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時隔三年，備受矚目的2023年度國家科學技術進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學等單位合作的項目“射頻系統設計自動化關鍵技術與應用”榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。 芯和半導體創始人、總裁代文亮博士代表團隊領獎 芯和半導體創立于2010年，是國內EDA行業的領先企業。與“在傳統EDA存量市場做國產替代”的定位不同，芯和半導體近年來一直定位在以“異構系統集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場，以系統分析為驅動，實現了覆蓋芯片、封裝、系統到云的全鏈路電子系統設計仿真解決方案。 射頻系統是無線通信、無人系統、航空航天等重要領域電子系統核心部件。設計自動化技術是射頻技術與產業鏈的源頭與基礎，也是我國長期受制的痛點之一。 該項目打破傳統“路”的思維，以“場”分析為基礎，場路結合，將量化分析貫穿射頻系統設計、制造、封裝、測試技術全鏈條，突破了多項關鍵技術；研發出我國首套及系列射頻系統設計自動化軟件；形成了自主知識產權體系，并用以自主研制出600多款射頻芯片、組件與系統產品。成果用于400多家企業，支撐了5G基站/終端等產品的自主研發和多個重大工程，實現了我國射頻系統設計自動化技術基本自主可控。 關于芯和半導體 芯和半導體是一家從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發的高新技術企業，以仿真驅動設計，提供覆蓋IC、封裝到系統的具備完全自主知識產權的全產業鏈 EDA 解決方案，支持SoC先進工藝與Chiplet先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計，已在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。 芯和半導體創建于2010年，現已榮獲國家級專精特新小巨人企業，上海市科技進步一等獎，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。 |
