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硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和高端音頻技術專業廠商Dirac Research AB宣布，兩家公司合作提供用于32位CEVA-TeakLite-III DSP的先進揚聲器校正功能，瞄準移動、家用和汽車應用。Dirac技術拓展了CEVA在低功率、高性能音頻平臺方面的領導能力，而該解決方案已獲一家頂級音頻芯片供應商采用。 Dirac HD Sound解決方案是一種混合相位揚聲器校正技術，能夠優化聲音系統的瞬時再現，實現最佳的性能和清晰度。這款軟件產品現已針對CEVA-TeakLite-III架構的原生32位處理能力而充分優化，能夠確保實現高成本效益的低功率和低系統開銷解決方案，即使在受限的系統內也不例外。在2012年2月27日至3月1日西班牙巴塞羅那舉行的Mobile World Congress移動通信大會上，兩家公司在CEVA展位上展示這個組合解決方案。 Dirac公司首席執行官 Mathias Johansson表示：“CEVA的32位音頻DSP享譽業界，贏得了眾多生產設計獎項，并獲市場廣泛采用。其音頻調諧的架構和先進的指令集提供了具有成本效益的高品質平臺，而Dirac HD Sound技術就是在此平臺上實施。使用CEVA的綜合軟件開發工具和卓越的技術支持，我們能夠在數天時間里生成并演示完全優化的Dirac HD Sound版本。” CEVA公司市場副總裁 Eran Briman表示：“我們非常高興在CEVA-TeakLite-III DSP 的資源系統中加入 Dirac 卓越的品質音頻后處理能力，支持 90多種語音和音頻編碼解碼器以及前/后處理功能。Dirac的方法實現了高品質的后處理解決方案，為音頻 IC 開發人員提供易于部署的高成本效益方法。” Dirac HD Sound 技術已在消費產品、影院、專業和汽車市場的一系列高端音頻應用中獲得驗證。該技術能夠增強眾多音頻和語音表現，包括聲音校正、立體聲聲像校正、低音校正、聽覺疲勞最小化，以及音調及瞬態校正。 CEVA-TeakLite-III是原生32位高性能音頻DSP內核，廣泛應用于移動應用處理器、音頻編碼解碼器芯片(CODEC)、基帶處理器芯片以及家庭娛樂的主要 SoC，來處理先進音頻場景和其它任務，例如具有各種后處理功能的多碼流音頻回放，以提升音頻體驗。該DSP解決方案包括一個可配置的高速緩存子系統；全套經認證和優化的 HD 音頻軟件編解碼器；以及完整的軟件開發套件，包括軟件開發工具、原型電路板、測試芯片、系統驅動器以及實時操作系統 (RTOS)。 |
