10家公司參與，下一代半導體先進封裝聯盟“US-JOINT”成立

發布時間：2024-7-11 15:11 發布者：eechina

來源：全球半導體觀察

近日，日本半導體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導體封裝研發聯盟“US-JOINT”，其成員來自美國和日本共約10家半導體相關領域的材料、設備公司。

據昭和電工介紹，此次參與成立新聯盟的廠商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac執行官Hidenori Abe表示，未來參與聯盟的公司數量可能會增加，不僅僅是日本和美國。

據悉，該聯盟以開發被稱為尖端封裝的后制程技術為目標，目的是驗證5～10年后實現實用化的新封裝結構。據悉，工廠的建設和設備安裝將于今年開始，預計將于2025年全面投入運營。

Resonac是臺積電的關鍵材料供應商，其在2023年11月底宣布，將在硅谷設立半導體封裝和材料研發中心，旨在建立近端客戶研發基地以加速先進材料的開發。《路透》指出，“US-JOINT”聯盟將通過與客戶公司進行概念驗證并與多家公司合作，加速處理材料和制程技術的研發。

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