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新加坡半導體,躺贏

發布時間:2024-6-20 10:18    發布者:eechina
關鍵詞: 新加坡 , 半導體
來源:半導體行業觀察

大概2年前,我在《起底新加坡半導體》一文中,梳理了新加坡半導體產業的發展歷程和演進脈絡——從迅速崛起,到戰略大撤退,再到重返戰場,新加坡半導體產業上演了一場“栽下梧桐樹,引得鳳凰來”的故事。

這兩年來,半導體行業歷經周期波動、產能競賽、產業鏈更迭,全球市場風云變遷。

而如今以金融和貿易聞名的新加坡,這個曾經的全球半導體產業重鎮,正在云譎波詭的局勢中迎來新的轉機。

新加坡政府定下目標,計劃在2030年之前,為半導體產業為主的制造業帶來50%的提升。諸多大型芯片廠商也正采取行動,在新加坡投資加碼、增加產能。

芯片大廠,押注新加坡

恩智浦聯手世界先進,進軍新加坡


近日,世界先進和恩智浦半導體宣布,將在新加坡聯合成立一家名為VSMC的合資公司,并建造一座12英寸(300mm)半導體晶圓制造廠,總投資額為78億美元。

據悉,該合資公司在獲得相關監管機構的批準后,將于2024年下半年正式啟動晶圓廠的建設,計劃2027年實現量產并開始向客戶供應首批芯片產品,預計到2029年12英寸晶圓的產能將達5.5萬片/月。

新建的晶圓廠將主要采用相對成熟的130nm至40nm制程工藝,生產混合信號、電源管理和模擬芯片產品等,目標客戶主要面向汽車、工業、消費電子以及移動終端市場。另外,在首座晶圓廠成功實現量產后,世界先進和恩智浦還將考慮繼續建造第二座晶圓廠。

世界先進董事長方略表示,選擇在新加坡建廠出于多方面的考量,一方面,我們已經擁有了此前收購了格羅方德位于新加坡的 8 英寸晶圓廠,有營運經驗并且也與當地政府合作非常緊密,另一方面,新加坡對于半導體產業提供了完善的基礎設施、完備的政策法令等。

世創電子新加坡第三個晶圓廠建成

6月12日,德國晶圓制造商世創電子(Siltronic)耗資20億歐元在新加坡建造的半導體晶圓工廠正式開幕。

這是世創電子在新加坡的第三個也是最大的晶圓生產設施,占地15萬平方米,該工廠主要生產12英寸半導體晶圓,預計到年底產量可達每月10萬片晶圓,未來幾年將實現滿負荷生產。

新加坡副總理王瑞杰在開幕儀式上表示,Fab-Next工廠是世創電子材料在新加坡最新和最大的投資項目,它將增強新加坡半導體生態系統的活力和競爭力,為新加坡員工創造良好的就業機會。

Pall新加坡工廠開業

6月13日,過濾、分離和純化技術領域的佼佼者頗爾公司(Pall Corporation)為其位于新加坡的先進制造工廠舉行了開業典禮,該工廠旨在服務不斷增長的半導體行業的地區和全球客戶。

據悉,頗爾為該工廠投資約1.5億美元,主要生產光刻和濕蝕刻過濾、純化和分離解決方案,隨著新工廠的落成,頗爾將進一步加強能力建設,以支持尖端技術的發展,助力生成式AI等新應用的拓展,幫助滿足市場對先進節點半導體芯片的旺盛需求。

聯電擴建新加坡工廠

5月,晶圓代工大廠聯電位于新加坡的新12英寸廠Fab 12i舉行了第三期擴建新廠的上機典禮,首批機臺設備已到廠。

聯電新加坡Fab 12i廠預計在今年第二季末完成,2025年初量產,第一階段月產能上看2至3萬片晶圓,將提供22/28納米制程,但初期會視市場狀況逐步拉升產能。

聯電表示,此次新加坡擴廠象征公司擴產計劃已進入重要里程碑,將成為新加坡最先進的晶圓廠之一,也是聯電因應地緣政治風險、海外布局重要一環。

GlobalFoundries斥資40億美元,在新加坡建新廠

2023年9月,芯片巨頭GlobalFoundries(格羅方德)宣布在新加坡的最新投資計劃,擴大其現有的新加坡園區內建設一座價值40億美元的新工廠,這也是格羅方德全球擴張計劃的第一步,隨后將在美國和德國增加產能。

