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2024深圳國際半導體展|半導體封裝大會暨半導體材料半導體設備展
時 間：2024年12月4～6日
地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)
隨著科技的飛速發展，半導體產業已成為全球科技進步的核心驅動力之一。在這一背景下，2024深圳國際半導體展|半導體封裝大會暨半導體材料半導體設備展的盛大召開，無疑為行業內外提供了一個深入交流、共謀發展的絕佳平臺。
本次展會于2024年6月26日至28日在深圳國際會展中心隆重舉行，匯聚了全球半導體產業的精英企業、科研機構以及專家學者，共同探討半導體封裝技術、半導體材料以及半導體設備的最新發展趨勢。展會以“創新驅動，智領未來”為主題，旨在通過展示最新的科研成果、技術成果和產品成果，推動半導體產業的持續創新和發展。
在半導體封裝技術展區，各參展商紛紛亮出了自家的“黑科技”。隨著5G、物聯網、人工智能等技術的不斷發展，對半導體封裝技術的要求也越來越高。如何提升封裝效率、降低成本、提高可靠性成為了行業關注的焦點。本次展會中，眾多企業展示了先進的封裝技術，如3D封裝、晶圓級封裝等，這些技術不僅提高了封裝效率，還降低了成本，滿足了市場對高性能、高可靠性產品的需求。
在半導體材料展區，各種新型半導體材料如雨后春筍般涌現。隨著半導體產業的發展，對材料的要求也越來越高。如何研發出更優質、更環保、更經濟的半導體材料成為了行業的重要課題。本次展會中，眾多企業展示了新型半導體材料，如第三代半導體材料、納米材料等，這些材料具有優異的性能，能夠滿足不同領域對半導體材料的需求。
在半導體設備展區，各種高端設備吸引了眾多觀眾的目光。半導體設備是半導體產業的重要支撐，其性能直接決定了半導體產品的質量和生產效率。本次展會中，眾多企業展示了先進的半導體設備，如光刻機、刻蝕機、測試機等，這些設備不僅提高了半導體產品的生產效率，還保證了產品的質量。
參展范圍
1、IC設計、芯片展區：
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
2、晶圓制造及封裝展區：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測試與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等
3、半導體設備展區：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
4、第三代半導體展區：
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
5、半導體材料展區：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
除了展示先進的科研成果、技術成果和產品成果外，本次展會還舉辦了多場高峰論壇和研討會。這些活動邀請了眾多業內專家和學者，就半導體產業的熱點話題進行深入探討和交流。通過這些活動，與會者能夠更深入地了解半導體產業的發展趨勢和未來方向，為企業的戰略決策提供有力支持。
值得一提的是，本次展會還特別注重產學研的合作和交流。眾多高校和科研機構紛紛參展，與企業展開深入的合作和交流。這種產學研的合作模式不僅有助于推動科研成果的轉化和應用，還有助于培養更多的優秀人才，為半導體產業的持續發展提供有力保障。
總之，2024深圳國際半導體展|半導體封裝大會暨半導體材料半導體設備展的盛大召開，為半導體產業的發展注入了新的活力。通過展示先進的科研成果、技術成果和產品成果，舉辦高峰論壇和研討會以及加強產學研的合作和交流，本次展會為半導體產業的持續創新和發展提供了有力支持。相信在不久的將來，半導體產業將會迎來更加美好的明天。
組委會聯系方式： 郵 編：401120 電 話：15800669522 （微信同號） E-mail：315058848@qq.com 聯系人：林先生
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