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德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內核架構進行重要升級，從而為集信號處理、網絡、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進入嶄新發展時代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構支持 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列內核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex™-A15 集群，包含多達 32 個 DSP 和 RISC 內核，可需要高性能和低功耗應用領域的理想選擇。基于 KeyStone 架構的器件專為通信基礎設施、任務關鍵型應用、測試與自動化、醫療影像以及高性能云計算等高性能市場而精心優化。如欲了解更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/multicore。 ARM 公司市場營銷執行副總裁 Lance Howarth 指出：“網絡運營商和 OEM 廠商紛紛面臨著更加嚴峻的挑戰，他們需要使用更節能和更緊湊的平臺提供具有更高帶寬的網絡基礎設施。TI 業界領先的高可擴展性多內核平臺采用 Cortex-A15 處理器，它的推出將大大緩解這一挑戰，使 OEM 廠商能夠交付新一代節能網絡基礎設施解決方案。” 與 TI 40nm KeyStone 多內核 DSP 和片上系統 (SoC) 相比，KeyStone II 器件可為開發人員提供兩倍以上的容量和性能，并可大幅改善功耗性能比。TI KeyStone II 架構可為 TeraNet、多內核導航器以及多內核共享存儲控制器 (MSMC) 等 SoC 結構組件提供容量擴展。這種擴展使開發人員能夠充分利用 ARM RISC 內核、DSP 內核以及增強型AccelerationPacs 等所有處理組件的功能。通過添加四通道 ARM Cortex -A15 集群，KeyStone II 中的 RISC 處理能力獲得了大幅提升，在實現超高性能的同時，功耗僅為傳統 RISC 內核的一半。這種巨大的性能突破將幫助開發人員構建出高性能的“綠色”網絡基礎設施設備。 KeyStone II 最初針對即將推出的面向無線基礎設施應用的 28nm 器件。這種架構不僅可提供豐富的硬件 AccelerationPacs，實現多標準層一基帶功能，而且還能為層二、層三以及傳輸功能提供更高的網絡和安全加速性能。 AccelerationPacs 專門針對自動化操作而精心設計，能夠最大限度減少 DSP 或 ARM 內核的干預，進而減少時延。此外，Keystone II 的多內核導航器也得到了增強，可提供 16K 硬件隊列、100 萬個描述符和內置硬件智能，用以實現調度及負載平衡。該架構包含具有 2.8Tbps 交換容量的增強型共享存儲器控制器，可實現對共享內、外部存儲器的低時延存取，另外其還采用 2.2Tbps TeraNet 交換結構，能在所有片上處理元件和資源之間實現業界領先的無阻塞數據移動。上述特性相結合，可為異構網絡解決方案帶來全面的多內核增強性。 新型 KeyStone II SoC 為基站處理注入強勁動力 除了 KeyStone II 多內核架構外，TI 還宣布推出了業界首款 KeyStone II 器件 TMS320TCI6636。TCI6636 SoC 包括首款最高速的四通道 ARM Cortex-A15 RISC 處理器，從而可為無線基站開發人員帶來兩倍以上的容量和超高性能，而功耗僅為傳統 RISC 內核的一半。此外，其還采用 28nm 硅芯片工藝技術，用以集成一系列處理單元，其中包括 8 個 TI 定點和浮點 TMS320C66x DSP 系列內核及增強型數據包、安全和無線 AccelerationPacs 等。上述處理單元與性能卓越的層一、層二、層三和傳輸處理功能以及運行維護和控制處理功能相結合，能夠顯著降低系統成本和功耗，從而可開發出成本更低、更綠色環保的基站。如欲查看更多發布信息，敬請訪問 www.ti.com/multicore。 了解更多詳情： • 觀看 TI KeyStone(http://www.ti.com/dsp-mc-keystone2-pr-v2)以及專家咨詢系列（http://www.ti.com/dsp-mc-keystone2-pr-v1）短片； • 通過 德州儀器在線技術支持社區與工程師及 TI 專家交流：www.deyisupport.com； 關于 TI KeyStone 多內核架構 德州儀器 KeyStone 多內核架構是真正的多內核創新平臺，可為開發人員提供一系列穩健的高性能低功耗多內核器件。KeyStone 架構可實現革命性突破的高性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列產品的開發基礎。KeyStone 不同于任何其它多內核架構，因為它能夠在多內核器件中為每個內核提供全面的處理功能。基于 KeyStone 的器件專門針對無線基站、任務關鍵型、測量與自動化、醫療影像以及高性能計算等高性能市場進行了優化。了解更多詳情：www.ti.com/c66multicore。 |