新工廠將是新加坡最先進的半導體工廠之一,采用300mm晶圓制造技術,生產格羅方德的特色豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲等解決方案,支持汽車、5G移動和安全設備等終端市場的發展。

新工廠將增加23000平方米的潔凈室空間和新的行政辦公區域,預計每年將增加45萬片(300mm)晶圓的產能,使格羅方德在新加坡的總產能達到約150萬片(300mm)晶圓。

實際上,格羅方德在2021年6月宣布了其在新加坡園區內建設新工廠的計劃,這是與新加坡經濟發展局(EDB)和客戶共同投資的合作項目,旨在應對全球半導體芯片短缺的挑戰,滿足不斷增長的客戶需求。

格羅方德選擇在新加坡擴建工廠有以下幾個原因:

新加坡是全球半導體行業的重要樞紐之一,根據SSIA數據,新加坡占全球半導體產量的11%,擁有完善的供應鏈生態系統、優質的人才資源、穩定的政治環境和良好的法律制度,為半導體企業提供了有利的發展條件。

新加坡是格羅方德在亞太地區和國際市場上最大和最多樣化的生產基地,自2010年收購特許半導體制造公司以來,格羅方德已經在新加坡投資了超過60億美元,并擁有超過6000名員工。新加坡園區目前的年產能為72萬片(300mm)晶圓和69.2萬片(200mm)晶圓,覆蓋了格羅方德的所有技術平臺,包括22FDX、12LP/12LP+、14LPP、40/55/65/90/130/180納米等。

新加坡是格羅方德的重要客戶群所在地,包括高通、聯發科、恩智浦等知名半導體設計公司,以及汽車、5G移動和安全設備等快速增長的終端市場。格羅方德與這些客戶建立了長期的合作關系,共同開發和優化芯片解決方案,滿足市場的需求和預期。

日本TOPPANHD在新加坡新建封裝基板工廠

日本TOPPAN Holdings(原凸版印刷)將在新加坡新建半導體封裝基板工廠,計劃2026年底投產。

TOPPANHD并未公開新工廠的投資額,但外界預計約為500億日元。新工廠將雇用200人,后續還將根據需求增強新工廠的產能,預計未來總投資額將達到1000億日元以上。最初的投資資金由TOPPANHD承擔,擴大產能時可能會接受主要客戶美國大型半導體企業博通的資金支持。

目前TOPPANHD僅在新潟工廠生產封裝基板,通過擴建新潟工廠和新建工廠,預計到2027年度將把整體產能提高到2022年度的2.5倍。

Soitec擴充新加坡晶圓廠產能

半導體襯底材料廠商Soitec計劃將其在新加坡的硅晶圓廠產能提高一倍。

2022年底,Soitec宣布投資3.73億美元的新加坡Pasir Ris的硅晶圓廠擴建項目破土動工,這些晶圓將用于5G移動手機芯片以及汽車和智能設備,預計將在2025年第一季度投產。擴建完成后,該項目將使Soitec新加坡工廠年產能翻番,300mm SOI硅晶圓產能將達到約200萬片/年,同時其在Soitec全球硅晶圓總產量占比將從50%增長到66%以上。

應用材料加大新加坡投資

近日,芯片設備巨頭應用材料公司宣布計劃在未來幾年將其新加坡的制造產能、員工人數和研究活動增加一倍。

這家美國公司即將宣布擴建其位于這里的一個創新中心,該中心專注于先進的半導體封裝,以提高性能和功率效率,同時不會顯著增加產品的尺寸和成本。

實際上,早在2022年12月,應用材料公司就宣布擬投資6億美元在新加坡Tampines Industrial Crescent建設新的生產基地,2024年正式投入使用。應用材料的亞洲中心就在新加坡,這次項目也是其在美國以外最大的生產基地。

而這僅僅是其在新加坡八年計劃的第一步,應用材料會繼續在新加坡擴大研發和制造的運營活動。

另外,應用材料新加坡新工廠還將對新技術的商業化、半導體產能的提高和節能進行研究。為此,應用材料將與新加坡科學技術研究局的電子工程研究所合作,共同研究混合鍵合和其他3D芯片集成技術。

此外,新加坡本土公司Silicon Box在在推出其耗資20億美元的先進半導體制造代工廠,目的是徹底改變芯片制造行業、發展本土制造芯片能力并提升新加坡在全球半導體制造的地位。

