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對于新手電子工程師，特別是沒接觸過PCB打板的，在聽到Gerber文件、阻焊開窗、綠油黑油、開鋼網，導出Gerber文件發給板廠，講這些術語的時候是不是有些懵逼，不用怕。下面我將對Gerber文件進行分析，其他的也都會有提到，大家看完估計也就明白是怎么回事了。 先用AI回答Gerber是什么：PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的Gerber文件是一種標準的文件格式，用于描述PCB的各層圖形信息。Gerber文件是制造PCB的關鍵文件，它包含了所有必要的信息，使得PCB制造商能夠準確地生產出設計者所期望的電路板。 下面我來講人話，以一份開源文件進行舉例分析（歡迎大家一起交流，如有不當之處懇請請大家評論區指出，以便及時更正）。 1.如何導出Gerber文件 在PCBLayout完成，DRC檢查無誤后導出。 在導出Gerber文件時有兩個選項： 一鍵導出：根據默認的設置，把全部的層和圖元都導出，不包含鉆孔表和獨立的鉆孔信息文件。 自定義配置：根據自行的需要進行修改配置。支持鉆孔信息和鉆孔表；支持新增不同的配置在左側列表；支持選擇導出的圖層；圖層鏡像；支持選擇導出的圖元對象。導出的時候選擇一個配置進行Gerber導出。 一般來說，直接一鍵導出就可以了。不必要糾結自定義配置里面的功能。 其他軟件也都有Gerber導出功能，這里就不一一細講了。 2.Gerber文件分析 我用的是嘉立創DFM進行分析（也可以用其他的Gerber查看器，或者CAM工具查看編輯），分析每一層對應什么含義，在實物中又是對應的電路板哪一層。 2.1.圖層表格說明 2.2.感性分析 下面以頂層的絲印層、阻焊層、助焊層、頂層銅箔層進行分析，形成一個直觀的感受。 2.2.1.2D仿真圖頂層： 2.2.2.頂層線路層 2.2.3.頂層阻焊層（綠色的這一些） 阻焊層其實還可以叫開窗層、綠油層，它的英文名- solder mask。它是指pcb上要鋪綠油的地方，而這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。露出銅皮，我們會習慣性叫開窗。 即這張圖綠色的部分不會蓋上油墨，沒有綠色的部分就會蓋上油墨，對照仿真圖也可以看出。 2.2.4.助焊層（也叫錫膏層）（藍色的這部分）： 藍色的部分會刷一層錫膏，同時可以看到在同一個焊盤位置，助焊層比阻焊層要略小一點。 2.2.5.頂層絲印層 黃色部分是絲印層。 此處要提一下底層絲印層，Gerber文件如下圖所示（注意：底層絲印層在預覽時看起來就是反的，這樣印刷在實物上就是正的（和PCBlayout時看底層的器件和絲印都是反的是一個道理）。如果底層絲印預覽時是正的（其實是不對的），那印刷在電路板上的時候就是反的）： 2.2.6.小結 過孔層、內層、底層就不放圖片展現了，大家可以打開一份Gerber文件自己進行分析（可以自己畫完PCB板后導出Gerber文件，也可以問前輩要一份嘛，站在前人的肩膀上才能成長的更快。題外話題外話，哈哈）。大家Gerber分析后，可以直接打板，如果批量的還建議進行可制造性分析。 3.不同板層Gerber的區別 對于Gerber文件，高多層PCB板的Gerber會比單雙層PCB板的Gerber要多一些內層文件。 最后再簡單講一下1層，2層，4，6，8等等層電路板的區別。 首先，高多層PCB的層數通常在4層以上，甚至可以達到20層或更多。這些額外的層數允許更高的布線密度和更復雜的電路設計，適用于需要高速信號傳輸和高頻應用的場景。相比之下，單層和雙層PCB的布線密度較低，適合簡單電路和低速信號傳輸。 其次，高多層PCB的電氣性能優異。多層結構可以優化電源和地平面的設計，減少信號干擾和電磁兼容性（EMC）問題，確保信號完整性。單層和雙層PCB在這方面的能力有限，通常不適用于高性能和高可靠性的應用。（在降低寄生電感和減小布線空間這一塊，我喜歡用JLC的6層板的盤中孔工藝，此工藝不僅提高我的電路板性能，且不加價，大家有其他各種現在的新工藝也可以提出來，大家伙們都來學習一下）。 在熱管理方面，高多層PCB也具有優勢。多層結構可以通過內層設計優化散熱路徑，提高散熱效率，適合高功率和高熱量的應用。單層和雙層PCB的熱管理能力較弱，通常只能通過簡單的散熱設計來滿足需求。 制造工藝方面，高多層PCB的制造過程更加復雜，需要使用層壓、盲埋孔、盤中孔等先進技術，制造成本較高。而單層和雙層PCB的制造工藝相對簡單，成本較低，適合大批量生產和快速交付。綜上所述，高多層PCB與單層、雙層PCB在層數、布線密度、電氣性能、熱管理和制造工藝等方面都有區別。高多層PCB適用于復雜、面積小的應用，而單層和雙層PCB則適用于要壓縮成本的應用。 4.最后閑談 現在市面上啊，很多人說PCBlayout是做拉線工的活，我是不贊同的，其實我想說，拿個四層板或者6層板無腦增加電源層和地層，然后把線連通，這確實是拉線工（大家不要噴我）。但是如果在高多層板上要考慮信號完整性、電源完整性、電磁兼容、上電時序這些。或者在老板的要求下，使勁壓縮成本，空間和層數都壓縮（特別是消費類電子），這時候用單層板，雙層板。這些對于布局布線的要求其實是很高的，技術含量不差的，你們公司負責PCBLayout的是拉線工呢，還是穩健的產品實現者？ |
