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Molex公司推出具有牢固的外殼和獨(dú)特的CleanPoint接觸特性的SlimStack B8連接器，能夠消除焊劑和其它污染物的侵入，確保出色的電氣可靠性。緊湊式SlimStack B8 0.40 mm間距SMT板對板連接器具有0.80 mm的高度和超窄的2.50 mm寬度，提供最大的空間節(jié)省，適用于高端醫(yī)療、消費(fèi)電子和數(shù)據(jù)/電信 移動設(shè)備應(yīng)用。 Molex產(chǎn)品經(jīng)理Mike Higashikawa表示：“在柔性板對板跳線的生產(chǎn)過程中，焊劑或灰塵有時會落在觸點(diǎn)上并中斷信號的連續(xù)性。由于移動設(shè)備的價值和復(fù)雜性繼續(xù)增加，OEM客戶需要保證維持穩(wěn)定的電源連接，以避免高成本的返工或修理。在SlimStack B8連接器系統(tǒng)中，所有的內(nèi)置特性均經(jīng)設(shè)計和制造以實(shí)現(xiàn)移動設(shè)備的最高可靠性。” SlimStack B8連接器利用Molex SlimStack產(chǎn)品組合已獲證明的優(yōu)勢，并包括正在申請專利的新型CleanPoint接觸點(diǎn)設(shè)計，其斜面形狀能提供比其它用于移動應(yīng)用的連接器更寬、更一致的清潔路徑和更穩(wěn)定的信號。CleanPoint接觸點(diǎn)和冗余雙觸點(diǎn)端子有助于確保安全接觸，并在發(fā)生跌落或高震蕩搬運(yùn)時避免連續(xù)跌落沖擊。 
SlimStack B8的裝配方法，包括一個帶有牢固的金屬蓋頂部殼壁(擋塊)設(shè)計，能夠更有效地保護(hù)端子，避免由于“扣緊”或成角度強(qiáng)力拔出造成的損壞。在成角度拔出或盲插時，金屬蓋釘可以保護(hù)外殼免受損壞。在SlimStack B8連接器外壁上進(jìn)行的插配測試證明，在高達(dá)50 N作用力及0.80 mm的位移下外殼也不會損壞。可靠的機(jī)械特性實(shí)現(xiàn)了易用性，比如插配時的咔噠觸感和強(qiáng)大的保持力，用于進(jìn)一步增強(qiáng)接觸穩(wěn)定性。 Higashikawa補(bǔ)充道：“超小型SlimStack B8連接器是移動設(shè)備和其它電子產(chǎn)品極佳的選擇，可用于要求強(qiáng)力保證信號完整性和外殼保護(hù)的應(yīng)用，如較高端的移動設(shè)備，或者需要防止在柔性板對板跳線上可能發(fā)生的焊劑污染的場合。” Molex制造業(yè)界最廣泛的超小型和微型SMT板對板連接器系列，SlimStack產(chǎn)品線為設(shè)計工程師提供了眾多的空間節(jié)省選擇，可用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、膝上型電腦、平板電腦和其它移動設(shè)備等應(yīng)用。 獲得 Molex SlimStack B8連接器的更多信息，請訪問Molex網(wǎng)站。獲得Molex其它產(chǎn)品及行業(yè)解決方案的信息和最新信息，請按此注冊登記Molex電子報。 |
