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EDA工具加速IC 測(cè)試 隨著IC制程節(jié)點(diǎn)從90nm向65nm和45nm延伸，需要測(cè)試的數(shù)據(jù)量會(huì)激增，相應(yīng)地會(huì)帶來測(cè)試成本的提高(圖1)。例如，從90nm到65nm時(shí)，由于增加了門數(shù)，傳統(tǒng)的測(cè)試量急劇增加;同時(shí)，在速(at-speed)測(cè)試也成倍增加，這是由于時(shí)序和信號(hào)完整性的敏感需求;到了45nm時(shí)代，在前兩者的基礎(chǔ)上，又增加了探測(cè)新缺陷的測(cè)試。 
為了提高測(cè)試效率，對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)的壓縮持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)ITRS(國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖)預(yù)測(cè)(圖2)，2010年的壓縮需求比2009年翻番。
仔細(xì)分析，可見這是由多方面因素導(dǎo)致的。首先，測(cè)試項(xiàng)目的非常復(fù)雜，例如，芯片中的不同部分采用不同的測(cè)試工具，例如CPU核采用ATPG工具，內(nèi)存需要內(nèi)存BIST(內(nèi)置自測(cè)試)工具和內(nèi)存修復(fù)工具，I/O需要SERDES工具，PLL有PLL測(cè)試工具，ASIC需要邏輯BIST工具和邊界掃描工具，另外，如何管理IP、工具、接口和相互兼容等也是個(gè)問題。因此，這就有可能影響測(cè)試成本和上市時(shí)間。另外，納米級(jí)制造中也會(huì)出現(xiàn)一些光刻制造瑕疵(圖3)。
這些使測(cè)試更加復(fù)雜，并有可能增加測(cè)試成本和延長(zhǎng)上市時(shí)間。為了使客戶應(yīng)對(duì)更小的制程節(jié)點(diǎn)中更復(fù)雜、更低功耗的混合信號(hào)SoC測(cè)試，Mentor推出了其嵌入式壓縮和自動(dòng)測(cè)試向量生成(ATPG)技術(shù)，與Mentor公司2009年8月收購的LogicVision公司的BIST 技術(shù)結(jié)合，組合為Tessent。Tessent堪稱復(fù)雜的可測(cè)試設(shè)計(jì)(DFT)和芯片測(cè)試方案組合之一，它還包括原LogicVision公司的 SiliconInsight產(chǎn)品、Mentor的布線應(yīng)用診斷工具和新發(fā)布的Tessent YieldInsight產(chǎn)品，可提供用于流片后(Post-silicon)的測(cè)試描述和產(chǎn)出分析。 IC 測(cè)試設(shè)備向靈活多樣發(fā)展 為了降低測(cè)試成本，Verigy(惠瑞杰)IC 測(cè)試設(shè)備開始從高端向低端覆蓋，并且趨向板卡式等靈活性方案。 2006年，安捷倫公司的半導(dǎo)體測(cè)試部門被剝離成Verigy公司。該公司一直穩(wěn)扎穩(wěn)打，2009年被VLSI Research公司評(píng)為市場(chǎng)層面的2009年最佳芯片制造設(shè)備供應(yīng)商(表1)，在2009十佳芯片制造設(shè)備供應(yīng)商中排名第4(表2)。
不僅如此，該公司也開始從傳統(tǒng)的高端向價(jià)廉的中低端發(fā)展，例如推出了低于100MHz的SoC(V101系列設(shè)備)，目前占該公司10%左右的份額。目前，Verigy 70%以上業(yè)務(wù)服務(wù)于大于100MHz的SoC(產(chǎn)品為該公司著名的V93K系列)。另外，存儲(chǔ)類測(cè)試(V6000系列設(shè)備)占10%。不僅如此，該公司還發(fā)展存儲(chǔ)測(cè)試卡，預(yù)計(jì)2012年左右，先進(jìn)的存儲(chǔ)測(cè)試卡(TdT系列)、其他存儲(chǔ)(V6000)系列增長(zhǎng)很快，將各占20%市場(chǎng)份額左右。 高端SoC測(cè)試測(cè)量設(shè)備趨向于靈活性提高，并降低成本。以V93000系列來說，產(chǎn)品系列簡(jiǎn)潔，只有區(qū)區(qū)幾個(gè)系列，卻可以完成多種測(cè)試，秘訣在于在測(cè)試臺(tái)上可以更換板卡，有的測(cè)試設(shè)備可以放置20多種板卡。其核心技術(shù)也在于這些板卡上Verigy專有的ASIC芯片(Verigy像安捷倫一樣，有自己的IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，因此競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手很難模仿)。 V101平臺(tái)是針對(duì)低端IC 測(cè)試的，例如MCU測(cè)試，該產(chǎn)品2009年6月才推出，該設(shè)備的重要目標(biāo)是在華的MCU制造商和代工廠。 內(nèi)存市場(chǎng)周期性變化影響顯著(圖4和圖5)，預(yù)計(jì)2010年下半年內(nèi)存市場(chǎng)將恢復(fù)，其驅(qū)動(dòng)力為智能手機(jī)、Windows 7，長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)力是SSD(固態(tài)硬盤)。據(jù)美國(guó)應(yīng)用材料公司的Mike Splinter預(yù)測(cè)，DRAM將在2010年一季度成為巨大的復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)力。Verigy的V6000系列的特點(diǎn)是AC性能高于880Mbit/s，能同時(shí)測(cè)試超過18k I/O引腳和4k PPS(可編程電源)。同時(shí)可適合各種內(nèi)存器件，靈活可配置，成本較低。
VLSI Research公司預(yù)計(jì)先進(jìn)的內(nèi)存測(cè)試卡市場(chǎng)在2010年將達(dá)到5億美元市場(chǎng)(圖6)，2013年達(dá)到8億美元市場(chǎng)。Verigy的觸壓 (Touchdown)業(yè)務(wù)始于2006年，主要做基于MEMS的測(cè)試卡，用于內(nèi)存測(cè)試(NOR、DRAM和NAND)。與V6000系列一樣，服務(wù)同樣的客戶，但是成本更低。產(chǎn)品用于美國(guó)、我國(guó)臺(tái)灣、日本和新加坡等。
作者：Mentor Graphics公司Joseph Sawicki 來源：電子產(chǎn)品世界 2010-2 |
