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問道JAE之連接器:小薄型連接器迎來發展機遇

發布時間:2012-2-9 13:54    發布者:eechina
關鍵詞: JAE , 連接器
慕尼黑上海電子展供稿

在電子產品中,連接器所發揮的作用甚至要大于某些核心平臺,連接器技術的發展直接決定了電子產品的超薄、超輕化,2012年,連接器產品會有哪些變化?應用的熱點市場是哪些?

近日,我們采訪了位列全球連接器十大品牌之一的JAE公司,JAE中文名為“日本航空電子”,是日本一家專業制造連接器的國際公司,其產品主要應用于LCD、計算機、手機等領域領。JAE在板對線、FPC、板對板以及卡座 I/O等連接器方面具有相當強勢的競爭優勢,在NEC、MOTO、Samsung、LG、SHARP、蘋果等知名廠家都有相當的市場份額。2012年3月JAE也是第一次亮相于慕尼黑上海電子展的連接器專區,他們將與廣瀨電機HRS、歐達可OTAX、米思米Misumi、山一電機YAMAICHI等眾多日本連接器廠商同臺展示。此次我們采訪了JAE公司的三位高管,他們分別就熱點問題進行了交流。

受訪人:
Mr. Konishi中國地區營業部長兼中國市場部長
Mr. Oda中國地區特別專案Team Team Leader
Mr. MaoJAE(上海)銷售部高級經理兼市場部經理

1. 主辦方:2011年貴司的哪類連接器產品銷售較好?原因是什么?主要應用在哪些領域?

Mr.Mao:1、向智能手機和平板電腦提供的小型化板對板連接器2011年銷售增長比較快;2、汽車用的連接器增長比較穩定;3、面向中國LCD Panel市場的銷售也開始有增長。2011年主要開發了新產品主要有面向智能手機和PAD市場的低高度(H=0.6,0.7,0.8mm,1.0mm)的板對板連接器(WP系列)、T-FLASH/SIM卡座連接器(ST11,SF11系列),MICRO SIM卡座(SF50),業界最小的FPC連接器(FB10),防水MICRO USB(RZ1)。面向LCD/TV市場的低高度,帶屏蔽的FPC連接器(FM8),VE BY ONE用的ONE PCS FFC連接器(FM5)。面向LED市場的2PIN連接器(ES3),1PIN連接器(ES5)電動自行車用的快速充電器(KW1)和汽車HDMI規格用的MX50系列等等。

2. 主辦方:可否預測下2012年連接器市場的發展趨勢?你們會關注哪些市場?哪類連接器會有較快增長?

Mr.Konishi:我們認為隨著機器的高智能高性能化,也促進連接器高端化,隨著高精密度的實裝,窄間距的連接器以及高速傳輸的連接器會有新的成長,2012年我們著眼于智能手機、汽車電子化、LCD PANEL、LTE基站、新能源市場(LED照明、太陽能電池)4大市場。

3. 主辦方:針對2012年的市場熱點,你們會采取哪些戰略?

Mr.Konishi:由于中國市場,智能手機在2012年會繼續普及,LCD PANEL從以前大部分依賴進口會逐步轉到中國國內生產。這對我們都是新的機遇和挑戰,我們早在2000年就布局在中國生產,注意銷售一體化。在無錫和吳江設立了工廠,在香港設立了IPPO,在上海,香港設立了市場銷售公司,去年在東莞設立了生產支持服務公司。除此之外,我們繼續在探討針對中國市場強化體制。去年就開始進行深圳成立R&D中心(研究開發中心,技術支援中心)的準備,今年開始正式開始面向中國中國研究開發連接器,進行技術支援。
另外,銷售方面我們在深圳和北京也在籌備建立辦事處,通過一系列強化,完善JAE在中國的開發,生產到銷售一個系列的過程。

4. 主辦方:和競爭對手相比,你們產品的最大優勢在哪里?

Mr.Mao:JAE公司一貫是以先進的技術領導市場,有著小型化和高可靠性的技術,充分開發利用全自動化產線在提高生產效率和提高產品一貫品質。和競爭對手相比,如何和客戶共同開發新的SOLUTION為客戶定制產品是我們的一大競爭優勢。實際上,很多技術和新的IDEA想通過這次的展會向大家介紹。

5. 主辦方:隨著電子產品日益小型化和超薄化,對連接器提出了哪些挑戰?貴司會采取什么樣的產品策略來應對這些挑戰?

Mr. Oda:拿智能手機市場來說,小薄型連接器(低型卡座,窄型板對板連接器等)、高速率傳輸都是我們著力的重點LCD市場,電視機薄型化也是趨勢,我們有針對性的開發了小薄型FFC連接器,B/L(背光源)連接器。

6. 主辦方:隨著高集成IC的大量使用,未來連接器的使用量是否會減少?貴司如何看待這個趨勢?

Mr. Konishi:我們考慮保護環境,以及如何可以節省能源。我們覺的連接器使用變少或者變多,取決于客戶如何考慮,實際上,在海外市場和中國市場,都有客戶考慮如何增加使用連接器來減少其他方面的成本的案例。

7. 主辦方:在智能手機、平板電腦、物聯網、車聯網、便攜式醫療設備、汽車信息娛樂、智能電網等熱門應用中,您認為連接器在哪些應用中會有較快增長?為什么?貴司將采取哪些措施來抓住這些增長機遇?

Mr. Oda:就智能手機而言,我們覺得防水型I/O口,窄型的板對板連接器以及汽車電子化應用的產品(車用HDMI規格, USB規格)會在2012年有機遇。

8. 主辦方:在2012慕尼黑上海電子展上貴司將展示哪些新的連接器產品或技術?

Mr.Mao:這次展會我們主要會想中國和海外客戶展出如下產品:

1、向智能手機和PAD市場的低高度T-FLASH/SIM卡座連接器(ST11,SF11系列),低高度和窄型的板對板連接器,(包括世界最小的板對板WP9系列) MICRO SIM卡座(SF50),以及防水MICRO USB(RZ1);

2、面向LCD/家電市場的低高度,帶屏蔽的FPC連接器(FM8),VE BY ONE用的ONE PCS FFC連接器(FM5)。LVDS VESA規格用的I/O (FI-X/FI-R/HD1),B/L 背光用的連接器(EL8,EL9,ES6等);

3、面向LED市場的2PIN連接器(ES3),1PIN自由組合型連接器(ES5);

4、面向汽車安全,娛樂系統用的連接器(MX38,39,50)等等。  

隨著機器的高智能高性能化,也促進連接器高端化,隨著高精密度的實裝,窄間距的連接器以及高速傳輸的連接器會有新的成長。
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