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在新成立的先進CMOS和異構(gòu)集成薩克森中心 (CEASAX) 引進EVG850 DB自動激光解鍵合系統(tǒng)是戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的開始 2024年6月13日，奧地利圣弗洛里安和德國莫里茨堡——微機電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合與光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團（EVG），與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體 3D 晶圓級系統(tǒng)集成應(yīng)用研究機構(gòu)弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所下屬德累斯頓全硅系統(tǒng)集成（All Silicon System Integration Dresden，簡稱：ASSID）今天聯(lián)合宣布，雙方已建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，開發(fā)和優(yōu)化應(yīng)用于包括量子計算在內(nèi)的先進CMOS集成和異構(gòu)集成的晶圓臨時鍵合及解鍵合工藝。 針對此次合作，弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)采購了EVG®850 DB全自動UV激光解鍵合和清洗系統(tǒng)，并安裝在新設(shè)立的位于德國德累斯頓的先進CMOS和異構(gòu)集成薩克森中心，簡稱CEASAX。CEASAX結(jié)合了弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)與弗勞恩霍夫光子微系統(tǒng)研究所(IPMS)的雙向核心技術(shù)支持，進一步研究用于高性能神經(jīng)形態(tài)計算及低溫量子技術(shù)的300毫米3D異構(gòu)集成和前端半導(dǎo)體集成工藝。 EVG850 DB是CEASAX安裝的第一臺系統(tǒng)，也標志著弗勞恩霍夫鍵合中心（Bond-Hub）的啟動。它將幫助弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)縮小關(guān)鍵工藝差距，完美解決基于300毫米晶片潔凈室環(huán)境的量子系統(tǒng)及其晶圓級硬件環(huán)境制造技術(shù)。 CEASAX中心還設(shè)立了大量尖端的晶圓對晶圓，以及芯片對晶圓的臨時和永久鍵合系統(tǒng)。 EV集團和弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)工作人員在安裝于CEASAX的 EVG®850 DB全自動UV激光解鍵合和清洗系統(tǒng)旁合影。從左到右依次為： EV集團歐洲區(qū)域銷售總監(jiān)Gerald Silberer； 弗勞恩霍夫IZM-ASSID預(yù)裝配/晶圓鍵合組長Andreas Gang 博士； 弗勞恩霍夫IZM-ASSID項目經(jīng)理Manuela Junghähnel博士； EV集團企業(yè)技術(shù)開發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)總監(jiān)Markus Wimplinger； EV集團歐洲區(qū)域銷售經(jīng)理Andreas Pichler； 弗勞恩霍夫IZM-ASSID晶圓鍵合技術(shù)助理Robert Wendling； 弗勞恩霍夫IZM-ASSID項目副經(jīng)理Frank Windrich博士。 臨時鍵合對于異構(gòu)集成應(yīng)用至關(guān)重要 臨時晶圓鍵合是一種廣泛使用的工藝，可加工厚度小于100微米的超薄晶圓，對于3D集成電路、功率器件、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)以及處理易碎基板（如化合物半導(dǎo)體）非常重要。解鍵合載體晶片的剝離是準備器件晶片以進行最終工藝步驟的重要一環(huán)，該最終工藝將晶片分離和集成到終端設(shè)備或應(yīng)用中。EVG850 DB系統(tǒng)能有效幫助弗勞恩霍夫在自己內(nèi)部獨立完成解鍵合工藝，配合各類粘合膠系統(tǒng)的使用實現(xiàn)最佳工藝流程，從而大幅縮短開發(fā)時間，讓弗勞恩霍夫能夠?qū)崿F(xiàn)定制化工藝，來滿足不同客戶需求。 弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)項目經(jīng)理Manuela Junghähnel表示：“長期以來，弗勞恩霍夫與EV集團在開發(fā)新工藝方面碩果累累，這些新工藝有助于實現(xiàn)尖端的新興微電子應(yīng)用，包括將諸如ASIC、RF設(shè)備、傳感器和收發(fā)器之類的模擬和數(shù)字設(shè)備集成到優(yōu)化的封裝系統(tǒng)或智能微電子系統(tǒng)中。我們很高興通過采購EVG850 DB激光解鍵合和清洗系統(tǒng)來擴大和加強我們的合作伙伴關(guān)系，這個系統(tǒng)將是我們新成立的先進半導(dǎo)體研究中心CEASAX的幾個關(guān)鍵產(chǎn)品安裝中的第一個。弗勞恩霍夫通過此次合作獲得了先進的技術(shù)支持，并在3D 設(shè)備集成的新技術(shù)開發(fā)方面擁有了一個強大的合作伙伴，將來我們將為客戶提供一體化的、技術(shù)更完整的3D異構(gòu)集成工藝鏈。” EV集團技術(shù)開發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)總監(jiān) Markus Wimplinger 表示：“我們很高興通過這一全新的戰(zhàn)略合作，與 弗勞恩霍夫在量子計算應(yīng)用及其他領(lǐng)域建立長期合作伙伴關(guān)系。我們的擴大合作使EV集團能夠始終站在尖端技術(shù)的前沿，為量子系統(tǒng)新制造工藝的開發(fā)做出貢獻。” EVG異構(gòu)集成解決方案 EV集團的晶圓鍵合、光刻和量測解決方案包括背照式CMOS圖像傳感器和其他3D-IC堆疊器件在內(nèi)的先進封裝，以及MEMS和化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的新技術(shù)開發(fā)和大批量生產(chǎn)。EV集團在異構(gòu)集成和晶圓級封裝方面的技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先地位，例如：在混合鍵合方面取得的技術(shù)突破大大滿足了3D集成的需求，晶圓鍵合對準技術(shù)可滿足未來的3D-IC封裝要求，紅外激光離層技術(shù)可去除先進封裝的玻璃基板并實現(xiàn)超薄3D堆疊，無掩模曝光可用于扇出晶圓級封裝(FOWLP)，NIL和光刻膠處理可用于支持晶圓級光學(xué)器件(WLO)制造。 關(guān)于EVG850 DB EVG850 DB全自動UV激光解鍵合和清洗系統(tǒng)可在室溫下實現(xiàn)高產(chǎn)量、低成本解鍵合，適用于超薄和堆疊扇出型封裝。它采用固態(tài)紫外激光器和獨家的光束整形光學(xué)器件，實現(xiàn)優(yōu)化的無作用力載片分離技術(shù)。有關(guān) EVG850 DB全自動UV激光解鍵合和清洗系統(tǒng)的更多信息，請訪問 https://www.evgroup.com/products/bonding/temporary-bonding-and-debonding-systems/evg850-db。 關(guān)于弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID） 弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)是異構(gòu)3D晶圓級系統(tǒng)集成領(lǐng)域的領(lǐng)先研發(fā)合作伙伴，旨在實現(xiàn)3D集成領(lǐng)域的系統(tǒng)智能化。該機構(gòu)擁有一條經(jīng)ISO認證的300毫米晶圓工藝線，用于先進的晶圓級封裝，同時配備了用于處理200毫米和300毫米晶圓的兼容設(shè)備，其位于德累斯頓的工廠為客戶提供原型生產(chǎn)和小批量產(chǎn)品系列的工藝和技術(shù)開發(fā)。 關(guān)于 EV 集團(EVG) EV集團（EVG）是為半導(dǎo)體、微機電系統(tǒng)（MEMS）、化合物半導(dǎo)體、功率器件和納米技術(shù)器件制造提供設(shè)備與工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。其主要產(chǎn)品包括：晶圓鍵合、薄晶圓處理、光刻/光刻納米壓印（NIL）與測量設(shè)備，以及光刻膠涂布機、清洗機和檢測系統(tǒng)。EV集團成立于1980年，能夠為全球各地的客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)提供服務(wù)與支持。有關(guān)EV集團的更多信息，請訪問 www.EVGroup.com。 |