能看到,為滿足中長期需求增長并分散供應鏈風險,諸多大型芯片制造商和相關供應商正在增加在新加坡的投資和芯片產能。

新加坡半導體,日趨完善

過去數十年,全球半導體大廠紛紛選擇在新加坡設廠,如英飛凌、意法半導體、美光科技,以及分銷巨頭安富利和富昌等。

具體來看,在晶圓制造環節,新加坡擁有格羅方德、聯電、SSMC等大廠;在設備環節,有ASM、KLA等大型的生產基地,愛德萬、泰瑞達、TEL、泛林集團、應用材料等設備廠在新加坡也有較大的區域總部;在封測環節,星科金朋、ASE、Amkor、長電科技等封測重鎮均在新加坡有設廠。

回溯歷史能發現,新加坡半導體產業幾經輾轉。

新加坡的半導體工業始于1960年代,以封裝與測試設備為主。在1980年代,新加坡的半導體工業開始擴大,引進了晶圓制造和集成電路設計公司。

自此,新加坡半導體產業迅速成長。

到2010年,新加坡半導體的產能在全球的比重達到11.2%,儼然已經形成了一個成熟的產業生態環境。

在2010年之后,隨著互聯網經濟的興起,受兩輪金融危機影響,以及手機為代表的全球分工模式進入中國時代,新加坡轉入投資IT、金融等新興服務業,對半導體產業的重視和支持力度直線下降,在產業結構里的比例逐漸下滑。

在這個階段,新加坡半導體產業迎來“戰略大撤退”。

直到2014年,新加坡電子行業產值再次達到840億新元,此后數年,新加坡半導體行業持續變化。聯發科、銳迪科、恩智浦、美光、英飛凌等外資陸續加注,2018年新加坡生產出價值1396億新元的計算機和電子零件。再到2020年,行業產值比重提升至46.3%。

在短短幾年時間里,新加坡半導體行業實現了顯著增長。

近年來,貿易制裁和頻發的黑天鵝事件,給原本穩固的半導體產業鏈帶來了新的波動,全球半導體供應鏈正在進行遷移,東南亞地區被寄予厚望。

其中,新加坡作為亞洲知名的金融與科技中心,受到外資半導體企業的看好,并在近年來加大了投資力度,推動新加坡再次重拾半導體產業。目前新加坡已具備芯片設計、制造、封裝、測試到設備、材料、分銷等各個環節的半導體完整產業鏈。


圖源:《起底新加坡半導體》文中配圖

據半導體行業主流市場研究機構給出的對于2024年的預測,幾乎所有機構都給出了非常樂觀的預測,一致認為明年行業將進入復蘇周期。而新加坡隨著全球半導體市場從目前的不利局面中復蘇,到2025年生產前景將有所反彈。

ISA數據也預測指出,新加坡的制造業產能在經歷2023年和2024年的下降后,將從2025年開始強勁復蘇,成為亞太地區表現最好的國家之一,并且或將能夠在2025年至2028年期間的制造業產出增長將超過中國。

新加坡已在全球半導體市場擁有一席之地。

前段時間,新加坡公布數十億美元的半導體相關投資,并設定了到2030年制造業增長50%的目標,其中半導體行業在這一藍圖中將發揮重要作用。

芯片大廠,為何選擇新加坡?

從崛起到衰落,再到重新發力,半導體產業仿佛在新加坡的戰略規劃下“呼之即來,揮之即去”,新加坡的魔力究竟在哪里?

政策大力支持:首先在政策上,能看到新加坡政府對半導體產業的重視。

新加坡政府在吸引半導體制造商方面發揮了關鍵作用,它提供了一個穩定和有利于商業的環境,這對制造業的長期投資至關重要。

經過多年的發展,新加坡擁有了一套成體系的針對外商投資的優惠政策,例如:

雙重征稅協定(DTA)網絡:新加坡與全球80多個國家/地區擁有廣泛的雙重征稅協定(DTA)網絡。其好處是避免雙重征稅,較低的預扣稅,以及稅收優惠制度,所有這些都在最大限度地減少控股公司結構的稅收負擔方面發揮著重要作用。

稅收制度友好:新加坡的稅收制度被視為“簡單且對投資者友好”。新加坡應稅收入的最高公司稅率為17%,資本利得稅和股息收入稅為0%,從新加坡支付的稅后股息不征收預扣稅。同時,只要收入在一個總體稅率至少為15%的國家/地區被征稅,所有外國來源的收入都可以免稅。新加坡的監管框架為外國投資者提供了一個公平競爭的環境,沒有外國所有權限制,也沒有外匯管制。

