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來源: 第一財經資訊 英偉達CEO黃仁勛在6月2日晚間公布了最新AI芯片的迭代時間表后，AMD不甘示弱。3日上午，在COMPUTEX開幕前的演講中，AMD CEO蘇姿豐也拋出了一條迭代路線圖。 AMD是全球第二大GPU廠商和主要的CPU廠商之一，在GPU領域市場僅次于英偉達，在CPU領域是英特爾的競爭對手。基于此，AMD也在打GPU+CPU的組合。 蘇姿豐表示，今年第四季度AMD將推出MI325 X，將搭載HBM3E（高帶寬內存）存儲器，內存更大且計算能力有所提升。MI350系列以及MI400系列將在明后兩年陸續推出。其中，MI300 X、MI325 X采用CDNA3架構，MI350將采用CDNA4架構，MI400將采用下一代CDNA架構。而在業內看來，這一速度與英偉達發布的計劃看齊。 “對人工智能的需求正加速增長，我們處于一個長達十年的人工智能大周期的開端。”蘇姿豐表示，去年AMD推出了MI300 X加速器，后續每年都會推出新的產品系列。 具體來看，今年AMD將推出的MI325 X有288GB高速HBM3E內存，內存帶寬達每秒6TB。蘇姿豐表示，單個搭載了8塊MI325 X加速器的服務器可以運行參數量高達1萬億的大模型，這是搭載英偉達H200的服務器可支撐的模型尺寸的兩倍。2025年，AMD將推出的CDNA4架構將帶來該公司史上最大的人工智能世代飛躍。MI350采用先進的3nm工藝制程，支持FP4（四位浮點數）和FP6數據類型。 “當我們回顧過往，AMD推出CDNA3時，人工智能性能是上一代的8倍，而CDNA4性能將比CDNA3增長35倍。”蘇姿豐表示，MI350的內存將是B200的1.5倍，性能提升了1.2倍。 H200和B200都是英偉達的AI芯片，分別于2023年和2024年發布。其中，B200采用Blackwell架構，英偉達將兩塊B200 CPU芯片和一顆Grace CPU芯片集成在一塊GB200主板上，用互聯技術組合以提高性能。據黃仁勛2日晚間透露，英偉達將“一年一更”，2025年推出Blackwell Ultra，2026年推出新架構Rubin，2027年推出Rubin Ultra。同樣“一年一更”的AMD將與英偉達直接對壘。 “現在多數數據中心的處理器已使用超過5年了，許多企業希望更新數據中心的計算基礎設施并新增AI能力。許多企業客戶也希望在不增加GPU的情況下，進行通用計算和人工智能計算。AMD是唯一一家能向數據中心提供全套CPU和GPU網絡解決方案的企業。”蘇姿豐表示。 蘇姿豐稱，AMD將推出第五代面向數據中心的EPYC CPU處理器，代號為Turin。該處理器基于Zen5架構，將于今年下半年推出，旗艦產品有192個Zen5核心和384個線程。蘇姿豐介紹，當運行較小的大語言模型時Turin的性能優勢突出。 面向臺式電腦，蘇姿豐還發布了AMD銳龍9000系列桌面處理器，該系列采用Zen5架構，第一批產品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，將于7月上市。 此外，AMD推出了代號為Strix Point的Ryzen（銳龍）AI 300系列，面向筆記本電腦領域。據蘇姿豐介紹，Ryzen AI 300系列采用Zen 5架構，可以在本地運行AI工作負載。Ryzen AI 300系列搭載XDNA AI NPU（神經處理單元），NPU算力可達50 TOPS。該系列對比同行其他新的x86和ARM CPU，在單線程響應、內容創建、多任務處理方面有更高性能。 黃仁勛此前抵達臺北后，邀請了供應鏈伙伴鴻海集團、廣達電腦、華碩、緯創等企業負責人聚餐。AMD也在發布環節拉起了“朋友圈”。蘇姿豐邀請了微軟、惠普、華碩、聯想企業負責人上臺分享了雙方合作和AI應用內容。微軟相關負責人在臺上表示，Copilot（AI助手）+PC可以在PC本地和云上提供AI服務，這將有更快的響應時間和更低的成本，但這要求每臺Copilot+PC設備能至少支持40TOPS算力。 值得注意的是，面對英偉達在AI領域的強勢，AMD等科技廠商近期都在試圖增強自身的話語權。包括谷歌、Meta、AMD、英特爾、博通、思科、惠普在內的八家科技巨頭不久前宣布成立一個新的行業組織，即超加速器鏈接推廣小組（UALink Promoter Group），意在制定行業標準，指導數據中心內AI加速器芯片之間連接組件的發展。 “在很短的時間內，科技行業已經接受了AI和HPC揭示的挑戰。在追求效率與性能提升的過程中，加速器，尤其是GPU的互連，需要一個全面的視角。”超以太網聯盟主席 J Metz說。 |
