|
近日，三星電子宣布正在對(duì)東京電子（Tokyo Electron，簡(jiǎn)稱TEL）公司最新發(fā)布的Acrevia GCB氣體團(tuán)簇光束系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試，旨在通過(guò)引入創(chuàng)新技術(shù)提升EUV（極紫外）光刻工藝的精度和效率。 TEL的Acrevia GCB系統(tǒng)于今年7月正式發(fā)布，該系統(tǒng)憑借其獨(dú)特的氣體團(tuán)簇光束技術(shù)，能夠?qū)UV光刻圖案進(jìn)行局部精確整形。這一技術(shù)突破將有效修復(fù)圖案缺陷、降低圖案粗糙度，從而提升芯片制造的良率和性能。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，Acrevia GCB系統(tǒng)的引入有望減少成本高昂的EUV多重曝光步驟，縮短光刻流程，進(jìn)一步提升整體生產(chǎn)效率和利潤(rùn)率。 值得注意的是，TEL的Acrevia GCB系統(tǒng)不僅在圖案塑形方面表現(xiàn)出色，還具備消除EUV光刻過(guò)程中隨機(jī)錯(cuò)誤的能力。這些隨機(jī)錯(cuò)誤在EUV光刻過(guò)程中占據(jù)約一半的比例，對(duì)芯片制造的良率和性能產(chǎn)生重要影響。通過(guò)引入Acrevia GCB系統(tǒng)，三星電子有望顯著降低這些隨機(jī)錯(cuò)誤的發(fā)生率，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。 據(jù)TEL相關(guān)人士透露，Acrevia GCB系統(tǒng)預(yù)計(jì)將首先應(yīng)用于邏輯代工領(lǐng)域而非存儲(chǔ)器領(lǐng)域。這一決策反映了三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局和市場(chǎng)需求導(dǎo)向。 此外，此次測(cè)試也是三星電子與TEL兩大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商之間合作的重要體現(xiàn)。雙方將共同探索EUV光刻技術(shù)的未來(lái)發(fā)展方向，推動(dòng)半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步。 |
