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京瓷株式會社(社長:谷本秀夫,以下簡稱京瓷)自2006年起開始研發半導體制冷模塊(熱電模塊),近日,京瓷成功研發出了吸熱性能更強的新產品。 此次京瓷新開發的半導體制冷模塊,相比以往產品,最大吸熱量※1提升了21%,冷卻性能增強。該產品主要應用于汽車電池和座椅的溫度調節,此次冷卻性能的提升,有助于延長電池的使用壽命。 截至2024年6月,京瓷的車載相關產品累計出貨量已達到3,200萬個。未來,京瓷將繼續提供優質的車載零部件產品,助力汽車行業的發展。 圖:京瓷開發的半導體制冷模塊 (寬40㎜×縱深40㎜×高2.17㎜) 關于半導體制冷模塊 半導體制冷模塊是一種能量轉換裝置,半導體晶體夾在銅基板之間,通電后,基板的一面吸熱(冷卻),另一面放熱(加熱)。這種裝置能夠使表面溫度迅速變冷或變熱,調節到特定溫度或保持在設定的目標溫度。 京瓷半導體制冷模塊的特點 1. 高吸熱性 通過京瓷自主開發的晶體技術(單晶成長技術),實現了高吸熱性。與傳統產品相比,最大吸熱量※1提升了21%,冷卻性能增強。 圖:新舊產品的吸熱量對比 2. 快速響應 使用高導熱性的銅板作為基板,實現了快速升溫和降溫,能夠在短時間內達到特定的溫度范圍。 3. 高可靠性 京瓷的半導體制冷模塊采用樹脂對晶體外周進行涂層保護,能夠有效防止結露引起的腐蝕。此外,從開發、制造到出貨,所有環節均在日本的制造基地進行。 4. 可定制 半導體制冷模塊可以內置用于測量溫度的溫度傳感器(熱敏電阻),或者安裝散熱片。此外,還可以根據客戶的使用用途或機殼尺寸進行調整,以滿足特定需求。 點擊訪問“京瓷半導體制冷模塊”網頁,了解更多 https://www.kyocera.com.cn/prdct/ecd/peltier/index.html ※1 最大吸熱量(Qcmax)是指半導體制冷模塊在最大電流運行時的吸熱量。但該定義基于熱電半導體模塊兩端溫差為0℃的情況。 |