新加坡公布國立研究基金會(NFR)“研究、創新與企業2025計劃”,在2021-2025年間,新加坡政府將維持對研究、創新和企業的投資占該國GDP的比例為1%(約250億美元),以支持電子半導體行業抓住新的增長機會。

與此同時,新加坡政府正努力通過提供稅收減免和土地,以及支持研發來吸引投資。新加坡完善的基礎設施為半導體制造提供了支持,其強大的知識產權(IP)保護確保了創新的安全性。

比如在健全的知識產權(IP)制度方面,新加坡以值得信賴的法律體系和強大的知識產權基礎設施為后盾。政府的知識產權政策旨在鼓勵新加坡工商業的創新、創造力和發展。

此外,政府的支持還包括提供獎勵、捐款和監管援助,在工作簽證和監管問題上的協助也大大提高了企業的項目效率等。

綜合來看,新加坡完善而健全的吸引外商制度為各行各業提供了良好的投資環境,為半導體公司創造了一個良好的環境。

成熟的生態系統:新加坡受歡迎的原因之一是其擁有一個成熟且龐大生態系統,包括配套產業、研究機構和基礎設施,所有這些都為半導體制造商創造了有利的環境。

新加坡不僅吸引了芯片制造商,還吸引了整個半導體生態系統中的公司,包括芯片設計師、制造商、封裝和測試公司以及設備供應商。這個生態系統對半導體公司至關重要,因為擁有一個類似企業的網絡可以促進合作與創新。

成熟的勞動力:新加坡的優勢始于人才。

新加坡在教育和勞動力發展方面投入巨資,造就了一支訓練有素、技術精湛的人才隊伍,這對于一個要求精確和專業的行業來說至關重要。

貝恩咨詢公司合伙人Peter Hanbury表示,新加坡擁有一批受過高等教育的人才,這使其成為半導體制造業的一個具有吸引力的地點。

高效的物流系統:新加坡地理位置和交通也提供了供應鏈多元化的便利。

芯片要在全球順暢流通,新加坡也提供了高效的物流系統,成為世界物流中心之一。據悉,全球最大的25家物流企業中有24家落地新加坡,物流系統非常高效,可以與中國臺灣、大陸、日韓等客戶實現更好連接。

地緣政治因素:美國和中國在半導體方面的競爭正在升溫,但新加坡在地緣政治上相對中立,因此受到地緣政治沖突的影響較小。除了新加坡以外,馬來西亞、越南等東南亞地區也對國際芯片制造商具有一定吸引力。

總結來看,新加坡的政治和經貿定位吸引了大量尋求制造基地和供應鏈多元化的公司。憑借其有利的稅收和監管環境以及高技能人才,新加坡成為高附加值制造業投資的首選目的地之一,它還擁有較強的知識產權保護制度為半導體企業保駕護航。

新加坡贏得“芯片競賽”

從當今的全球經濟版圖來看,半導體產業無疑是科技與經濟的主要戰場。

彭博社統計,以美國與歐盟為代表的大型經濟體已投入數百億美元,用于研發與量產下一代半導體,加強本地產能。與此同時,韓國與日本也加入芯片“補貼競賽”。

隨著大量資金不斷涌入半導體,全球芯片之爭將愈演愈烈。

在此趨勢下,從越南到泰國,再到馬來西亞,東南亞各國都在吸引著越來越多的技術投資,以吸引芯片制造商前來投資。

相比之下,新加坡正迅速成為全球芯片制造業的熱點。

新加坡半導體行業作為一個充滿活力和潛力的行業,它經歷了多年的發展和變化,成為了全球半導體市場中不可或缺的一員。在面對全球半導體供應鏈緊張和不穩定的局面時,新加坡半導體行業也展現了其強大的韌性和適應能力。

如今,隨著芯片大廠頻頻押注新加坡,以及政府或本地企業對半導體產業的重視,都表明了新加坡正在日益融入全球版圖。

現階段,新加坡所起到的樞紐作用也正在愈發凸顯,而這一因素或許也將繼續加速巨頭們紛紛入局,為新加坡半導體行業帶來巨大的利好和機遇,為全球半導體市場注入更多的活力和創造力。
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