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來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) MCU芯片的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，為行業(yè)帶來了更多的市場機(jī)遇。除了傳統(tǒng)的消費電子、計算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)、汽車電子等領(lǐng)域外，MCU芯片在新能源、工業(yè)控制、機(jī)器人等新興領(lǐng)域也得到了廣泛應(yīng)用。 尤其在工業(yè)領(lǐng)域，隨著工業(yè)自動化水平的提升以及低碳發(fā)展戰(zhàn)略升級，光伏與儲能已經(jīng)成為當(dāng)前新能源行業(yè)的主力軍之一，光伏逆變器、UPS、儲能電池包、伺服控制器等市場需求提速，對高性能、高可靠性的MCU芯片的需求也在不斷增加。 目前，我國MCU市場仍處于快速成長階段，在中低端MCU領(lǐng)域完成了國產(chǎn)化，帶動國內(nèi)MCU芯片行業(yè)市場規(guī)模快速上漲。 日前，在SNEC第十七屆(2024)國際太陽能光伏與智慧能源(上海)大會暨展覽會期間，華太電子發(fā)布了全新產(chǎn)品實時微控制器Copter E001系列。 此次發(fā)布的是Copter E001高端系列（包括37x雙核和37x單核系列）。其中，37x雙核系列采用雙核 ARM® Cortex®-M7 架構(gòu)，主頻高達(dá)300MHz，適用于光伏、工控和電源領(lǐng)域。雙核設(shè)計支持復(fù)雜的 PID、FOC、PR 等閉環(huán)控制算法，確保系統(tǒng)穩(wěn)定性和響應(yīng)速度。擁有豐富的通信和控制外設(shè)，滿足各種實時控制和信號處理需求，為工業(yè)自動化和電力電子提供可靠解決方案。 
華太電子SoC產(chǎn)品線CPO朱楊飛表示：“對于MCU產(chǎn)品來說，要把MCU產(chǎn)品使用好，完整的工具鏈生態(tài)非常重要。”除了Copter E001本身以外，華太電子提供IDE的軟件工具Code Panel Studio，是完全免費授權(quán)的，并提供CPMX圖形化配置工具幫助直接生成代碼，還可利用HeliPad開發(fā)板幫助完成快速評估。 相較市場上現(xiàn)有的同類型產(chǎn)品，華太電子Copter E001系列MCU得益于高主頻、豐富的存儲資源、增強(qiáng)的模擬和控制外設(shè)以及低功耗等特性優(yōu)勢，可廣泛用于光伏、電機(jī)、電源等應(yīng)用場景，包括光伏逆變器、儲逆變器、電機(jī)控制、工業(yè)變頻器、伺服驅(qū)動、機(jī)器人以及UPS電源及三相電源等等，有效地提高終端產(chǎn)品性能，同時降低功耗并增加集成度和安全性。 以光伏和儲能應(yīng)用為例，華太電子SoC產(chǎn)品線市場總監(jiān)鄧海鵬表示，在光伏儲能中最關(guān)鍵的一部分是電流環(huán)、電壓環(huán)、頻率環(huán)三環(huán)的控制。Copter E001系列搭載的TFU可支持多線程的并行計算，“在整個控制環(huán)路中，ADC觸發(fā)以后，當(dāng)三環(huán)進(jìn)行并環(huán)處理時，軟件的方法可以帶來40%的性能提升。對于整個系統(tǒng)的意義就是降低系統(tǒng)延遲，能夠得到很好的調(diào)整，保證系統(tǒng)持續(xù)性。” 除此之外，整個Copter E001系列搭載的ADC數(shù)量和PWM通道數(shù)以及外設(shè)都能滿足系統(tǒng)的監(jiān)測、數(shù)據(jù)采集的需求。 當(dāng)下，AFCI檢測是儲能行業(yè)比較關(guān)注的重點之一，很多大廠也選擇了引用AI大數(shù)據(jù)模型。Copter E001系列高性能MCU可以在不集成額外硬件NPU的前提下，滿足邊緣的AI算力需求。從外設(shè)來看，AFCI檢測主要是對于ADC的采樣速度有需求，華太電子Copter E001系列有4個獨立的ADC子系統(tǒng)，其中12Bit模式的采樣率是7Mps，16Bit是3.5Mps，能夠較好滿足快速采樣的需求。
以Copter E001系列MCU為核心，配備豐富實用的外設(shè)，再加上功能完善的軟件加持，包括SDK、圖形化配置工具CPMX、集成開發(fā)環(huán)境CPS等，完美的軟硬件配套降低了應(yīng)用開發(fā)的難度，助力開發(fā)更加便利。 未來，華太電子將繼續(xù)進(jìn)行Copter E001系列產(chǎn)品技術(shù)迭代，并同時更新軟硬件開發(fā)服務(wù)。根據(jù)華太電子的產(chǎn)品規(guī)劃路線圖，計劃在2025年發(fā)布基于RISC-V的版本定位高端的MCU以及中端系列產(chǎn)品，另外，進(jìn)行基于AI支持邊緣計算需求的工作還將持續(xù)，開發(fā)整合MPU的邊緣計算產(chǎn)品，預(yù)計在2026年發(fā)布更高性能的產(chǎn)品，以應(yīng)對未來高頻的需求。 |
