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來源：半導體行業觀察 據TheElec 獲悉，臺積電的設計公司合作伙伴 Asicland 已贏得 AI 芯片初創公司 DeepX 的訂單。 DeepX 此前曾使用三星代工廠的設計公司 Gaonchips 作為其生產合作伙伴。 但消息人士稱，這家初創公司最近與 Asicland 簽署了一項協議，使用臺積電的先進節點來制造具有神經處理單元 (NPU) 的 SoC。 該交易價值約 100 億韓元。根據該交易，DeepX 將設計一款專門用于大型語言模型 (LLM) 的 NPU，并將其發送給 Asicland，后者將添加接口 IP 和其他要求，使其成為適合使用臺積電節點制造的 SoC。DeepX 的目標是明年在臺積電工廠生產工程樣品。 Asicland 首席執行官 Jongmin Lee 沒有否認這筆交易的存在，但沒有進一步說明，稱雙方簽署了保密協議。該芯片預計將采用臺積電的 3 納米 (nm) 節點制造。 DeepX 的 NPU SoC 是一種用于處理 ChaptGPT 和其他 LLM 模型的邊緣設備半導體。 機器人和自助服務終端對邊緣 AI 處理（即在端點完成 AI 處理工作負載）的 NPU 需求正在增加。 除非這些服務使用邊緣 AI，否則云需要供應商向云服務提供商支付額外費用，因此用于邊緣 AI 處理的 NPU 可以為他們節省成本。 與此同時，DeepX 計劃維持與三星的合作關系，同時利用臺積電進行其最新的合約芯片生產。 目前，DeepX 的產品組合包括專門用于視覺的 M1 芯片、用于數據中心的 AI 加速器 H1，以及針對 IP 攝像機和無人機的 V 系列 NPU SoC。 M1 和 H1 采用三星代工廠的 5nm 節點制造，V 系列則采用 28nm 節點制造。 預計這些產品將經過一次性生產，即在大規模生產之前先進行小批量生產。 消息人士稱，DeepX 已經向一百多家客戶發送了使用三星代工廠生產的這些芯片的工程樣品。 這家初創公司最近獲得了私募股權公司 Skylake Equity Partners 的資助，該公司由前三星總裁兼前信息和通信部長陳大濟領導。Skylake 是其第二大股東。BNW Investment 也投資了這家私募股權公司，該公司的首席執行官是前三星半導體總裁金在旭。 三星和臺積電：2nm競賽 在半導體制造領域，臺積電與三星電子之間的競爭十分激烈。隨著人工智能、5G和物聯網時代對先進芯片的需求激增，這些行業巨頭之間的競爭也愈演愈烈，各自都在爭奪利潤豐厚的芯片市場的主導地位。 不久前，三星電子 2023 年第四季度財務披露中出現了一個引人注目的轉折，科技界傳出了一項意義重大的交易的傳言：該公司的代工部門已經獲得了一份令人垂涎的 2 納米 (nm) AI 芯片合同。當時，三星對這位關鍵合作伙伴的身份保持神秘，隱瞞不報。 早些時候， Business Korea 披露了其贊助者：日本 AI 初創公司 Preferred Networks Inc. (PFN)。自 2014 年成立以來，PFN 已成為 AI 深度學習領域的巨頭，吸引了豐田、NTT 和日本領先的機器人公司 FANUC 等行業巨頭的大量投資。 2024年2月16日，業內人士證實，總部位于韓國水原的三星將推出尖端的2nm芯片處理技術，為PFN打造AI加速器和其他先進的AI芯片。 如果這項具有里程碑意義的交易消息屬實，那么這對雙方都有利。據內部人士報道，它使 PFN 能夠獲得最先進的芯片創新，從而獲得競爭優勢，同時推動三星在與臺積電激烈的代工市場競爭中取得進展 。 諷刺的是，據一位知情人士透露，PFN 與臺積電的長期合作關系可以追溯到 2016 年，但目前他們選擇轉變方向，為其即將推出的 AI 芯片系列選擇三星的 2nm 節點。消息人士透露，PFN 選擇三星而不是臺積電還因為三星擁有全方位的芯片制造能力，涵蓋從芯片設計到生產和 先進封裝的所有內容。 專家還推測，盡管臺積電在 2nm 芯片方面擁有更廣泛的客戶群，但 PFN 向三星的戰略轉變暗示著這家韓國巨頭的戰略可能向有利的方向轉變。這一關鍵決定可能為其他重要客戶與三星結盟鋪平道路，從而改變芯片制造領域的競爭格局。 毫無疑問，在競爭激烈的芯片代工領域，臺積電占據主導地位，與 蘋果公司和高通公司等行業巨頭達成了重大交易。但隨著對頂級芯片的需求不斷增加，技術優勢的競爭也日趨激烈，臺積電和三星處于競爭的最前沿。雖然臺積電目前處于領先地位，為蘋果和英偉達等客戶提供 2nm 芯片，但三星緊隨其后。 TrendForce 在報告中指出：“蘋果將成為臺積電 2nm 工藝的首家客戶，這將使臺積電在先進工藝技術領域占據競爭前沿�！� 而根據三星此前的路線圖，其 2nm SF2 工藝將于 2025 年首次亮相。 TrendForce 指出：“正如三星代工論壇 (SFF) 計劃中所述，三星將于 2025 年開始大規模生產用于 移動應用的 2nm 工藝 (SF2) ，2026 年擴展到高性能計算 (HPC) 應用，并進一步擴展到汽車領域和 預計的 2027 年 1.4nm 工藝 �！� 與3nm 的第二代 3GAP 工藝相比 ，它在相同頻率和復雜度下將功率效率提高了 25%，在相同功耗和復雜度下將性能提高了 12%，同時將芯片面積減少了 5%。簡而言之，隨著臺積電計劃在 2025 年前量產 2nm 芯片，這些科技巨頭之間的競爭將達到新的高度。 然而，據《 金融時報》報道，三星正采取一項戰略舉措，準備以 2nm 工藝的折扣價吸引客戶，此舉有望撼動半導體行業格局。三星瞄準高通的 旗艦芯片生產，旨在通過提供有競爭力的價格從臺積電手中吸引客戶。 這一大膽舉措表明三星決心搶占更大的市場份額，并挑戰臺積電在半導體行業的主導地位。 |
