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來源: 第一財(cái)經(jīng)資訊 英偉達(dá)CEO黃仁勛在6月2日晚間公布了最新AI芯片的迭代時(shí)間表后，AMD不甘示弱。3日上午，在COMPUTEX開幕前的演講中，AMD CEO蘇姿豐也拋出了一條迭代路線圖。 AMD是全球第二大GPU廠商和主要的CPU廠商之一，在GPU領(lǐng)域市場(chǎng)僅次于英偉達(dá)，在CPU領(lǐng)域是英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手�；诖�，AMD也在打GPU+CPU的組合。 蘇姿豐表示，今年第四季度AMD將推出MI325 X，將搭載HBM3E（高帶寬內(nèi)存）存儲(chǔ)器，內(nèi)存更大且計(jì)算能力有所提升。MI350系列以及MI400系列將在明后兩年陸續(xù)推出。其中，MI300 X、MI325 X采用CDNA3架構(gòu)，MI350將采用CDNA4架構(gòu)，MI400將采用下一代CDNA架構(gòu)。而在業(yè)內(nèi)看來，這一速度與英偉達(dá)發(fā)布的計(jì)劃看齊。 “對(duì)人工智能的需求正加速增長(zhǎng)，我們處于一個(gè)長(zhǎng)達(dá)十年的人工智能大周期的開端�！碧K姿豐表示，去年AMD推出了MI300 X加速器，后續(xù)每年都會(huì)推出新的產(chǎn)品系列。 具體來看，今年AMD將推出的MI325 X有288GB高速HBM3E內(nèi)存，內(nèi)存帶寬達(dá)每秒6TB。蘇姿豐表示，單個(gè)搭載了8塊MI325 X加速器的服務(wù)器可以運(yùn)行參數(shù)量高達(dá)1萬(wàn)億的大模型，這是搭載英偉達(dá)H200的服務(wù)器可支撐的模型尺寸的兩倍。2025年，AMD將推出的CDNA4架構(gòu)將帶來該公司史上最大的人工智能世代飛躍。MI350采用先進(jìn)的3nm工藝制程，支持FP4（四位浮點(diǎn)數(shù)）和FP6數(shù)據(jù)類型。 “當(dāng)我們回顧過往，AMD推出CDNA3時(shí)，人工智能性能是上一代的8倍，而CDNA4性能將比CDNA3增長(zhǎng)35倍�！碧K姿豐表示，MI350的內(nèi)存將是B200的1.5倍，性能提升了1.2倍。 H200和B200都是英偉達(dá)的AI芯片，分別于2023年和2024年發(fā)布。其中，B200采用Blackwell架構(gòu)，英偉達(dá)將兩塊B200 CPU芯片和一顆Grace CPU芯片集成在一塊GB200主板上，用互聯(lián)技術(shù)組合以提高性能。據(jù)黃仁勛2日晚間透露，英偉達(dá)將“一年一更”，2025年推出Blackwell Ultra，2026年推出新架構(gòu)Rubin，2027年推出Rubin Ultra。同樣“一年一更”的AMD將與英偉達(dá)直接對(duì)壘。 “現(xiàn)在多數(shù)數(shù)據(jù)中心的處理器已使用超過5年了，許多企業(yè)希望更新數(shù)據(jù)中心的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施并新增AI能力。許多企業(yè)客戶也希望在不增加GPU的情況下，進(jìn)行通用計(jì)算和人工智能計(jì)算。AMD是唯一一家能向數(shù)據(jù)中心提供全套CPU和GPU網(wǎng)絡(luò)解決方案的企業(yè)�！碧K姿豐表示。 蘇姿豐稱，AMD將推出第五代面向數(shù)據(jù)中心的EPYC CPU處理器，代號(hào)為Turin。該處理器基于Zen5架構(gòu)，將于今年下半年推出，旗艦產(chǎn)品有192個(gè)Zen5核心和384個(gè)線程。蘇姿豐介紹，當(dāng)運(yùn)行較小的大語(yǔ)言模型時(shí)Turin的性能優(yōu)勢(shì)突出。 面向臺(tái)式電腦，蘇姿豐還發(fā)布了AMD銳龍9000系列桌面處理器，該系列采用Zen5架構(gòu)，第一批產(chǎn)品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，將于7月上市。 此外，AMD推出了代號(hào)為Strix Point的Ryzen（銳龍）AI 300系列，面向筆記本電腦領(lǐng)域。據(jù)蘇姿豐介紹，Ryzen AI 300系列采用Zen 5架構(gòu)，可以在本地運(yùn)行AI工作負(fù)載。Ryzen AI 300系列搭載XDNA AI NPU（神經(jīng)處理單元），NPU算力可達(dá)50 TOPS。該系列對(duì)比同行其他新的x86和ARM CPU，在單線程響應(yīng)、內(nèi)容創(chuàng)建、多任務(wù)處理方面有更高性能。 黃仁勛此前抵達(dá)臺(tái)北后，邀請(qǐng)了供應(yīng)鏈伙伴鴻海集團(tuán)、廣達(dá)電腦、華碩、緯創(chuàng)等企業(yè)負(fù)責(zé)人聚餐。AMD也在發(fā)布環(huán)節(jié)拉起了“朋友圈”。蘇姿豐邀請(qǐng)了微軟、惠普、華碩、聯(lián)想企業(yè)負(fù)責(zé)人上臺(tái)分享了雙方合作和AI應(yīng)用內(nèi)容。微軟相關(guān)負(fù)責(zé)人在臺(tái)上表示，Copilot（AI助手）+PC可以在PC本地和云上提供AI服務(wù)，這將有更快的響應(yīng)時(shí)間和更低的成本，但這要求每臺(tái)Copilot+PC設(shè)備能至少支持40TOPS算力。 值得注意的是，面對(duì)英偉達(dá)在AI領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)，AMD等科技廠商近期都在試圖增強(qiáng)自身的話語(yǔ)權(quán)。包括谷歌、Meta、AMD、英特爾、博通、思科、惠普在內(nèi)的八家科技巨頭不久前宣布成立一個(gè)新的行業(yè)組織，即超加速器鏈接推廣小組（UALink Promoter Group），意在制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，指導(dǎo)數(shù)據(jù)中心內(nèi)AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展。 “在很短的時(shí)間內(nèi)，科技行業(yè)已經(jīng)接受了AI和HPC揭示的挑戰(zhàn)。在追求效率與性能提升的過程中，加速器，尤其是GPU的互連，需要一個(gè)全面的視角。”超以太網(wǎng)聯(lián)盟主席 J Metz說。 |
