NXP IMX8M Plus工業(yè)評(píng)估板規(guī)格硬件說明書

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前 言
本文檔主要介紹創(chuàng)龍科技TLIMX8MP-EVM評(píng)估板硬件接口資源以及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等內(nèi)容。
TLIMX8MP-EVM評(píng)估板采用NXP i.MX 8M Plus處理器，IO電平標(biāo)準(zhǔn)一般為1.8V和3.3V，上拉電源一般不超過3.3V。當(dāng)外接信號(hào)電平與IO電平不匹配時(shí)，中間需增加電平轉(zhuǎn)換芯片或信號(hào)隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設(shè)計(jì)，ESD器件選型時(shí)需注意結(jié)電容是否偏大，否則可能會(huì)影響到信號(hào)通信。

圖 1 TLIMX8MP-EVM硬件資源圖解1

圖 2 TLIMX8MP-EVM硬件資源圖解2

硬件參考資料目錄如下：

• 《SOM-TLIMX8MP工業(yè)核心板硬件說明書》：“\5-硬件資料\核心板資料\《SOM-TLIMX8MP工業(yè)核心板硬件說明書》”；
• TLIMX8MP-EVM評(píng)估底板原理圖：“\5-硬件資料\評(píng)估底板原理圖\TLIMX8MP-EVM評(píng)估底板原理圖\”；
• 《TLIMX8MP-EVM評(píng)估底板BOM》：“\5-硬件資料\評(píng)估底板原理圖\TLIMX8MP-EVM評(píng)估底板原理圖\《TLIMX8MP-EVM評(píng)估底板BOM》”；
• TLIMX8MP-EVM評(píng)估底板PCB：“\5-硬件資料\評(píng)估底板PCB\TLIMX8MP-EVM評(píng)估底板PCB\”；
• 評(píng)估底板B2B連接器封裝：“\5-硬件資料\評(píng)估底板PCB\TLIMX8MP-EVM評(píng)估底板B2B連接器封裝\”；
• SOM-TLIMX8MP核心板STP文件：“\5-硬件資料\核心板資料\SOM-TLIMX8MP核心板STP文件\”；
• SOM-TLIMX8MP核心板DXF文件：“\5-硬件資料\核心板資料\SOM-TLIMX8MP核心板DXF文件\”；
• 評(píng)估板元器件數(shù)據(jù)手冊(cè)：“\6-開發(fā)參考資料\數(shù)據(jù)手冊(cè)\”。
  

SOM-TLIMX8MP核心板
SOM-TLIMX8MP核心板板載CPU、ROM、RAM、晶振、電源、LED等硬件資源，并通過工業(yè)級(jí)B2B連接器引出IO。核心板硬件資源、引腳說明、電氣特性、機(jī)械尺寸、底板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等詳細(xì)內(nèi)容，請(qǐng)查閱《SOM-TLIMX8MP工業(yè)核心板硬件說明書》。

圖 3 核心板硬件框圖

圖 4 核心板正面實(shí)物圖

B2B連接器
評(píng)估底板采用4個(gè)連科(Linkwork)公司的工業(yè)級(jí)B2B連接器，共320pin，間距為0.5mm，合高為4.0mm。其中2個(gè)80pin公座B2B連接器(CON0B、CON0D)，型號(hào)NLWBP05-80C-1.0H，高度1.0mm；2個(gè)80pin母座B2B連接器(CON0A、CON0C)，型號(hào)NLWBS05-80C-3.0H，高度3.0mm。

圖 5 評(píng)估底板B2B連接器實(shí)物圖

電源接口
評(píng)估底板由12V直流電源供電，CON1和CON2為電源輸入連接器。
CON1為3pin規(guī)格綠色端子，間距3.81mm。CON2為DC-005電源接口，可適配外徑5.5mm、內(nèi)徑2.1mm的電源插頭。電源輸入端具備過流保護(hù)、過壓保護(hù)、防反插及快速掉電等電路保護(hù)功能。SW1為電源撥動(dòng)開關(guān)，使用時(shí)請(qǐng)根據(jù)附近的ON/OFF絲印進(jìn)行選擇。
接口細(xì)節(jié)

圖6

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