOSFET新的導通電阻記錄，另一方面，一些廠商也在積極基于新材料例如SiC 的功率器件的發展，例如羅姆半導體（ROHM）在其未來發展4大戰略中，其中之一是“功率元器件”戰略。羅姆于2010年4月開始SiC-SBD的量產，2010年12月世界首家開始SiC-MOSFET的量產。羅姆半導體認為，SiC器件應用會在2012年走熱，原因為，一、新能源解決方案的熱門技術是SiC器件。預計2012年會出現新的參與廠家。一直以來，羅姆積極推進溝槽型SiC-MOSFET等產品的研究開發，通過將其量產化，早于其他公司率先推出領先一步的SiC元器件。二、在電動汽車、混合動力汽車領域，也是SiC可以發揮的領域，對于新能源汽車來說，在控制方面電氣不可或缺。
圖2 羅姆半導體的SiC-MOSFET 3、被動元件---關注高精密高耐壓阻容元件 隨著平板電腦智能手機的走熱，被動元件的需求被進一步提升，因為電子產品優異的性能需要更多更精密的被動元件來完成，威世半導體就認為平板電腦，汽車，醫療電子，新能源市場中的太陽能、風能，混合動力和純電動汽車，智能手機，工業電子市場會給被動元件帶來更多商機，所以在2012年慕尼黑上海電子展商，威世半導體將展出，具有高達3W的功率等級和0.0005Ω的極低阻值的WSLP2512電阻、具有0mm至10mm短電氣行程的線性位置霍爾效應傳感器、高精密儀表分流電阻，最小容量提高至470pF的表面貼裝X7R MLCC以及具有+175℃的高溫性能的TH4鉭電容器等等，Vishay亞洲區事業發展部總監楊益彰也表示智能手機會用到越來越多的MLCC。 村田也在積極推廣汽車級別安規電容，高壓高容值電容等產品。在2012年慕尼黑上海電子展上，村田帶來了一系列新產品。包括用于新能源汽車的高壓電容和安規電容產品，如村田的汽車電力用貼片陶瓷電容器EVC系列，適用于SiC(碳化硅)半導體的高頻高溫動力電子設備，可以保證150度的操作溫度。此外村田的KJ系列安規電容是世界上尺寸最小的車載級安規電容，適用于EV/HEV的充電器和DC/DC轉換器。針對引擎控制模塊的EMI解決方案，因為有共模扼流線圈產品展示。 4、電池技術—關注新型電容器及監測技術 半導體廠商們都認為電動交通必然是汽車電子行業的主要焦點。而電池技術則是焦點中的焦點，沒有好的電池技術，電動交通的成本效益都是難題，目前，原始設備生產商（OEM）正大量投資在急需技術上面。如愛普科斯(EPCOS)就開發了動力傳動系統變頻器用的高性能PCC塊狀電力電容器。 在電動交通領域方面，愛普科斯還在提高薄膜電容器的產能，以滿足客戶日益增長的需求。愛普科斯認為在未來幾年內燃機車仍將繼續成為車輛銷售的主流，因此將繼續加強在壓電執行器方面的優勢。基于我們先進的工藝技術，并以保持性能不變為前提，我們成功推出的壓電執行器，內電極上已從銀鈀改用銅。 凌力爾特（Linear）產品市場經理Brian Black則強調對于汽車行業來說，從內燃機過渡到諸如電動汽車等替代能源技術代表著一次重大轉變。它需要開發高容量、高功率密度、安全與堅固的能量存儲和輸送系統。 在下一代電池技術的開發方面，仍有很長的路要走。與第一代混合動力汽車 (HEV) 中所使用的鎳氫 (NiMH) 電池相比，新的電池化學組成通常需要較高精度的測量和監視，以最大限度地延長汽車的行駛里程并延長電池組的使用壽命。 5、存儲應用---關注Nand Flash 2012年，隨著智能手機、平板電腦、Ultrabook的井噴式爆發，有一種半導體器件會受到產業的萬眾矚目----這就是Nand Flash，調研機構更預測其火爆程度將超越DRAM，很多機構預測OEM/ODM業者在成本壓力下會將資源用于NAND Flash而非DRAM，因為NAND Flash能給用戶帶來明顯的體驗提升，而NAND Flash在2012年的應用亮點將在eMMC、SSD和USB3.0上集中綻放！ 而且，在蘋果的示范帶動下，NAND Flash出貨將激增，年復合成長率高達70%！據預測，2015年全球媒體平板用NAND flash出貨量將由2011年的16億GB大增10倍至163億GB，而占整體NAND flash出貨量的比重也將由9%上升至17%。此外，預測每臺iPad內建的NAND flash平均容量將在2012年上升9.4%至33.8GB。 另外，支持USB 3.0的英特爾新版處理器IvyBridge已確定會在4月底上市，布局USB 3.0產品線的廠商都會獲益，也會帶動筆記本、U盤類產品的升級。
圖3 東芝的NAND Flash 其他類器件如LED照明驅動IC、針對智能家庭的聯網類產品也有不錯的表現，這里不再一一累述，更多信息可以參會2012年慕尼黑上海電子展，現場了解熱門器件的性能。 |
