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發熱元器件導熱、散熱解決方案： 涉及領域： 智能手機、便捷電子設備、充電器、網關、路由器、交換機、機頂盒、投影儀、電腦、筆記本、平板、LED照明、新能源汽車、無人機、電源、行車記錄儀、航空航天、醫療設備、安防監控、5G基站、智能電視、雷達、軍工電源、智能裝備等等通電、帶電設備。 發熱元器件： 芯片、主板、功率管（MOS）、變壓器、模塊、PCB板、鋁基板、南橋、北橋、CPU、GPU、處理器、單片機等等發熱元器件 導熱界面材料： 導熱硅脂（導熱膏）：液態、膏狀（類似牙膏） 導熱硅脂是一種傳統的導熱材料，使用在發熱部件與散熱片之間達到良好的導熱性和穩定性，同時對銅、鋁散熱器表面具有一定的充分填充。非常適合于一般CPU、GPU及其他發熱功率器件的界面導熱。硅脂由于粘度較低，能充分填充接觸表面從而使界面熱阻更低，所以能在最快的時間內將熱量傳遞到散熱裝置界面，傳熱效率高。涂抹于功率器件和散熱器裝配面，幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱量流通，減小接觸熱阻，降低功率器件的工作溫度，從而進一步提高產品的使用壽命，產品型號有多種規格可選擇（導熱系數1.0~5.0W/m.K）. 解決案例：功率管（MOS）、CPU、GPU、模塊、LED燈具鋁基板與散熱器之間,涂抹即可。 file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/ksohtml6272/wps1.pngfile:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/ksohtml6272/wps2.png 導熱泥（類似兒童玩耍的橡皮泥）：導熱泥是一種可塑性很強的硅膠半固體導熱產品，適合不規則，凹凸不平空間填充間隙使用，根據客戶使用可選擇不同導熱系數型號的產品，應用工藝可根據客戶的需要制作成高壓縮率的片狀產品或制作成半流動狀態滿足自動點膠工藝，具有高效的導熱效果和優異的填縫效果。特點，導熱系數（3.0~8.0W/m.K ）/高電氣絕緣性擊穿電壓(>5kv/mm)/阻燃性能（UL-94V0）/高壓縮、低應力/良好的耐溫性能（耐溫范圍(-60 ~200℃)）/低壓縮力應用/可實現 自動化作業。 典型應用：手機充電器、變壓器、各類電源、汽車BMS控制器、電池組等不規則空間。 file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/ksohtml6272/wps3.pngfile:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/ksohtml6272/wps4.png 導熱硅膠片/導熱墊（無硅油）：是一款超柔軟（類似餃子皮）的高導熱性能的材料（導熱系數1.5~18W/m.K），在低壓力的情況下表現出較小的熱阻和很高的形變量（壓縮比15~30%），擁有非常好的填縫性能，推薦使用在公差比較大的平面。另外具有雙面低粘性，不需要額外的阻礙導熱的粘膠涂層亦可背膠處理，強粘性粘接。與電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性，擊穿電壓(>3kv/mm)。在-40℃~200℃可以穩定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。厚度選擇（0.3/0.5mm、1.0mm每0.5mm遞增至12mm，適合不同發熱元器件與外殼間隙填充。特殊厚度可以按照要求定制，標準長寬400*200mm，按照需求尺寸定制特殊形狀CAD圖紙刀模模切加工）。無硅油款適合對硅油敏感的電子產品（帶有攝像頭解決霧化現象）。導熱墊能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震、絕緣、密封等作用,能夠滿足設備小型化、超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料. 典型應用：臺式機、獨立顯卡、南北橋、電壓調節模塊（VRMs）、ASICs和DSPs 、高熱量BGAs 、網絡通信電信設備、 高速存儲、LED照明、電源和轉換器、汽車控制模塊、渦輪執行器、消費電子產品、游戲VR設備、液晶、PDP電視模組、顯示器和圖形卡、高導熱需求的模塊；高速大存儲驅動；CD ROM/DVD ROM；LCD背光模塊發熱部件。 file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/ksohtml6272/wps5.pngfile:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/ksohtml6272/wps6.png file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/ksohtml6272/wps7.pngfile:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/ksohtml6272/wps8.png file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/ksohtml6272/wps9.pngfile:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/ksohtml6272/wps10.png 導熱凝膠：導熱凝膠是一種雙組份預成型導熱硅膠，導熱系數1.2W/m.K-12W/m.K，專為滿足低應力和高壓縮模量需求而設計，適合自動化生產。導熱凝膠在與電子產品組裝時，能夠實現良好的接觸，表現出較低的接觸熱阻和優良的電氣絕緣特性。固化后的導熱凝膠等同于導熱硅膠片，具備耐高溫和耐老化性能，可以在-40至150℃的環境中長期穩定工作。 解決案例：功率管（MOS）、CPU、GPU、模塊、LED燈具鋁基板與散熱器之間，電池包及冷板之間,網通設備及模組。 雙組份導熱灌封膠 散熱（屏蔽）界面材料： 銅箔膠帶 銅箔+石墨復合材料 合成石墨紙 天然石墨片 均溫板（VC） 合肥傲琪電子科技有限公司，國家級高新技術企業：創立于2014年5月，注冊資金人民幣1000萬元，傲琪科技致力于成為世界領先的導熱材料及導熱解決方案供應商。公司通過了ISO9001質量管理體系認證、 ISO14001環境管理體系認證,、TS16949汽車行業質量管理體系認證 ，產品通過了UL防火認證、SGS、RoHS環保認證、鹵素、REACH-SVHC(201項）認證。經過多年的成長以及沉淀，繼獲得國家高新企業稱號。公司擁有世界一流的研發及服務團隊，為國際電子市場日新月異的新需求和不斷挑戰新的技術高度作出了很大的貢獻，和眾多行業標桿客戶結成緊密合作關系!公司主要產品包括：導熱硅膠片，導熱硅脂（液態金屬導熱硅脂），合成石墨紙，天然石墨片，導熱泥，導熱雙面膠、金屬散熱材料、硅橡膠制品、耐高溫材料、納米材料、屏蔽材料、絕緣阻燃材料、碳纖維液冷系統、熱管理系統、冷卻散熱件等熱界面導熱、散熱、填充、減震、環保、絕緣、新型電子部件及其材料的技術開發、生產、加工、模切及銷售為一體。合肥傲琪擁有先進創新型研發中心，配備了先進的研發設備和硬件設施，并且掌握了多項國內先進技術，具有雄厚的研發實力，新品研發一直走在行業前端。合肥傲琪在中國熱界面業界多年耕耘下， 以高性價比散熱方案，建立了主流智能手機行業及PD快充充電器主要供貨商的定位材料。如需了解更多散熱解決方案，可以直接與傲琪原廠接洽。 張收成 Crop_Zhang
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發表于 2024-7-17 15:21:47
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