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來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 據(jù)光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)的光計(jì)算芯片流片，這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已經(jīng)超過了先進(jìn)制程的電芯片。 據(jù)了解，這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，可以與數(shù)據(jù)中心兼容，未來光計(jì)算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應(yīng)用，達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)可以說是中國AI芯片“換道超車”的關(guān)鍵一步。 光計(jì)算芯片要實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商用，需解決非線性計(jì)算、存算一體等難題，構(gòu)建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此，光本位科技基于PCM相變材料實(shí)現(xiàn)了存算一體的存內(nèi)計(jì)算，存儲單元與計(jì)算單元完全融合，目前已迭代出以光計(jì)算芯片為核心的電芯片設(shè)計(jì)能力，并與國內(nèi)頂尖封裝公司建立深度戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)先進(jìn)光電合封能力。 目前，光本位科技正在進(jìn)行128x128光計(jì)算板卡調(diào)試，預(yù)計(jì)將于2025年內(nèi)推出商業(yè)化光計(jì)算板卡產(chǎn)品，用更高的能效比、更大的算力賦能大模型、AI算力硬件、智算中心、互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，同時(shí)即將完成更大矩陣規(guī)模的光計(jì)算芯片研發(fā)。 |
