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來源：EXPreview 三星在2023年6月啟動了2.5D和3D封裝技術(shù)的MDI聯(lián)盟，旨在應(yīng)對移動和高性能計算（HPC）應(yīng)用的小芯片市場的快速增長，與合作伙伴以及內(nèi)存、基板封裝和測試領(lǐng)域的主要參與者合作，形成2.5D和3D異構(gòu)集成的封裝技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，提供一站式的服務(wù)，以更換地支持客戶的技術(shù)創(chuàng)新。 據(jù)Business Korea報道，三星一直在加強其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)，試圖縮小與臺積電（TSMC）之間的技術(shù)差距，計劃今年擴大MDI聯(lián)盟，合作伙伴數(shù)量從20家增至30家，意味著短短一年內(nèi)增加了10家。 隨著人工智能（AI）和數(shù)據(jù)中心的需求不斷升溫，堆疊和組合不同的芯片被認為比進一步減小芯片內(nèi)的電路尺寸更具成本效益和效率，這使得2.5D和3D封裝技術(shù)得到了越來越多科技巨頭的垂涎，將CPU/GPU和HBM組合到一個封裝內(nèi)的設(shè)計變得更為普遍。 有業(yè)內(nèi)人士表示，CPU和GPU采用了不同的設(shè)計理念制造，這使得集成變得非常具有挑戰(zhàn)性。雖然三星受益于晶圓代工、HBM產(chǎn)品、以及封裝技術(shù)的一站式解決方案，但是仍面臨芯片集成帶來的各種軟件問題的挑戰(zhàn)。為了更好地解決這方面的問題，三星與芯片設(shè)計公司、測試與封裝公司、以及電子設(shè)計自動化（EDA）供應(yīng)商組成聯(lián)盟。 臺積電也在2022年啟動了3DFabric聯(lián)盟，為半導(dǎo)體設(shè)計、存儲器模塊、基板技術(shù)、測試、制造和封裝提供全方位的一流解決方案和服務(wù)。臺積電也憑借CoWoS封裝主導(dǎo)了先進封裝行業(yè)，而三星希望利用i-Cube等封裝技術(shù)來打破臺積電的壁壘。 |
