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TriQuint半導(dǎo)體公司推出業(yè)內(nèi)最小針對3G和4G智能手機(jī)的雙頻帶功放雙工器（PAD）--- TRITIUM Duo。該新型 TRITIUM Duo 系列在單一緊湊模塊中結(jié)合了兩個特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達(dá)12個分立器件。 TriQuint中國區(qū)總經(jīng)理熊挺表示：“我們已經(jīng)用超過五億個的單頻帶TRITIUM模塊服務(wù)全球頂級智能手機(jī)，現(xiàn)在TRITIUM Duo系列已經(jīng)被客戶們認(rèn)可并采用到下一代智能手機(jī)。我們廣泛的技術(shù)組合使我們能夠在一個小占位面積中集成兩個常用頻帶。我們不僅為手機(jī)設(shè)計師們簡化了射頻前端，同時還提高了性能和靈活性。” TRITIUM Duo系列所有產(chǎn)品的占位面積均為6x4.5 mm，為設(shè)計師提供在橫跨多個平臺上支持多頻帶、多模式操作的靈活性。移動設(shè)備制造商能夠憑借采用我們產(chǎn)品所帶來的占位面積極大縮小的優(yōu)勢，在節(jié)省出來的更多電路板空間中可添加更多功能和特性，或者將電池做得更大，確保更薄更輕，且包含所有CDMA、3G和4G網(wǎng)絡(luò)所需要的性能。 
TriQuint的TRITIUM Duo系列為移動設(shè)備供應(yīng)商提供了一系列關(guān)鍵優(yōu)勢： 1. 最小的尺寸，高度集成 -- 2個功率放大器和2個雙工器集成到了一個模塊，尺寸比單頻帶的PAD還要小 -- 一個四頻解決方案（2個TRITIUM Duo模塊）尺寸僅約為50mm2，是同等分立解決方案尺寸的一半。 2. 更高的靈活性 -- 系列共同的占位面積可簡化設(shè)計、加速整體產(chǎn)品上市時間 -- 可以跨平臺自由匹配流行的頻帶組合 3. 更少的元件數(shù)量 -- 可以用一個PAD替代多達(dá)12個分立器件 -- 降低物料清單（BOM）成本：提升制造和供應(yīng)鏈效率 4. 高性能 -- 為兩個頻帶都作了優(yōu)化；放大之后不需要轉(zhuǎn)換，不像可配置的架構(gòu)。
業(yè)內(nèi)最廣泛的技術(shù)組合實(shí)現(xiàn)重要的集成 該新型雙頻帶TRITIUM Duo利用TriQuint專有的CuFlip™技術(shù)，以銅凸塊取代絲焊，從而節(jié)省了占板空間，而且消除了噪聲輻射線，極大地提高了系統(tǒng)性能。此外，銅凸塊比傳統(tǒng)互連技術(shù)的散熱性要更好。該集成的倒裝晶片（Flip Chip） BiHEMT功率放大器裸片，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先電流消耗，提供最長的對話時間以及對智能手機(jī)應(yīng)用來說非常關(guān)鍵的優(yōu)異熱效率。 該新的TRITIUM Duo也采用晶片級封裝（WLP）技術(shù)，可提供密封過濾封裝，以提高性能并縮小尺寸。此外，這些模塊集成了高性能體聲波（BAW）和表面聲波（SAW）雙工器功能。 IIC China于2012年2月23日至2月25日在中國深圳舉行，TriQuint將在此展會期間展出其移動設(shè)備平臺解決方案，包括該新的TRITIUM Duo系列。TRITIUM Duo目前已經(jīng)開始采樣，計劃于6月份進(jìn)入量產(chǎn)。欲尋找TriQuint的經(jīng)銷商、代理商或本地和現(xiàn)場銷售代表，請?jiān)L問http://cn.triquint.com/sales。
該簡化的雙頻TRITIUM Duo 系列，為TriQuint屢獲獎項(xiàng)的功放雙工器模塊產(chǎn)品，提供了更高水平的集成度。 作為集成無源和有源器件的業(yè)內(nèi)先鋒，TriQuint集成放大器、濾波器和交換器，提供完整、高性能RF前端解決方案，TRITIUM Duo 結(jié)合了 TriQuint 的 QUANTUM Tx™ 系列發(fā)射模塊，為智能手機(jī)和其他移動設(shè)備提供完整的射頻前端解決方案。 | |||||||||||||||
