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在SMT組裝工藝中，錫膏印刷環節至關重要，采用SMT鋼網作為錫膏印刷的必備工具。SMT鋼網印刷機制程大概如下：PCB焊盤被送入設備，通過SMT鋼網精確對準焊盤位置，隨后運用刮刀在鋼網上施壓，使錫膏均勻轉移至PCB焊盤，實現高精度印刷。本文便給大家分享這個過程中涉及的一些知識點，希望對大家有所幫助。 1 錫膏是什么 錫膏是隨著SMT（表面組裝技術）而誕生的一種新型焊接材料，錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件粘在指定的位置，在高溫焊接時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與PCB焊盤焊接在一起形成永久性連接（下圖是錫膏的主要成分）。 2 刮刀的使用細節 在錫膏自動印刷機中，會使用到刮刀來進行錫膏印刷，印刷機與鋼網直接接觸的部分就是刮刀。在SMT加工中，刮刀使用也是有很多細節的，比如刮刀使用的壓力力度不合理會影響生產的進度（下圖是刮刀的類型）。 刮刀壓力 在SMT加工中，刮刀壓力是對刮刀垂直方向施加的一種力，這種力的大小控制也是比較關鍵的，力度過小會導致鋼網上殘留的錫膏刮不干凈，力度過大會導致鋼網背面的滲漏，并且會在鋼網表面造成劃痕等。 刮刀壓力調整步驟：首先，對每50mm刮刀長度應用1kg壓力；接著，逐步減壓直至錫膏殘留于鋼網難以清除，隨即增加1kg壓力；最后，確保錫膏從輕微殘留至完全透過鋼網的挖取過程中，壓力變動范圍維持在1-2kg內，以實現優異的印刷效果。 刮刀夾角 夾角越小，其垂直方向的分力越大。刮刀角度的最佳設定應在45°~60°，此時錫膏具有良好的滾動性。 刮刀速度 刮刀速度越快，錫膏所受的力也就越大，為了保證錫膏印刷的質量，通常刮刀速度控制在20~40mm/s。 分離速度 錫膏印刷后，鋼網離開PCB的速度是關系到印刷的質量，分離速度在精密印刷中尤其重要。通常，分離時間建議控制在大約1秒左右。 3 各類鋼網的特性 鋼網是SMT貼片加工中使用的一種治具，其主要作用是幫助錫膏沉積，是將準確數量的錫膏轉移到PCB焊盤上的位置，SMT鋼網有著重要作用，鋼網好與不好影響貼片加工的質量（下圖是鋼網的開孔）。 化學蝕刻模板 在金屬箔上涂抗蝕保護劑用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔。優點是成本最低、周轉最快，缺點是形成刀鋒或沙漏形狀，縱橫比1.5 : 1。 電鑄成行模板 在基板上，光刻膠顯影定開孔區域，接著原子級精確電鍍構建周邊模板，極大提高定位精度、錫膏性能及1:1的優越縱橫比。但該技術受限于高昂感光設備需求及電鍍不均可能導致的密封性問題，這是當前主要挑戰。 激光切割模板 直接從原始的Gerber數據產生，在作必要修改后傳送到激光機，由激光光束進行切割。優點是錯誤減少、消除位置不正機會、縱橫比1 : 1；缺點是激光光束產生金屬熔渣、造成孔壁粗糙。 4 錫膏印刷機作業流程 PCB焊盤找點 開啟印刷機自動印刷作業，PCB裸板借助生產線上的輸送帶傳送到印刷機的工作臺上，印刷機的光學圖像識別系統對PCB板自動找正、精準定位，使鋼網的開孔與PCB焊盤相應的精準定位。 安裝SMT鋼網 在印刷流程前，需先將SMT鋼網妥善裝配至印刷機，并確保其穩固定位。再將錫膏充分攪拌均勻，以保證其質地順暢，隨后將其均勻涂布于鋼網上。 印刷錫膏 錫膏印刷機工作臺面上升將PCB貼在SMT鋼網底面，刮刀下壓并沿水平方向移動，把錫膏壓入到鋼網的開孔當中，刮刀走動完SMT鋼網的整個表面后，工作臺面下降完成脫離，錫膏印刷完成。 清洗鋼網 鋼網經過幾次印刷后會出現堵塞，需清洗才能反復使用。清洗時不要讓鋼網碰到硬的東西，防止變形、壓痕，鋼網必須清洗干凈放置5分鐘后，方可入庫驗收，轉線生產時，鋼網必須清洗干凈方可投入生產。 這里推薦一款SMT可組裝性檢測軟件：華秋DFM，在SMT組裝前，使用華秋DFM軟件對PCB設計文件做可組裝性檢查，可避免因設計不合理導致元器件無法組裝的問題發生。 印刷錫膏使用到的鋼網，可以使用華秋DFM軟件下單采購鋼網，華秋DFM軟件提供鋼網制作服務，最快八小時就可交付哦~ 華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有600萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了29大項，100+細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開發了14大項，800+細項檢查規則。 基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。 華秋DFM軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）： https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=DFMGZH |
