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TMS320C6678 DSP+Xilinx Kintex-7 FPGA開發板硬件接口資源圖解(下)

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發表于 2024-7-9 13:45:34 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
關鍵詞: 硬件開發
BOOTSET啟動選擇撥碼開關

SW6為5bit啟動方式選擇撥碼開關,由核心板板載CPLD的SYS_BOOTSET[1:5]引腳引出。可通過CPLD控制DSP端及FPGA端系統啟動配置。
                    

圖 25



                    

圖 26



評估板支持DSP_NO BOOT、DSP_IBL NOR、DSP_IBL NAND、DSP_NOR和DSP CFG FPGA等啟動方式,具體說明如下。



表 1            





備注:BOOTSET啟動選擇撥碼開關ON為1,相反為0,X代表任意值。


設計注意事項:


  • SYS_BOOTSET[1:3]為DSP端啟動配置設置位。


由于DSP端BOOTSET引腳與GPIO信號存在復用關系,如使用GPIO外接設備,請保證DSP在上電初始化過程中BOOTSET引腳電平不受外接設備的影響,否則將會導致DSP無法正常啟動。

  • SYS_BOOTSET[4]為DSP PCIe接口同源時鐘及非同源時鐘選擇設置位。


板載DSP PCIe接口支持非同源時鐘模式和同源時鐘模式,核心板引出SYS_BOOTSET[4]引腳進行選擇配置,0為非同源模式,1為同源模式。其中非同源時鐘模式采用板載CDCM610002時鐘芯片輸出的100MHz時鐘源,同源時鐘模式采用評估底板PCIe接口輸入的時鐘源。

  • SYS_BOOTSET[5]為FPGA端啟動配置設置位。


0為Master SPI模式,此時FPGA可進行程序在線加載、固化并離線啟動。1為Slave Serial模式,此時DSP可通過SPI總線在線加載FPGA程序。

KEY

評估底板包含1個系統復位按鍵FULL RESET(KEY2)。DSP端包含1個用戶輸入按鍵DSP USER1(SW2)、1個不可屏蔽中斷按鍵DSP NMI(SW1)、1個系統復位按鍵DSP WARM RESET(KEY1)。FPGA端包含1個程序復位按鍵PROG(SW5)、2個用戶測試按鍵FPGA USER1(SW3)和FPGA USER2(SW4)。
         


圖 27



                    


圖 28



設計注意事項:

KEY2按鍵控制由核心板CPLD引出的SYS_nRESET復位信號,該信號拉低時可使核心板DSP和FPGA重新上電,無需使用時應上拉10K電阻到核心板引出的VDD_1V8_REF電源。
              


圖 29



KEY1按鍵控制DSP_RESETZ信號,DSP_RESETZ為DSP的WARM RESET功能引腳,無需使用時應上拉10K電阻到核心板引出的VDD_1V8_REF電源。

                    


圖 30



SW1按鍵控制DSP_NMI信號,DSP_NMIZ為DSP端的不可屏蔽中斷功能引腳,無需使用時應上拉5K電阻到VDD_1V8_BRD電源。

                    

圖 31



評估底板通過GPIO_00引出用戶輸入按鍵SW2,上拉5K電阻到VDD_1V8_BRD。

                    

圖 32



SW5按鍵控制FPGA_PROG信號,FPGA_PROG信號為核心板FPGA端的復位引腳,無需使用時請懸空處理。



                    


圖 30



勘誤:FPGA_PROG信號引腳上拉電壓錯誤說明

存在問題:FPGA_PROG信號引腳連接至BANK 0,BANK 0電壓已配置為1.8V,而在原理圖中錯誤上拉至3.3V,實際設計應上拉至1.8V。

使用說明:底板設計時,請將FPGA_PROG信號引腳上拉至1.8V。

評估底板通過FPGA端的IO_L23P_T3_34引出用戶輸入按鍵SW3,通過FPGA端的IO_L23N_T3_34引出用戶輸入按鍵SW4,引出信號均上拉5.1K電阻到VDD_1V5_BRD 。

              


圖 31



串口


評估板通過CP2105芯片將DSP端的UART轉成Micro USB接口,作為DSP端的調試串口使用。

評估板通過CP2105芯片將FPGA端的IO_L1P_T0_16(定義為UART的RX)、IO_L1N_T0_16(定義為UART的TX)轉成Micro USB接口,作為FPGA端的調試串口使用。

                    


圖 32



FaN供電接口


CON2為散熱器風扇電源(FAN)接口,采用3pin排針端子方式,間距2.54mm,12V供電,可通過DSP端控制散熱器風扇的運轉。

                    


圖 34



                    

圖 35



設計注意事項:

風扇電路及風扇接口不支持調速功能,不建議使用PWM模式控制風扇開關電路。

Ethernet接口

CON3為DSP ETH0千兆網口,CON4為DSP ETH1千兆網口。TMS320C6678內部集成2個GMAC控制器,支持2路SGMII千兆以太網。

                    


圖 36



                    


圖 40



                    


圖 41



設計注意事項:

SGMII總線DSP_SGMII0_RXP/DSP_SGMII0_RXN、DSP_SGMII1_RXP/DSP_SGMII1_RXN已在核心板內部串聯100nF耦合電容,底板設計時無需再次串聯耦合電容。

88E1111收發器的1.2V電源由TPS563200DDCT(U33)芯片輸出、2.5V電源由TPS563200DDCT(U32)芯片輸出。

勘誤:網口電路耦合電容設計

存在問題:評估板DSP ETH0和DSP ETH1網口通信功能正常,但SGMII0和SGMII1總線未按照規范設計耦合電容。SGMII總線DSP_SGMII0_RXP/DSP_SGMII0_RXN、DSP_SGMII1_RXP/DSP_SGMII1_RXN已在核心板內部串聯100nF耦合電容,但底板重復串聯耦合電容。SGMII總線DSP_SGMII0_TXP/DSP_SGMII0_TXN、DSP_SGMII1_TXP/DSP_SGMII1_TXN未在核心板內部串聯100nF耦合電容,底板亦未在靠近PHY芯片處串聯100nF耦合電容。

使用說明:底板設計時,SGMII總線DSP_SGMII0_RXP/DSP_SGMII0_RXN、DSP_SGMII1_RXP/DSP_SGMII1_RXN無需再次串聯耦合電容,但DSP_SGMII0_TXP/DSP_SGMII0_TXN、DSP_SGMII1_TXP/DSP_SGMII1_TXN總線需在靠近PHY芯片處串聯100nF耦合電容。

PCIe接口

CON5為DSP端PCIe Gen2接口,包含雙通道鏈路,每通道最高通信速率5Gbps,金手指連接方式,默認作為EP(End Point)模式使用。
               


圖 37



                    



圖 38



設計注意事項:



評估底板PCIe接口的支持模式如下表所示:



表 2






DSP PCIe支持同源時鐘模式和非同源時鐘模式,可通過評估底板SW6撥碼開關的SYS_BOOTSET[4]引腳進行配置,1為同源模式,0為非同源模式。

PCIE_TX1N/TX1P和PCIE_TX2N/TX2P線路需靠近CON5放置100nF的AC耦合電容。

SFP+接口

CON13(SFP1)、CON14(SFP2)為FPGA端SFP+接口,支持SFP+(10G)光模塊。CON13接口使用GTX Quad 116的MGTXRX_0、MGTXTX_0引腳,CON14接口使用GTX Quad 116的MGTXRX_1、MGTXTX_1引腳。
               


圖 39



                    


圖 40



FMC接口

CON15、CON16為FMC LPC接口,各包含一對GTX信號引腳,可配套創龍科技的視頻輸入/輸出、高速AD/DA等FMC模塊使用。
              


圖 41


                    

圖 43



勘誤:FMC GTX速率穩定性問題

存在問題:FMC GTX在5Gbps速率時可穩定運行,在8Gbps或以上速率時眼圖開口較小,可能存在穩定性問題。硬件等長、阻抗等暫未發現異常,GTX時鐘亦正常,可能是由于PCB Layout的其他問題導致。

使用說明:可通過軟件進行時序優化。

XADC接口

評估板通過CO18排母接口(2x 6pin規格,間距2.54mm)引出FPGA端1對專用模擬差分輸入XADC_VN_IN和XADC_VP_IN。

                    


圖 44



                    


圖 50



設計注意事項:

unipolar模式支持0~1V輸入,bipolar模式支持-0.5~0.5V輸入,輸入信號請勿超過以上范圍,否則可能會損壞核心板。

拓展IO信號接口
CON6通過IDC3簡易牛角座引出了DSP端EMIF16拓展信號,2x 25pin規格,間距2.54mm。
              

圖 51



CON12通過IDC3簡易牛角座引出了DSP端SPI、TIMER、GPIO拓展信號,2x 25pin規格,間距2.54mm。
            

圖 46



                    


圖 47



CON17為歐式公座連接器,3x 16pin規格,間距2.54mm,引出FPGA端的IO拓展信號。
                    


圖 48



                    


圖 49

設計注意事項:

由于DSP端的CON6、CON12擴展接口存在IO復用情況,如需使用請注意功能之間的相互影響,詳情可查閱《SOM-TL6678F核心板硬件說明書》以及CPU數據手冊。


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