NXP IMX8M Plus工業核心板的硬件說明書

Tronlong--

硬件資源

SOM-TLIMX8MP核心板板載CPU、ROM、RAM、晶振、電源、LED等硬件資源，并通過工業級B2B連接器引出IO。

圖 1 核心板硬件框圖

圖 2 核心板正面圖

圖 3 核心板背面圖

CPU

核心板CPU型號為MIMX8ML8CVNKZAB，FCBGA封裝，引腳數量為548個，尺寸為15mm*15mm。工作溫度范圍為-40°C~105°C，采用14nm FinFET工藝。

NXP i.MX 8M Plus處理器架構如下：

表 1

圖 4 NXP i.MX 8M Plus處理器功能框圖

ROM

核心板通過CPU的uSDHC3總線連接一片eMMC芯片，采用8bit數據線，兼容如下eMMC配置。

表 2

RAM

核心板通過CPU的專用DRAM總線連接2片DDR4，分別采用16bit數據線，共32bit。DDR4兼容型號有如下表所示，支持DDR4-3200工作模式(1600MHz)。

表 3

晶振

核心板采用3個工業級晶振Y1、Y2和Y3，其中Y1時鐘頻率為32.768KHz，為CPU內部RTC提供時鐘源；Y2時鐘頻率為24MHz，為CPU提供系統時鐘源；Y3時鐘頻率為32.768KHz，為PMIC的CLK_32K_OUT提供時鐘源。

電源

核心板采用工業級PMIC電源管理芯片設計，滿足系統的供電要求和CPU上電、掉電時序要求，采用5.0V直流電源供電。

LED

核心板板載3個LED。其中LED0為電源指示燈，默認上電時點亮。LED1和LED2為用戶可編程指示燈，分別對應T28/GPIO3_IO16和A7/GPIO1_IO00兩個引腳，高電平點亮。

圖 5 核心板LED實物圖

B2B連接器

核心板采用4個連科(Linkwork)公司的工業級B2B連接器，共320pin，間距為0.5mm，合高為4.0mm。其中2個80pin公座B2B連接器，型號NLWBP05-80C-1.0H，高度1.0mm。2個80pin母座B2B連接器，型號NLWBS05-80C-3.0H，高度3.0mm。

部分外設資源存在引腳復用情況，在實際開發過程中可使用產品資料“4-軟件資料\Tools\Windows\Config_Tools_for_i.MX_[版本號]_x64.rar”工具，參考我司提供的“5-硬件資料\核心板資料\CONFIG\SOM-TLIMX8MP-EMMC.mex”文件對外設資源進行合理分配。

引腳說明

核心板B2B連接器分別為CON0A（公座，對應評估底板CON0A）、CON0B（母座，對應評估底板CON0B）、CON0C（公座，對應評估底板CON0C）、CON0D（母座，對應評估底板CON0D），引腳排列如下圖所示。

圖 7

由于篇幅過長等原因，部分引腳內容及板卡硬件內容均不逐一展示，如需獲取完整版詳細資料，請關注創龍科技，或者評論區留言，感謝您的支持！