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盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）近日宣布成功推出Ultra C bev-p面板級(jí)邊緣刻蝕設(shè)備，標(biāo)志著公司在扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新邁出了重要一步。 Ultra C bev-p面板級(jí)邊緣刻蝕設(shè)備是盛美上海針對(duì)現(xiàn)代電子應(yīng)用對(duì)集成密度、成本效率和設(shè)計(jì)靈活性日益增長的需求而研發(fā)的。該設(shè)備采用先進(jìn)的濕法刻蝕工藝，專為邊緣刻蝕和銅殘留清除而設(shè)計(jì)，能夠同時(shí)處理面板的正面和背面邊緣，有效避免電氣短路，降低污染風(fēng)險(xiǎn)，并保持后續(xù)工藝步驟的完整性。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)不僅提升了工藝效率，還確保了器件的經(jīng)久耐用和高質(zhì)量。 據(jù)盛美上海介紹，Ultra C bev-p設(shè)備在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)突破。首先，它采用了專為方形面板襯底設(shè)計(jì)的專利技術(shù)，能夠精確處理翹曲面板，確保刻蝕工藝僅在邊緣區(qū)域進(jìn)行，從而保持整體工藝的完整性和高性能。其次，該設(shè)備兼容多種面板材料，包括有機(jī)面板、玻璃面板和粘合面板，適用尺寸從510mm x 515mm至600mm x 600mm不等，厚度在0.5mm至3mm之間，可處理最大10mm的翹曲，確保了廣泛的適用性和靈活性。 在產(chǎn)能和效率方面，Ultra C bev-p設(shè)備同樣表現(xiàn)出色。它能夠運(yùn)行多達(dá)六個(gè)腔體，每小時(shí)可處理40個(gè)面板（PPH），邊緣控制精度達(dá)到±0.2mm，控制范圍為0-20mm。此外，該設(shè)備的平均故障間隔時(shí)間（MTBF）長達(dá)500小時(shí)，正常運(yùn)行時(shí)間高達(dá)95%，提供了卓越的可靠性、穩(wěn)定的性能和高運(yùn)行效率。 |
