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來源：參考消息網(wǎng) 彭博新聞社網(wǎng)站近日刊登題為《全球芯片大戰(zhàn)愈演愈烈，激增810億美元補(bǔ)貼》的文章，認(rèn)為世界各經(jīng)濟(jì)體正尋求加入這場“全球芯片大戰(zhàn)”，而這將重塑全球經(jīng)濟(jì)未來。全文摘編如下： 美國和歐盟等已經(jīng)向研發(fā)下一代半導(dǎo)體投入近810億美元，從而升級與中國爭奪芯片霸權(quán)的全球較量。 這是全球各國為提高更強(qiáng)大的微處理器產(chǎn)量向芯片企業(yè)劃撥資金的其中一筆。這一激增將華盛頓主導(dǎo)的與北京在尖端技術(shù)方面的競爭推向一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這將塑造全球經(jīng)濟(jì)的未來。 美國智庫蘭德公司的中國和戰(zhàn)略技術(shù)高級顧問吉米·古德里奇說：“毫無疑問，在與中國的技術(shù)競爭方面，特別是在半導(dǎo)體方面，我們已經(jīng)破釜沉舟。雙方基本上都把這作為自己的首要國家戰(zhàn)略目標(biāo)之一。” 美國及其盟友的芯片支出標(biāo)志著對北京數(shù)十年來的產(chǎn)業(yè)政策的新挑戰(zhàn)。資金涌入強(qiáng)化了美中貿(mào)易戰(zhàn)的戰(zhàn)線，包括在日本和中東等地。 美國總統(tǒng)拜登以《芯片與科學(xué)法》打開這個(gè)資金龍頭。這是他重振美國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并提供就業(yè)機(jī)會(huì)，以獲得選民支持的重要舉措。 美國的這些投資不僅僅是為了對抗中國。這些投資還旨在縮小與韓國等地幾十年來激勵(lì)措施之間的差距，這些激勵(lì)措施使這些地方成為芯片行業(yè)中心。 同樣，這股投資熱潮也加劇了美國與其歐洲和亞洲盟友之間的競爭。 在大西洋彼岸，歐盟制定政策，以擴(kuò)大本地制造能力。專家警告，歐盟的投資將不足以實(shí)現(xiàn)其到2030年半導(dǎo)體產(chǎn)量占全球20%的目標(biāo)。 其他歐洲國家難以為大型項(xiàng)目提供資金或吸引企業(yè)。西班牙在2022年宣布，將向半導(dǎo)體領(lǐng)域投入近130億美元，但由于該國缺乏半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，只向少數(shù)幾家公司提供了少量資金。 新興經(jīng)濟(jì)體也在尋求加入這場芯片競爭。印度今年2月批準(zhǔn)一項(xiàng)由100億美元政府基金推動(dòng)的投資，其中包括塔塔集團(tuán)競標(biāo)建設(shè)該國首座大型芯片制造廠。在沙特，公共投資基金正著眼于今年一項(xiàng)沒有具體說明的“可觀投資”，以啟動(dòng)沙特進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域的計(jì)劃，尋求使其依賴化石燃料的經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)多樣化。 在日本，自2021年6月啟動(dòng)以來，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已為其芯片活動(dòng)籌集約253億美元。日本首相岸田文雄的目標(biāo)是總共投資642億美元，其中包括來自私營部門的資金，目標(biāo)是到2030年使日本國內(nèi)生產(chǎn)的芯片銷售額增加兩倍，達(dá)到約963億美元。 相比之下，首爾避免了像華盛頓和東京那樣的直接融資和補(bǔ)貼，而傾向于充當(dāng)引領(lǐng)者。在半導(dǎo)體方面，韓國政府在大約2460億美元的投資中發(fā)揮支持作用——這是從電動(dòng)汽車到機(jī)器人等本土技術(shù)的更廣泛愿景的一部分。這一努力將得到一個(gè)73億美元的芯片項(xiàng)目的提振。 一個(gè)潛在的危險(xiǎn)為全球政府支持的激增蒙上陰影：芯片過剩。美國桑福德·伯恩斯坦公司分析師薩拉·拉索說：“所有這些由政府而不是主要由市場驅(qū)動(dòng)的對制造業(yè)的投資最終可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能超出需求的局面。”不過，計(jì)劃中的新產(chǎn)能上線所需時(shí)間較長，降低了這種風(fēng)險(xiǎn)。（ |
