近日,三星電子宣布正在對東京電子(Tokyo Electron,簡稱TEL)公司最新發布的Acrevia GCB氣體團簇光束系統進行測試,旨在通過引入創新技術提升EUV(極紫外)光刻工藝的精度和效率。 TEL的Acrevia GCB系統于今年7月正式發布,該系統憑借其獨特的氣體團簇光束技術,能夠對EUV光刻圖案進行局部精確整形。這一技術突破將有效修復圖案缺陷、降低圖案粗糙度,從而提升芯片制造的良率和性能。據業內人士分析,Acrevia GCB系統的引入有望減少成本高昂的EUV多重曝光步驟,縮短光刻流程,進一步提升整體生產效率和利潤率。 值得注意的是,TEL的Acrevia GCB系統不僅在圖案塑形方面表現出色,還具備消除EUV光刻過程中隨機錯誤的能力。這些隨機錯誤在EUV光刻過程中占據約一半的比例,對芯片制造的良率和性能產生重要影響。通過引入Acrevia GCB系統,三星電子有望顯著降低這些隨機錯誤的發生率,進一步提升產品的穩定性和可靠性。 據TEL相關人士透露,Acrevia GCB系統預計將首先應用于邏輯代工領域而非存儲器領域。這一決策反映了三星電子在半導體制造領域的戰略布局和市場需求導向。 此外,此次測試也是三星電子與TEL兩大半導體設備供應商之間合作的重要體現。雙方將共同探索EUV光刻技術的未來發展方向,推動半導體制造技術的不斷創新和進步。 |