大聯大旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。
圖示1-大聯大世平基于NXP產品的OP-Gyro SBC方案的展示板圖 隨著AIoT技術的不斷進步，市場對于能夠處理復雜任務并實現即時響應的工業級解決方案的需求日益增長。面對這一需求，大聯大世平基于NXP i.MX93芯片推出OP-Gyro SBC方案，適用于智慧家庭、工業控制、物聯網運算、汽車儀表等多應用領域。
圖示2-大聯大世平基于NXP產品的OP-Gyro SBC方案的場景應用圖 該方案采用的i.MX 93系列是NXP新一代i.MX 9應用處理器系列的首款產品。該產品集成兩個Arm Cortex-A55內核、一個Arm Cortex-M33內核，能讓系統實現高效且即時的應用。同時，配合Arm ethos-U65神經網路處理器，可有效加速深度學習的推理計算實現邊緣運算。i.MX 93處理器采用NXP創新的Energy Flex架構，可優化工業、物聯網和汽車設備的性能與能效。 不僅如此，針對汽車、工業和消費電子物聯網等領域需求，該方案搭載USB、MIPI CSI、MIPI DSI、LVDS、MQS、DMIC、M.2 Key-E（WiFi / BT）、Mini PCIe（LTE 4G）、Ethernet等資源，具有豐富的接口和擴展性，能夠輕松應對各種智能場景的開發設計。
圖示3-大聯大世平基于NXP產品的OP-Gyro SBC方案的方塊圖 此外，OP-Gyro SBC方案還搭載NXP旗下TJA1057BT高速CAN收發器、PCA9451AHN PMIC芯片和SGTL5000XNBA3音頻編解碼器以及瑞昱半導體RTL8211FDI-VD-CG PHY芯片，可提供強大的網絡連接能力。在汽車應用的創新中，OP-Gyro SBC方案支持雙通道CAN-FD，能夠為開發者建立一個穩定可靠的車內通信網絡，使車輛的主系統與各個子系統之間可以進行順暢的數據交換并確保數據安全。 在軟件支持上，大聯大世平提供一套完善的程序代碼管理機制，并將這些代碼托管在GitHub平臺上進行維護，以便開發者查閱學習。此外，團隊還借助NXP的GUI Guider工具，開發一款產品測試程序，旨在幫助讀者快速實現系統功能的驗證目標，同時也為工廠端與產線端的工作增添了更多便捷性。 核心技術優勢： 硬件：通用型號，如Power DCDC、USB Hub、Ethernet PHY等，增加開發便利； 軟件：提供可供查閱的程序代碼額產品測試程序，加速用戶開發。 方案規格： 概述： CPU：雙Arm Cortex-A55處理器、主頻最高1.7GHz，Arm Cortex-M33 CPU、主頻最高250MHz； 內存：LPDDR4x 2GB； 存儲器：eMMC 16GB至64GB（支持eMMC 5.1）； 系統操作系統：Linux。 輸入/輸出接口： USB：2×USB 2.0（外部），一個用于USB串行下載更新/2×USB 2.0（內部）+ 2×USB 2.0（可選）； 以太網：2×RJ45 GBE LAN； 音頻：立體聲3W揚聲器放大器輸出/立體聲PDM數字麥克風連接器/模擬音頻輸入、模擬音頻輸出（可選）； GPIO：20針接口； 13個GPIO（Mux引腳UART TX / RX / CTS / RTS & I2C & SPI）； 1個ADC輸入； 2個3.3V電源輸出； 2個5V電源輸出； 2個GND； CAN總線：2×CAN-FD總線，內置收發器； 串行端口：2×全功能RS232（包括DSR / DTR / DCD / RI）（可選）/ 1×RS232 / RS422 / RS485組合（可選）； 攝像頭：MIPI CSI，輸入介面24Pin FFC； 無線：1個M.2 WiFi（SDIO + UART）可選、1個板載WiFi模塊（SDIO + UART）可選、1個用于WAN LTE的Mini PCIE + uSIM插槽（可選）； SD插槽：1個uSD插槽，速度可達SDR104； RTC：1個RTC IC，帶紐扣電池連接器； 顯示器：1個LVDS單通道（最高1366×768 p60或1280×800 p60）、1×MIPI（最高1920×1200 p60）。 尺寸和環境： 尺寸：122mm×100mm×1.6mm； 電源輸入：DC 12V / 2A； 溫度：工作溫度：-25℃~70℃，存儲溫度：-30℃~+80℃。 |
